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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

過“硬”才夠安全，Rambus兩款信任根IP為中國(guó)IoT安全保駕護(hù)航

在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、AI等新興技術(shù)融合發(fā)展，為人們帶來了不可思議的生活體驗(yàn),同時(shí)也帶來了不容忽視的安全問題。面向中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，在業(yè)內(nèi)擁有25年的安全研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的Silicon IP和芯片提供商Rambus于近期推出RT-121和RT-131兩款信任根安全I(xiàn)P產(chǎn)品，通過安全信任根來構(gòu)建芯片級(jí)的安全，從根本上提供硬件的技術(shù)保障，為物聯(lián)網(wǎng)安全的保駕護(hù)航。

發(fā)表于：5/26/2021

芯外有“新”，以自適應(yīng)計(jì)算駛向未來

當(dāng)前，數(shù)據(jù)正成爆炸式且雜亂無序式增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)形式及用途也持續(xù)多樣化，單一架構(gòu)已難以完成海量數(shù)據(jù)處理。隨著摩爾定律放緩，作為創(chuàng)新核心的芯片，其開發(fā)速率再無法追趕上創(chuàng)新的腳步。

發(fā)表于：5/26/2021

新一代內(nèi)存DDR5帶來了哪些改變？

DDR5與DDR4差別很大，實(shí)際上更像LPDDR4，DDR5帶來9個(gè)變化。

發(fā)表于：5/25/2021

貿(mào)澤電子開售Analog Devices AD9083模數(shù)轉(zhuǎn)換器

2021年5月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices Inc.的AD9083模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。這款器件具有16個(gè)通道，支持最高125MHz的信號(hào)帶寬，提供靈活的低功耗選項(xiàng)，可在毫米波成像和相控陣?yán)走_(dá)等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)大幅節(jié)能。

發(fā)表于：5/20/2021

意法半導(dǎo)體“單片多硅技術(shù)”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎(jiǎng)

中國(guó)，2021年5月19日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布，電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰公司在超級(jí)集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。意法半導(dǎo)體的BCD技術(shù)可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管、CMOS工藝高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，適合復(fù)雜的、有大功率需求的應(yīng)用。多年來，BCD工藝技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用取得了顛覆性發(fā)展。

發(fā)表于：5/20/2021

兩所澳門頂尖高?；鹋c芯耀輝合作，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展

2021年5月12日，澳珠人才發(fā)展促進(jìn)會(huì)成立大會(huì)暨澳珠人才項(xiàng)目簽約儀式上，在珠海市和澳門特區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)們的見證下，芯耀輝科技作為琴澳深度合作的標(biāo)桿企業(yè)與澳門兩所頂尖高?；鸷炗啈?zhàn)略合作協(xié)議，共促產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。芯耀輝董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO曾克強(qiáng)和芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經(jīng)理余成斌代表芯耀輝簽署本次合作協(xié)議。同時(shí)，余成斌教授也當(dāng)選為澳珠人才發(fā)展促進(jìn)會(huì)第一屆理事。

發(fā)表于：5/16/2021

上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號(hào)鏈SoC

中國(guó) 上海，2021年5月10日——中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)內(nèi)超高集成度的信號(hào)鏈系列SoC芯片-TCAS，該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)表于：5/13/2021

為何直流電能計(jì)量很重要，怎樣設(shè)計(jì)直流電表會(huì)更好？

精確的直流電能計(jì)量變得越來越重要，特別是涉及到電能計(jì)費(fèi)的地方。本文將討論直流計(jì)量在電動(dòng)汽車充電站、可再生能源發(fā)電、服務(wù)器場(chǎng)、微電網(wǎng)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)能源共享方面的發(fā)展機(jī)會(huì)，并介紹一種直流電表設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：5/8/2021

偉創(chuàng)電氣（VEICHI）攜手萊迪思實(shí)現(xiàn)工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

中國(guó)上?！?021年5月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布偉創(chuàng)電氣選擇萊迪思低功耗FPGA來提升用于工業(yè)系統(tǒng)的全新伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的性能。偉創(chuàng)之所以選擇萊迪思FPGA是因?yàn)槠鋺?yīng)用對(duì)于功耗和尺寸要求非常嚴(yán)格，而萊迪思FPGA的低功耗、小尺寸特性正是此類應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：5/8/2021

聯(lián)華電子尋求與聯(lián)發(fā)科等大客戶簽訂3年芯片代工合同

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家芯片代工商都已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但仍無法滿足強(qiáng)勁的芯片代工需求，汽車、智能手機(jī)等領(lǐng)域的芯片，目前依舊供不應(yīng)求。

發(fā)表于：5/4/2021

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