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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

瑞薩電子為擴展其RA MCU產(chǎn)品家族推出RA6T1 MCU 適用于電機控制及基于AI的端點預測性維護

2020 年 10 月 28 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工業(yè)自動化和樓宇自動化的電機控制應用擴展其微控制器（MCU）產(chǎn)品線。四款全新RA6T1 MCU產(chǎn)品具有豐富外設和基于AI的故障檢測功能，是瑞薩成長迅速的Arm®架構RA產(chǎn)品家族的最新成員，也是首批針對家用電器、HVAC、太陽能逆變器和AC驅動器中電機控制的獨特需求而設計的RA MCU。

發(fā)表于：10/28/2020

e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商 e 絡盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 4 （CM4）。CM4 將 Raspberry Pi 4 的功能導入計算模塊系列，并隨附兩大配件，即計算模塊 4 I/O （CM4IO）板和計算模塊 4 天線套件。

發(fā)表于：10/27/2020

新思與SiMa.ai合作將高性能機器學習推理引入嵌入式設備

　　/ 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開展合作，將其機器學習推理技術大規(guī)模引入嵌入式邊緣設備。通過此次協(xié)作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺和 Fusion Design Platform?進行 MLSoC?開發(fā)。MLSoC 是針對自動駕駛、監(jiān)控和機器人等特殊計算機視覺應用而專門設計的平臺。

發(fā)表于：10/27/2020

萊迪思半導體在2020年LEAP頒獎典禮上獲得兩項大獎

中國上海——2020年10月27日——低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，萊迪思PropelTM設計環(huán)境和CrossLink?-NX FPGA系列獲得兩項2020年LEAP獎。Propel榮獲軟件類金獎，CrosssLink-NX獲得嵌入式計算類銅獎。

發(fā)表于：10/27/2020

基于FPGA的單線聚合（SWA）—— 適用于FPGA開發(fā)人員和非FPGA開發(fā)人員

在電子系統(tǒng)中，用于連接電路板和各個模塊之間的連接器不僅價格昂貴而且占據(jù)了電路板和系統(tǒng)的寶貴空間，并且它們還會降低產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：10/22/2020

英飛凌推出業(yè)內首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺于一體的安全微控制器，構筑全面的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案

2020年10月6日, 德國慕尼黑與美國加州圣何塞訊——英飛凌科技股份公司推出高度集成的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)設備制造商降低固件開發(fā)風險，加快產(chǎn)品上市速度。這也是業(yè)內首款將知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed? IoT OS以及Arm Pelion? IoT平臺融為一體的解決方案，您將無需自定義安全固件，即可安全地設計、管理和更新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這個Pelion就緒且支持Mbed OS的解決方案獲得了平臺安全架構（PSA）*的一級認證，展示了業(yè)內最佳安全實踐。

發(fā)表于：10/20/2020

《基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0版》增加了哪些新內容？

《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0 暨飛騰生態(tài)圖譜》的重磅發(fā)布，為新基建提供全棧式解決方案，賦能更廣泛的行業(yè)客戶，為打造萬物互聯(lián)的世界提供領先的生態(tài)和解決方案支撐，實現(xiàn)與廣大生態(tài)伙伴的“共贏”。

發(fā)表于：10/19/2020

英飛凌推出 Traveo? II 車身微控制器系列，適用于新一代汽車電子系統(tǒng)

中國北京，2020年10月14日——動力傳動系統(tǒng)電氣化和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）推動著駕駛方式變革，不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和復雜程度。針對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日宣布，面向整個市場推出 Traveo? II 車身微控制器系列。該產(chǎn)品系列適用于各類汽車應用，包括車身控制模塊、車門、車窗、天窗和座椅控制單元，以及車內智能手機終端和無線充電單元。Traveo? II系列由賽普拉斯半導體公司研發(fā)，該公司此前被英飛凌科技股份公司所收購。

發(fā)表于：10/15/2020

【熱門活動】訂閱雜志送開發(fā)板活動開始啦

為鼓勵廣大讀者積極訂閱《電子技術應用》雜志，支持中國本土MCU廠商產(chǎn)品推廣和宣傳。本刊特聯(lián)合中國本土MCU 廠商推出回饋訂閱讀者活動。凡連續(xù)訂閱2021年度期刊3期及以上的個人用戶，均可申請獲贈MCU開發(fā)板一塊。

發(fā)表于：10/14/2020

全球首發(fā)！芯動科技選用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云計算應用

英國倫敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布與全球性高速混合電路知識產(chǎn)權（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯動科技（Innosilicon）達成新的授權合作協(xié)議。憑借其高度創(chuàng)新的系統(tǒng)級芯片設計（SoC）和多晶粒封裝芯片（chiplet）架構，芯動科技已將Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和數(shù)據(jù)中心應用的PCI-E規(guī)格的GPU獨立顯卡芯片之中。同時，雙方還在探索進一步長期戰(zhàn)略性合作，旨在將更多功能更強大的GPU顯卡芯片推向市場。

發(fā)表于：10/14/2020

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