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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍

北京（2021年7月13日）– 德州儀器 (TI)（Nasdaq代碼：TXN）今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運(yùn)算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設(shè)計(jì)人員能夠在工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制。

發(fā)表于：7/13/2021

Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案

中國(guó)北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關(guān)系，將利用兩家公司各自的技術(shù)專長(zhǎng)，開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)先供應(yīng)商。雙方攜手合作之后，客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，應(yīng)用于通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：7/11/2021

意法半導(dǎo)體發(fā)布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲(chǔ)器

中國(guó)，2021年7月8日——意法半導(dǎo)體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能，例如，雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無(wú)晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機(jī)支持功能。

發(fā)表于：7/11/2021

GPU的發(fā)展歷程、未來(lái)趨勢(shì)及研制實(shí)踐

憑借GPU強(qiáng)大的計(jì)算能力，超級(jí)計(jì)算機(jī)在數(shù)據(jù)處理、物理模擬、天氣預(yù)測(cè)、現(xiàn)代制藥、基因測(cè)序、先進(jìn)制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應(yīng)用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是為醫(yī)療衛(wèi)生科研人員提供了巨大的幫助，為抗疫斗爭(zhēng)贏得了寶貴的時(shí)間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實(shí)際應(yīng)用情況出發(fā)，回顧了GPU誕生至今40余年的主要發(fā)展歷程，分析其發(fā)展趨勢(shì)，提出了未來(lái)可能的若干發(fā)展方向，并結(jié)合本單位GPU研制實(shí)踐，闡述了國(guó)產(chǎn)GPU研制的特點(diǎn)及現(xiàn)狀，列舉了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)國(guó)產(chǎn)GPU的未來(lái)發(fā)展提出了展望。

發(fā)表于：7/11/2021

淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（三）

PCI總線的存儲(chǔ)器讀寫總線事務(wù)

發(fā)表于：7/11/2021

淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（二）

PCI總線的信號(hào)定義

發(fā)表于：7/11/2021

淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（一）

PCI（Peripheral Component Interconnect）總線的誕生與PC（Personal Computer）的蓬勃發(fā)展密切相關(guān)。在處理器體系結(jié)構(gòu)中，PCI總線屬于局部總線（Local Bus）。局部總線作為系統(tǒng)總線的延伸，主要功能是為了連接外部設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2021

武漢新芯3DLink?技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺(tái)

武漢新芯3DLink技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺(tái)

發(fā)表于：7/9/2021

六部門關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

工業(yè)和信息化部科技部財(cái)政部商務(wù)部國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì) 中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

發(fā)表于：7/9/2021

Gartner：到2025年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額有望突破30%

近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢(shì)，對(duì)全球以及中國(guó)未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：7/9/2021

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