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四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。

TI SAR ADC上新了，原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每种数字输出类型各有优缺点，长久以来，设计者在高精度、高速度、低噪声、低功耗等特性中不断权衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的两个重要指标，而且在一定程度上是相互矛盾的。为了满足工业系统对实时控制日益增长的需求，德州仪器(TI)日前扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)ADC3660系列，该系列最大的特点就是同时具备了高精准度和高速度，并且具备低噪声与低功耗特性。

發(fā)表于：2021/6/22

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一种用于附加开发板的标准，以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式设计人员能够在原型系统中尝试不同的 MCU，而不必投资昂贵的硬件或费力学习新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在内的主要厂商的 MCU，其他厂商的MCU很快也将跟进。

發(fā)表于：2021/6/18

瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发

2021 年 6 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

發(fā)表于：2021/6/15

科学家发现稳定正极材料的新方法防止电池降解和安全问题

据外媒报道，由美国能源部布鲁克海文国家实验室（Brookhaven National Laboratory）化学家领导的研究团队，探讨正极材料中一种名为价态梯度（valence gradient）的特性，以了解其对电池性能的影响。结果显示，价态梯度可以作为稳定高镍正极结构的一种新方法，防止出现降解和安全问题。

發(fā)表于：2021/6/13

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

荷兰埃因霍温——2021年6月2日——全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）携手台积公司（TWSE：2330，纽约证券交易所代码：TSM）今日宣布，将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台，此次量产标志着恩智浦的S32处理器系列迈向了更先进的制程节点。恩智浦对S32系列的持续创新旨在帮助汽车制造商简化汽车架构，推出面向未来的完全互联和可配置的汽车。

發(fā)表于：2021/6/3

Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具，有效防范系统安全面临的主要威胁

部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统正面临着网络犯罪分子迅速发展的威胁，他们试图通过现场可编程门阵列（FPGA）窃取关键程序信息（CPI）。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出名为DesignShield（设计安全盾）的开发工具，进一步增强FPGA系列产品的安全性，防止CPI被恶意提取。

發(fā)表于：2021/6/3

吉利汽车与芯聚能半导体等成立合资公司布局车规级功率半导体领域

5月21日消息从官方获悉，吉利汽车持续加码布局半导体，于5月17日与芯聚能半导体、吉利汽车旗下威睿等合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，二者分别持股40%。今年年初，吉利汽车就对芯聚能半导体进行了投资，本次合资成立的芯粤能将主要布局车规级功率半导体产品，与芯聚能半导体产业链上下形成联动。

發(fā)表于：2021/6/3

厚积薄发，研华Arm-Based业务的15年耕耘路

“从2018年以来,研华Arm-Based业务收入增长率均在50-80%以上。预计2021年,研华Arm-Based业务收入相比2018年将增长5倍!”研华IoT嵌入式平台事业群产品经理林思源信心满满地说。

發(fā)表于：2021/6/3

凌华科技推出首款搭载NVIDIA Quadro P1000图形处理功能的PC/104模块

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界领先的解决方案，CM5-P1000模块，进一步扩展了凌华科技面向任务关键型AI应用的高级解决方案。该模块的配置为PCIe/104 Type 1（尺寸为116mm x 96mm），适用于航空航天和国防领域对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格限制的应用。作为NVIDIA Elite Partner，凌华科技能够充分利用NVIDIA的高级处理技术和强大技术支持。

發(fā)表于：2021/6/1

Microchip嵌入式控制工程师在线培训课程“Microchip University”现已开放注册

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程，涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题，帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。Microchip University在线培训课程提供了实现各种系统的最佳实践，如物联网（IoT）、蓝牙®、通用串行总线（USB）和控制器区域网（CAN）等通信协议，以及自举程序和使用现场可编程门阵列（FPGA）的高速数据分析。

發(fā)表于：2021/6/1

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