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模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？

武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平台

武汉新芯3DLink技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平台

發(fā)表于：2021/7/9

六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见

工业和信息化部科技部财政部商务部国务院国有资产监督管理委员会中国证券监督管理委员会关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见

發(fā)表于：2021/7/9

Gartner：到2025年中国半导体企业在国内市场份额有望突破30%

近期，Gartner研究副总裁盛陵海基于目前产业形势，对全球以及中国未来的半导体市场情况进行了详细的预测。

發(fā)表于：2021/7/9

莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力

中国上海——2021年6月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大，拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度，旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。

發(fā)表于：2021/7/3

意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器

中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

發(fā)表于：2021/6/27

Rambus发布CXL内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代

中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。为支持服务器工作负载的持续增长和专业化，数据中心正在转向由共享和可扩展的计算和内存资源池组成的分解型架构。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服务器架构的一个关键推动因素。作为上述举措内容之一，Rambus正将初期研究和开发集中于半导体解决方案，以支持关键的内存扩展和池化用例。收购PLDA和AnalogX为我们提供了关键的产品和专业技术，增强了公司在服务器内存接口芯片方面的领先地位，进一步加速了为下一代数据中心提供创新CXL互连解决方案的路线图。

發(fā)表于：2021/6/27

Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力

2021年6月24日，Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技术规格。

發(fā)表于：2021/6/25

凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出单槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™ i7 处理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial标准，即 PICMG® CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。

發(fā)表于：2021/6/22

TI SAR ADC上新了，原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每种数字输出类型各有优缺点，长久以来，设计者在高精度、高速度、低噪声、低功耗等特性中不断权衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的两个重要指标，而且在一定程度上是相互矛盾的。为了满足工业系统对实时控制日益增长的需求，德州仪器(TI)日前扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)ADC3660系列，该系列最大的特点就是同时具备了高精准度和高速度，并且具备低噪声与低功耗特性。

發(fā)表于：2021/6/22

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一种用于附加开发板的标准，以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式设计人员能够在原型系统中尝试不同的 MCU，而不必投资昂贵的硬件或费力学习新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在内的主要厂商的 MCU，其他厂商的MCU很快也将跟进。

發(fā)表于：2021/6/18

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