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模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？

雅特力科技AT32F403A系列高效能微控制器

雅特力科技AT32F403A系列高效能微控制器，搭载32位ARM® Cortex®-M4内核，配合先进制程可达超高效能240MHz的运算速度。内建的单精度浮点运算单元(FPU)及数字信号处理器(DSP)，搭配丰富的外设及灵活的时钟控制机制，能满足多种领域应用。完善的内存设计，最高可支持1MB闪存存储器(Flash)及224KB随机存取存储器(SRAM)，其闪存存储器执行零等待的优异表现，超越业界同级芯片水平。

發(fā)表于：2020/9/30

量身定制，英飞凌OPTIGA Trust M2 ID2助力物联网设备安全上云

越来越多具有物联网概念的新兴产业出现在我们身边。然而，伴随物联网市场的发展而来的还有安全隐患。大量存在安全隐患的设备接入物联网将会给基础设施带来无可预估的威胁。

發(fā)表于：2020/9/29

极海半导体APM32F030R8 MINI开发板

APM32F030R8 MINI开发板，基于 32位ARM® Cortex®-M0+内核，工作主频48MHz，Flash：64K，SRAM：8KB，工作温度范围：-40℃~+105℃，满足严苛的工业级环境温度需求；具有高效处理运算功能，可实时处理大量指令信息；内置RTC，支持日历功能，可在停机/待机模式下设定报警和定期唤醒功能；具有高精度12位ADC，可实现动态高精度实时采样。该开发板，灵活便捷、简单易用、兼容性强。

發(fā)表于：2020/9/27

Microchip推出免费、免许可和免版税的Ensemble图形工具包，加快Linux图形用户界面开发

图形用户界面（GUI）和交互式触摸显示屏在机器人、机器控制、医疗用户接口、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为用户提供直观的体验。精心设计的 GUI 使用户能够更快地处理信息，更有效地与产品进行交互。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的GUI开发工具包，用于基于Linux的32位微处理器（MPU），助力工业、医疗、消费电子和汽车图形显示器的设计人员降低开发成本，缩短产品上市时间。

發(fā)表于：2020/9/23

Imagination发布光线追踪等级系统

英国伦敦，2020年9月22日 – 随着光线追踪技术在各种图形处理应用中变得越来越重要，开发了一套光线追踪等级系统（Ray Tracing Levels System），旨在帮助开发人员和原始设备制造商（OEM）清晰了解现在和未来可用的光线追踪加速解决方案的功能。

發(fā)表于：2020/9/23

灵动微电子公司MM32 eMiniBoard资料

灵动微电子公司MM32 eMiniBoard资料

發(fā)表于：2020/9/21

莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

中国上海——2020年9月11日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CrossLink™-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。

發(fā)表于：2020/9/18

莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸，提升稳定性

中国上海——2020年9月14日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。

發(fā)表于：2020/9/18

Xilinx 面向不断壮大的 5G O-RAN 虚拟基带单元市场推出多功能电信加速器卡

2020 年 9 月 16 日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低系统总功耗和成本，同时还支持 O-DU 提供更好的 5G 性能与服务。

發(fā)表于：2020/9/18

莱迪思将行业领先的安全性和系统控制功能拓展至汽车应用

中国上海——2020年9月17日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本，分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全，两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性，包括硬件可信根（RoT）、平台固件保护恢复（PFR）和安全的双引导支持，极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统。

發(fā)表于：2020/9/18

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