頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™ 【2020年12月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容，推出1200 V三相栅极驱动器。该器件基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅（SOI）技术，具备领先的负瞬态电压抗扰性、出色的闩锁抗扰性、快速过电流保护特性，并实现了真正的自举二极管的单片集成。这些独特的特性有助于减少BOM用料，实现更坚固的设计，并且其紧凑外形适用于工业驱动和嵌入式逆变器应用。 發(fā)表于：2020/12/4 瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，具有高级电容式触摸感应功能，打造经济节能的IoT节点HMI应用 2020 年 12 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面（HMI）物联网应用的理想选择。 發(fā)表于：2020/12/3 安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线，首款ISP处理器面世 2020年12月3日，中国上海——安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线，其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发，在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平，具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。该款ISP处理器可广泛适用于安防监控、AIoT及智能汽车等领域的视频、图像处理工作，满足不同场景的数据处理需求。 發(fā)表于：2020/12/3 Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试 法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量（TID）测试，可达100krad。该器件具有四个64位Arm® Cortex®-A72处理核心，在进行TID测试后依然能够正常运作。这进一步完善了以往暴露于重离子高达60MeV.cm²/mg以上的环境中获得的单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）结果。 發(fā)表于：2020/12/1 为AI注入了一个大心脏，Mythic公司模拟矩阵处理器问市 领先的模拟AI处理器公司Mythic日前宣布，公司正式推出业界首款模拟矩阵处理器（Mythic AMP?）M1108 AMP。按照他们的说法，这个新产品的发布预示了AI激动人心的新纪元，因为它首次提供了一种模拟计算解决方案，该解决方案可实现一流的性能和性能，并且其精度可与数字设备媲美。 發(fā)表于：2020/11/30 LG将拆分显示芯片业务，明年组建新集团 据路透社报道，韩国LG公司表示，其董事会已决定重组LG集团，将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支机构独立出去，以在明年组建新的集团。 發(fā)表于：2020/11/30 俄罗斯芯片也要走自研路线，2025年底设计，采用7nm 据tomshardware报道，俄罗斯联邦工业和贸易部已竞标开发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器。CPU将针对各种应用，包括服务器，存储系统和高性能计算（HPC）。该芯片定于2025年底设计，并将使用7nm或更先进的工艺技术制造。 發(fā)表于：2020/11/30 苹果第二颗自研处理器M2曝光， 专为桌面准备 苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBook Air、MacBook Pro两款笔记本以及Mac mini推出，上市后后颇多好评，由x86向ARM转型也是苹果未来的大趋势。最近消息称，苹果第二款自研芯片已经在准备中，面向桌面平台推出。 發(fā)表于：2020/11/30 国内eSIM赛道三驾马车已备好，物联网应用落地按下“加速键” 国内eSIM市场的“春天”就要来了！目前eSIM市场国内外的发展呈现怎样的局面？影响eSIM在终端产品中大范围落地的阻力在哪里？物联网领域的放开，是否表示手机eSIM也不远了？…… 發(fā)表于：2020/11/30 嵌入式DSP处理器μDSP的体系结构 六级流水线设计与指令系统阐述 近年来，我国电子信息产业和市场高速增长，DSP 芯片产品需求量持续增大，虽然有一些集成电路设计企业从事 DSP 系统及相关产品的开发与应用，但在 DSP 芯片的研发上，只在某些大学、科研院所做过预研性课题，还没有形成自己的独立知识产权的技术，因此对 DSP 处理器的设计有不可估量的作用，而体系结构的设计是处理器设计的灵魂，处理器的设计首先从体系结构的设计开始，DSP 处理器的体系结构一直紧紧围绕着 DSP 算法和各种应用的不断发展而改进和优化，随着各种并行处理技术（VLIW，SIMD，超标量，多处理机等）、可重构技术和低功耗体系结构技术的出现，使各种新的 DSP 处理器体系结构不断涌现，使得如今的 DSP 处理器性能不断提高，并使它们在通信、自动控制、雷达、气象、导航、机器人等许多嵌入式实时领域得到了广泛应用。而这些领域都要求处理器是高速、低功耗的。 發(fā)表于：2020/11/29 <…88899091929394959697…>
