頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 贸泽电子提供Renesas和Dialog联手打造的解决方案 2021年10月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收购的旗下公司）联手打造的高效省时的设计解决方案，其结合了Renesas和Dialog的互补型和组合式产品。 發(fā)表于：2021/10/14 半导体存储器的发展历程与当前挑战 利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战 發(fā)表于：2021/10/13 新时达（STEP）公司选择莱迪思FPGA 实现其最新的伺服电机产品系列 中国上海——2021年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。 發(fā)表于：2021/9/30 意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中国，2021 年 9 月 28 日 –– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發(fā)表于：2021/9/28 Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告 英国伦敦和中国深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布与腾讯旗下质量服务品牌WeTest开展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平台（Android/iOS）全架构的80多种GPU Counter，以帮助开发者获取详尽的PowerVR GPU关键数据报告。双方还将联合推出开发者系列在线公益课程——GPU及相关技术概览，为开发者和从业者搭建学习和交流的平台。 發(fā)表于：2021/9/27 瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群，通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值，扩展RA MCU 2021年9月22日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33内核的新微控制器（MCU）产品群，扩展其32位RA MCU产品家族。新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。 發(fā)表于：2021/9/26 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發(fā)表于：2021/9/16 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發(fā)表于：2021/9/16 凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块搭载基于Arm系统级芯片的80 核Ampere Altra处理器 全球领先的边缘计算解决方案提供商-凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。COM-HPC Ampere Altra 内核采用 Arm Neoverse N1 架构的 Ampere Altra SoC（系统级芯片），可在相对适中的热封套内提供卓越的性能，比传统 x86 设计的 TCO更低，并能够显著降低功耗。 發(fā)表于：2021/9/16 东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器 中国上海，2021年9月8日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此，M4G组器件非常适用于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。 發(fā)表于：2021/9/9 <…74757677787980818283…>
