頭條 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新資訊 英特尔推动集成光电的发展，将用于数据中心 今天，在英特尔研究院开放日上，英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步，向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步。这些进步代表着光互连领域的关键进展，它们解决了电气输入/输出（I/O）性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展，为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。 發(fā)表于：2020/12/6 英特尔机器编程工具可检测代码中的Bug 英特尔今天推出了机器编程研究系统ControlFlag，它可以自主检测代码中的错误。虽然仍处于早期阶段，这个新颖的自我监督系统有望成为一个强大的生产力工具，帮助软件开发者进行耗时费力的Debug。在初步测试中，ControlFlag利用超过10亿行未标记的产品级别的代码进行了训练并学习了新的缺陷。 發(fā)表于：2020/12/6 英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™ 【2020年12月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容，推出1200 V三相栅极驱动器。该器件基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅（SOI）技术，具备领先的负瞬态电压抗扰性、出色的闩锁抗扰性、快速过电流保护特性，并实现了真正的自举二极管的单片集成。这些独特的特性有助于减少BOM用料，实现更坚固的设计，并且其紧凑外形适用于工业驱动和嵌入式逆变器应用。 發(fā)表于：2020/12/4 瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，具有高级电容式触摸感应功能，打造经济节能的IoT节点HMI应用 2020 年 12 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面（HMI）物联网应用的理想选择。 發(fā)表于：2020/12/3 安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线，首款ISP处理器面世 2020年12月3日，中国上海——安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线，其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发，在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平，具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。该款ISP处理器可广泛适用于安防监控、AIoT及智能汽车等领域的视频、图像处理工作，满足不同场景的数据处理需求。 發(fā)表于：2020/12/3 Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试 法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量（TID）测试，可达100krad。该器件具有四个64位Arm® Cortex®-A72处理核心，在进行TID测试后依然能够正常运作。这进一步完善了以往暴露于重离子高达60MeV.cm²/mg以上的环境中获得的单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）结果。 發(fā)表于：2020/12/1 为AI注入了一个大心脏，Mythic公司模拟矩阵处理器问市 领先的模拟AI处理器公司Mythic日前宣布，公司正式推出业界首款模拟矩阵处理器（Mythic AMP?）M1108 AMP。按照他们的说法，这个新产品的发布预示了AI激动人心的新纪元，因为它首次提供了一种模拟计算解决方案，该解决方案可实现一流的性能和性能，并且其精度可与数字设备媲美。 發(fā)表于：2020/11/30 LG将拆分显示芯片业务，明年组建新集团 据路透社报道，韩国LG公司表示，其董事会已决定重组LG集团，将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支机构独立出去，以在明年组建新的集团。 發(fā)表于：2020/11/30 俄罗斯芯片也要走自研路线，2025年底设计，采用7nm 据tomshardware报道，俄罗斯联邦工业和贸易部已竞标开发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器。CPU将针对各种应用，包括服务器，存储系统和高性能计算（HPC）。该芯片定于2025年底设计，并将使用7nm或更先进的工艺技术制造。 發(fā)表于：2020/11/30 苹果第二颗自研处理器M2曝光， 专为桌面准备 苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBook Air、MacBook Pro两款笔记本以及Mac mini推出，上市后后颇多好评，由x86向ARM转型也是苹果未来的大趋势。最近消息称，苹果第二款自研芯片已经在准备中，面向桌面平台推出。 發(fā)表于：2020/11/30 <…919293949596979899100…>
