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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

富士通電子推出可在高溫下穩(wěn)定運(yùn)行的新款2Mbit FRAM

上海，2020年5月11日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號(hào)為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運(yùn)行。該器件工作電壓可低至1.7V至1.95V，配有串行外設(shè)接口（SPI）。目前可為客戶提供評(píng)測(cè)版樣品，將在6月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/11/2020

基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的偽裝人臉識(shí)別

偽裝人臉識(shí)別在刑偵安防領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用價(jià)值。針對(duì)現(xiàn)階段對(duì)偽裝人臉識(shí)別的研究較少、算法魯棒性不強(qiáng)等缺點(diǎn)，提出了基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的偽裝人臉識(shí)別算法。改進(jìn)了SqueezeNet網(wǎng)絡(luò)模型，并將其與FaceNet網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行結(jié)合，用于人臉圖像的身份識(shí)別。通過在訓(xùn)練數(shù)據(jù)集中引入偽裝人臉圖像，讓網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)到偽裝的特征。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該算法識(shí)別準(zhǔn)確率接近90%，相較于其他網(wǎng)絡(luò)模型，具有更好的識(shí)別效果。

發(fā)表于：5/11/2020

“顛覆未來”的器官芯片，現(xiàn)已加入新冠病毒戰(zhàn)疫中

新冠病毒可能成為人類歷史上最難對(duì)付的病毒之一。當(dāng)前，新冠疫情已經(jīng)在全球造成數(shù)以百萬計(jì)的感染和數(shù)十萬人的死亡，然而病毒的蔓延似乎還將持續(xù)。即便在今年北半球的夏秋季節(jié)得到控制，大概率也會(huì)在今年底的冬春季節(jié)再次卷土重來。

發(fā)表于：5/11/2020

華為龍芯等30家企業(yè)落戶國家信創(chuàng)核心基地

近日，包括龍芯、華為、飛騰在內(nèi)的30家國家信創(chuàng)領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)集中簽約落戶北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，國家信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新核心基地在北京經(jīng)開區(qū)正式開園，這標(biāo)志著信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的“四梁八柱”正式搭建，也意味著北京經(jīng)開區(qū)在“新基建”建設(shè)方面再添新動(dòng)能。

發(fā)表于：5/11/2020

電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器為診斷系統(tǒng)中的電平檢測(cè)提供方便

在血液分析儀、體外診斷系統(tǒng)和其他很多化學(xué)分析應(yīng)用中，液體必須從一個(gè)容器中轉(zhuǎn)移到另一個(gè)，以便將樣本從試管中、或者將試劑從瓶中吸取出來。這些實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)經(jīng)常需要處理大量樣本，因此盡可能縮短處理時(shí)間很重要。為了提高效率，用來吸取樣本的探針必須快速移動(dòng)，因此有必要精確地定位探針與所要吸取液體表面的相對(duì)位置。本文演示了電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器(CDC)的一種新穎使用方法，使用該方法可信心十足地完成這項(xiàng)工作。

發(fā)表于：5/9/2020

Imagination攜手北汽進(jìn)軍中國汽車芯片市場(chǎng)

近日，北京汽車集團(tuán)產(chǎn)業(yè)投資有限公司（簡(jiǎn)稱北汽產(chǎn)投）與Imagination集團(tuán)（簡(jiǎn)稱Imagination）共同簽署協(xié)議，合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司。新公司將致力于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā)，為以北汽集團(tuán)為代表的國內(nèi)車企在汽車芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案。

發(fā)表于：5/9/2020

中芯國際：紅籌回歸第一股，登陸科創(chuàng)板將創(chuàng)下半導(dǎo)體市值第一股

2020 年 4 月 3 日，中芯國際剛剛走過 20 年的發(fā)展歷程，已經(jīng)成為國內(nèi)規(guī)模最大、工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠。5 月再迎喜訊，紅籌回歸第一股。

發(fā)表于：5/7/2020

自動(dòng)駕駛仿真研究（下）：終歸是巨頭的競(jìng)技場(chǎng)

2019 年初，阿里達(dá)摩院公布「2019 十大科技趨勢(shì)」。一年后回頭看，多數(shù)趨勢(shì)到今天依然成立。

發(fā)表于：5/7/2020

兼容各家標(biāo)準(zhǔn)的chaoji充電標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)

昨天倪峰兄提醒，目前 ChadeMO3.0 也是處在一個(gè)預(yù)發(fā)布的階段，正式發(fā)布要在今年和中電聯(lián)一起來。所以目前能找到的信息是在設(shè)計(jì)和完善這套標(biāo)準(zhǔn)中的一些想法，這里有很多的東西值得我們關(guān)注。

發(fā)表于：5/7/2020

?BMW的自動(dòng)駕駛硬件架構(gòu)

引言 BMW 在本月初的技術(shù)交流活動(dòng)里面，展示了從 L1-L4 的硬件架構(gòu)，這個(gè)和之前我們看到的 mPAD、hPAD 和 uPAD 的架構(gòu)是吻合的，結(jié)合這個(gè)圖有很有趣的結(jié)論： 1）目前豪華車企是一定要加大 L2 級(jí)別 ADAS 系統(tǒng)的滲透率，之前在高配或者某些配置上落地的策略行不通。所以這次基于 iNext 技術(shù)開發(fā)的 mPAD 后續(xù)搞起來是一個(gè)很大的增量，既保證了各種功能的集成化，又可以作為 L3 之上的系統(tǒng)備份 2） L3 以上的配置，都是在摸索期，特別是 L3 只能通過部分場(chǎng)景化的定義來做；往城市應(yīng)用的 L4 和 L5，多是采用研發(fā)類的態(tài)度在摸索；對(duì)于 BMW 來說，iNEXT 和 i4 上能上的 hPAD 和 mPAD 可能性大一些，uPAD 這套東西怎么用有很多的變數(shù)

發(fā)表于：5/7/2020

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