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基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计

基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计

随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。

Gartner：到2025年中国半导体企业在国内市场份额有望突破30%

近期，Gartner研究副总裁盛陵海基于目前产业形势，对全球以及中国未来的半导体市场情况进行了详细的预测。

發(fā)表于：2021/7/9

莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力

中国上海——2021年6月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大，拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度，旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。

發(fā)表于：2021/7/3

意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器

中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

發(fā)表于：2021/6/27

Rambus发布CXL内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代

中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。为支持服务器工作负载的持续增长和专业化，数据中心正在转向由共享和可扩展的计算和内存资源池组成的分解型架构。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服务器架构的一个关键推动因素。作为上述举措内容之一，Rambus正将初期研究和开发集中于半导体解决方案，以支持关键的内存扩展和池化用例。收购PLDA和AnalogX为我们提供了关键的产品和专业技术，增强了公司在服务器内存接口芯片方面的领先地位，进一步加速了为下一代数据中心提供创新CXL互连解决方案的路线图。

發(fā)表于：2021/6/27

Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力

2021年6月24日，Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技术规格。

發(fā)表于：2021/6/25

凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出单槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™ i7 处理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial标准，即 PICMG® CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。

發(fā)表于：2021/6/22

TI SAR ADC上新了，原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每种数字输出类型各有优缺点，长久以来，设计者在高精度、高速度、低噪声、低功耗等特性中不断权衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的两个重要指标，而且在一定程度上是相互矛盾的。为了满足工业系统对实时控制日益增长的需求，德州仪器(TI)日前扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)ADC3660系列，该系列最大的特点就是同时具备了高精准度和高速度，并且具备低噪声与低功耗特性。

發(fā)表于：2021/6/22

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一种用于附加开发板的标准，以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式设计人员能够在原型系统中尝试不同的 MCU，而不必投资昂贵的硬件或费力学习新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在内的主要厂商的 MCU，其他厂商的MCU很快也将跟进。

發(fā)表于：2021/6/18

瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发

2021 年 6 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

發(fā)表于：2021/6/15

科学家发现稳定正极材料的新方法防止电池降解和安全问题

据外媒报道，由美国能源部布鲁克海文国家实验室（Brookhaven National Laboratory）化学家领导的研究团队，探讨正极材料中一种名为价态梯度（valence gradient）的特性，以了解其对电池性能的影响。结果显示，价态梯度可以作为稳定高镍正极结构的一种新方法，防止出现降解和安全问题。

發(fā)表于：2021/6/13

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