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模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？

为低功耗、高性能通用FPGA树立行业“新标杆”

　　为了强化Nexus系列产品的领先地位，莱迪思在过去的18个月内推出了四款基于Nexus技术平台的产品，包括主攻嵌入式视频应用的CrossLink-NX、经过重新定义的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高级通用FPGA CertusPro-NX，以及预计将于2022年推出的同样基于FD-SOI平台的两款新品。

發(fā)表于：2021/9/7

Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire® FPGA平台进行基于C++的算法开发

　　由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了名为SmartHLS的HLS设计工作流程，成为其PolarFire FPGA 系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级（RTL）代码，从而极大提升了生产力和设计的便利性。

發(fā)表于：2021/9/7

瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合

2021 年 8 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布与Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。

發(fā)表于：2021/8/31

专为汽车应用优化的莱迪思Certus-NX FPGA

　　中国上海--2021年8月26日--莱迪思半导体公司 <http://www.latticesemi.com/zh-CN/>（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus?-NX FPGA <http://www.latticesemi.com/Certus-NX>系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列。这些基于莱迪思NexusTM <https://www.latticesemi.com/LatticeNexus?pr062321>平台的全新Certus-NX器件不仅拥有汽车级特性，还有拥有同类产品最高的I/O密度、低功耗、高性能、小尺寸、高稳定性、瞬时启动等特性，还支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口。

發(fā)表于：2021/8/31

Vision Components带有MIPI接口的新型高端传感器

Vision Components带有MIPI接口的新型高端传感器嵌入式视觉系统

發(fā)表于：2021/8/20

Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃

　　边缘计算系统需要紧凑的可编程器件，并具有低功耗和足够小的发热区域，以消除对风扇和其他散热器件的要求，同时提供强大的计算力。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。

發(fā)表于：2021/8/12

具有复杂模拟功能的小型MCU如何在电池供电应用中节省电路板空间和系统成本

　　在开发安防系统和无线医疗监测设备等应用时，设计的成功与否取决于诸多因素。然而，对于这类电池供电的联网应用，设计复杂性和电源效率可能是其中最为重要的因素。这是因为，如需延长终端应用所需的电池寿命，就必须降低平均功耗。为了打造可靠且寿命更长的设计，同时更好地满足这类应用的功耗要求，设计人员应首先考虑使用外形小巧，内置智能、复杂的特性和功能，同时具有节能效果的单片机（MCU）。此类MCU能够处理应用所需的大多数任务，因此有助于降低传感器节点设计对外部无源元件的需求，同时具有低功耗和其他内置特性，能够提高灵活性和简便性。

發(fā)表于：2021/8/10

全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构

　　近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

發(fā)表于：2021/8/10

凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常适合图像处理和分析、高速影像编码和串流媒体、医疗超声波、流量分析预测和其他要求苛刻的应用。

發(fā)表于：2021/8/6

大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案

2021年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。

發(fā)表于：2021/8/3

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