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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

恩智浦基于其i.MX RT跨界處理器和Wi-Fi/藍牙解決方案提供安全、可擴展的邊緣連接平臺

荷蘭埃因霍溫——2020年7月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布MCUXpresso®現(xiàn)在支持其Wi-Fi®/藍牙®組合解決方案和i.MX RT MCU跨界處理器，從而大幅簡化產(chǎn)品開發(fā)。借助這種全新的集成能力，恩智浦擴展了EdgeVerse? 邊緣計算和安全平臺的連接能力。通過在MCUXpresso SDK中預先集成驅(qū)動程序支持，恩智浦為開發(fā)人員提供靈活且可擴展的平臺，以幫助加快實現(xiàn)合規(guī)、大幅縮短產(chǎn)品上市時間并簡化Wi-Fi或Wi-Fi/藍牙組合的部署。這些新平臺使MCU、Wi-Fi或Wi-Fi/藍牙組合設(shè)備的強強聯(lián)手成為可能，從而幫助開發(fā)人員靈活地滿足物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的性能與功耗的要求。

發(fā)表于：7/22/2020

意法半導體通過兩項并購，進一步增強STM32微控制器的無線連接功能

中國， 2020年7月20 日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)，于日前宣布簽署兩項并購協(xié)議，收購超寬帶技術(shù)專業(yè)設(shè)計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在兩項交易走完正常監(jiān)管審批手續(xù)成交后，意法半導體將進一步提升其在無線連接技術(shù)方面的服務(wù)，特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產(chǎn)品規(guī)劃。

發(fā)表于：7/21/2020

意法半導體推出最新的STM32 探索套件和擴展軟件簡化物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點組網(wǎng)和安全功能開發(fā)

中國，2020年7月15日——為了簡化物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點開發(fā)者面臨的復雜軟件的開發(fā)難題，意法半導體推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經(jīng)過相關(guān)標準認證的FreeRTOS?操作系統(tǒng)編程接口，該編程接口完全集成在STM32Cube開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)，可直連亞馬遜云服務(wù)Amazon Web Services (AWS)。

發(fā)表于：7/16/2020

意法半導體與Fingerprint Cards合作開發(fā)，推出先進的生物識別支付卡解決方案

中國，2020年7月13 日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)，與世界領(lǐng)先的生物識別科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作開發(fā)基于指紋識別技術(shù)的先進生物識別卡上系統(tǒng)解決方案(BSoC)，以應(yīng)對市場對提高非接支付卡安全性和便利性的要求。

發(fā)表于：7/14/2020

Imagination宣布和恩智浦（NXP）達成最新授權(quán)協(xié)議

中國北京，2020年7月13日 – Imagination Technologies宣布，公司與領(lǐng)先的汽車半導體供應(yīng)商恩智浦（NXP）達成新一輪的知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)協(xié)議。其中，Imagination以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器（EPP）IP將被用于恩智浦S32 車載網(wǎng)絡(luò)處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應(yīng)對車載網(wǎng)絡(luò)中快速增長的高速數(shù)據(jù)帶來的路由和處理挑戰(zhàn)。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的路由，這樣處理器內(nèi)核就可以專注于通過云連接來提供新的、有價值的車輛服務(wù)。恩智浦的車載網(wǎng)絡(luò)處理器可以提供符合ISO 26262 ASIL-D等級（ASIL即汽車安全完整性等級）的功能安全、先進的硬件安全、高性能的實時處理和應(yīng)用處理能力，以及面向服務(wù)型網(wǎng)關(guān)、域控制器和安全協(xié)處理器的車載網(wǎng)絡(luò)加速功能。

發(fā)表于：7/13/2020

香港在全球半導體貿(mào)易中的作用會不會發(fā)生改變？

作為半導體產(chǎn)品和電子元器件重要集散地，相當數(shù)量的跨國半導體供應(yīng)商都會在香港設(shè)立辦事處或分公司，大部分銷往世界各地的電子元器件產(chǎn)品都會在香港進行中轉(zhuǎn)，特別是當中國大陸發(fā)展成為世界最大電子元器件消費市場后，香港在全球半導體貿(mào)易中的地位變得更加重要。此次美國宣布取消對香港的差別待遇后，會對香港在全球半導體貿(mào)易中的地位和作用產(chǎn)生何種影響呢？

發(fā)表于：7/11/2020

意法半導體推出USB-IF認證開發(fā)板，將USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式應(yīng)用

·USB-IF認證解決方案可為最終產(chǎn)品認證提供可靠參考 ·促進現(xiàn)有的支持USB PD的USB-C®快充充電器和線纜的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半導體獨有的功能，以經(jīng)濟劃算的方式劃分系統(tǒng)

發(fā)表于：7/9/2020

Imagination推出汽車行業(yè)最先進的XS圖形處理器（GPU）知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

英國倫敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽車領(lǐng)域的XS圖形處理器（GPU）產(chǎn)品系列，可實現(xiàn)先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）加速和安全關(guān)鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開發(fā)的最先進的汽車GPU知識產(chǎn)權(quán)（IP），并且是業(yè)界首款符合ISO 26262標準的可授權(quán)IP，該標準旨在解決汽車行業(yè)中存在的功能安全風險。

發(fā)表于：7/9/2020

瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團（Continental）用于其車身高性能計算機

2020 年 7 月 7 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，大陸集團（Continental）在其第一代車身高性能計算機（HPC）中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）R-Car M3。HPC作為車載計算平臺，提供對車輛系統(tǒng)的集中控制，并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實現(xiàn)云連接。

發(fā)表于：7/7/2020

西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設(shè)計

西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監(jiān)測和分析解決方案提供商，為系統(tǒng)級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術(shù)整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構(gòu)成Mentor的Tessent?軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現(xiàn)一個統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和信息安全，并創(chuàng)建一種更完整的解決方案，助力半導體行業(yè)客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設(shè)備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內(nèi)的行業(yè)痛點。

發(fā)表于：7/3/2020