EDA與制造相關(guān)文章 疫情升级，美光叫停赴台投资案 由于全球COVID-19有重新爆发的趋势，DRAM大厂美光暂停了前往中国台湾投资的方案。 發(fā)表于：2021/1/8 特斯拉2020年交付近50万辆电动车，两座新厂2021年内投产 不久前，特斯拉公布了其2020年全年汽车生产和交付的情况，在过去一年中特斯拉共生产和交付了约50万辆电动车。2021年，除了继续扩张其中国区业务，特斯拉在美国得克萨斯州和德国的新建工厂预计也将投产。 發(fā)表于：2021/1/8 宁德时代旗下电池回收厂发生爆炸，或影响特斯拉电池供应 据@宁乡发布 1月7日晚间发布的消息显示，当晚18时11分左右，位于湖南宁乡市金洲镇的湖南邦普循环科技有限公司（以下简称“湖南邦普”）老厂车间发生爆炸起火。事故发生后，宁乡市消防大队派出多台消防车进行扑救。 發(fā)表于：2021/1/8 恭喜，青岛！国内最大半导体功率生产基地量产！ 惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 打造国内最大半导体功率器件生产基地 發(fā)表于：2021/1/8 2021年值得关注的20家模拟、传感器初创企业 最近，欧洲媒体eenews列出了2021年值得关注的20家模拟、MEMS 和传感器初创企业。下面按字母顺序列出。 發(fā)表于：2021/1/8 半导体产业的十大关键词：关于硝烟弥漫，刀光剑影中的2020年 「缺货」、「涨价」成为了2020年下半年电子产业人士最为关注的话题之一。由晶圆产能紧张引发的蝴蝶效应，半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。 發(fā)表于：2021/1/8 芯片“四大件”国产自主，扛大旗不靠北上深 如果按半导体行业的繁荣程度划分中国各区域，北京、上海、深圳当属核心城市，谈及“国产芯片”，能联想到长沙的应该不多。 發(fā)表于：2021/1/7 日媒：台积电2025年在日本建半导体工厂 据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，全球最大晶圆代工厂台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。 發(fā)表于：2021/1/7 功率半导体市场未来可期！华润微电子扩产 中国功率半导体元件IDM大厂华润微电子目前拥有3条6寸晶圆产线与2条8寸晶圆产线，另有1条12寸晶圆产线在建，其中位于无锡、重庆的8寸线主要生产power MOSFET、IGBT等功率半导体元件。 發(fā)表于：2021/1/7 台积电3纳米今年试产！与5nm、7nm 100% IP 兼容！ 晶圆代工龙头台积电位于南科的3 纳米新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链近日透露，台积电3 纳米新厂规划在今年7~8 月开厂，相关供应商须在今年中以前备妥机台、准备进机，供应链透露，3 纳米于试产阶段（2021 下半年）即有约一个月2 万至3 万片，量产首年平均晶圆代工龙头台积电位于南科的3 纳米新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链近日透露，台积电3 纳米新厂规划在今年7~8 月开厂，相关供应商须在今年中以前备妥机台、准备进机，供应链透露，3 纳米于试产阶段（2021 下半年）即有约一个月2 万至3 万片，量产首年平均月产能约5.5 万片，到了2023 年以后，将达到10.5 万片。月产能约5.5 万片，到了2023 年以后，将达到10.5 万片。 發(fā)表于：2021/1/7 中国自己的空间站、火星上的聚会、马斯克的野心 刚刚过去的 2020，可谓是航天事业发展的突破之年，一次次振奋人心的航天事件，给身处疫情乌云下的我们带以慰藉。 發(fā)表于：2021/1/7 ICinsights：中国芯片难达成既定的2025目标 据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如IC Insights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。 發(fā)表于：2021/1/7 全球半导体设备“大乱斗” 本周，半导体设备市场又传来一则消息，应用材料在收购美国投资公司KKR集团旗下半导体设备供货商Kokusai Electric（原本隶属日立国际电气，在 2018 年 6 月分拆出来，之后被KKR集团纳入麾下）谈判当中，提高了价码，开价金额达35亿美元，较原先的22亿美元高出59%。 發(fā)表于：2021/1/7 EDA从自动化向智能化：验证是关键赛道 EDA企业应打造面向未来应用需求、计算机架构、系统芯片的要求的EDA 2．0技术理念。除了技术之外,还包含开发模式的创新、商业模式的创新,使用模式的创新、生态链的创新。此外,EDA 2．0的定义和使命,是让EDA从自动化向智能化发展,从而降低EDA使用门槛和系统级芯片的设计门槛,并缩短设计周期一半以上,让芯片设计更简单、更普惠。 發(fā)表于：2021/1/6 Microchip再发涨价函：多条产品线涨价！ Microchip再发涨价函：多条产品线涨价！ 發(fā)表于：2021/1/6 <…321322323324325326327328329330…>
