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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

深度分析：英偉達(dá)收購Arm，意味著什么？

英偉達(dá)最近對Arm發(fā)起的收購是自以70億美元交易收購Mellanox以來最大的一筆收購。交易一旦完成，對兩家公司都意義重大，因為這整合Nvidia的GPU實(shí)力與Arm的CPU能力，為英偉達(dá)提供了新的機(jī)會。Nvidia的頂級性能圖形卡使其能夠以超過80％的市場份額占領(lǐng)市場，而Arm的可定制且節(jié)能的芯片不僅可以使Nvidia接觸智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場，還可以推動其數(shù)據(jù)中心增長最快的細(xì)分市場和AV。

發(fā)表于：2/3/2021

Silicon Labs采用SmartClock新技術(shù)擴(kuò)展汽車時鐘產(chǎn)品組合

中國北京 – 2021年1月28日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合規(guī)的Si5332-AM時鐘發(fā)生器系列中采用的SmartClockTM新技術(shù)，為業(yè)界廣泛應(yīng)用的基于硅的汽車時鐘解決方案組合擴(kuò)展了更多的功能。全新的SmartClockTM技術(shù)可主動監(jiān)測參考時鐘以檢測潛在故障，并提供內(nèi)置的時鐘冗余功能。

發(fā)表于：1/28/2021

MCU未來如何？openCPU前景可期

如果采用OpenCPU結(jié)構(gòu)（即以模塊作為處理器的應(yīng)用方式），通過應(yīng)用核承擔(dān)MCU的工作，終端設(shè)計由雙芯演變成單芯。這種方式可以簡化用戶對通信應(yīng)用的開發(fā)流程，精簡硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計，從而滿足客戶對成本、功耗、安全性等方面的需求。

發(fā)表于：1/25/2021

嵌入式系統(tǒng)的全面解析

嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用十分廣泛，因此越來越多的人學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)。由此，在學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)之前，我們應(yīng)當(dāng)對嵌入式系統(tǒng)具備一些認(rèn)識。所以在本文余下部分，小編將對嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行全面解析。

發(fā)表于：1/22/2021

醫(yī)療技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合時創(chuàng)新將加速

SEMI日前與Robert Bosch公司部門研究和高級工程部研究員Franz Laermer博士（高級首席專家）就醫(yī)學(xué)診斷和個性化治療的最新趨勢進(jìn)行了交談。Robert Bosch最近開發(fā)了一個用于復(fù)雜分子診斷工作流程自動化的開放平臺，將分子診斷技術(shù)帶到了新平臺。

發(fā)表于：1/20/2021

NXP BlueBox 3.0開發(fā)平臺定義安全汽車

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出BlueBox 3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴(kuò)展版本。BlueBox 3.0專為在芯片設(shè)備就緒前，進(jìn)行軟件應(yīng)用開發(fā)和驗證而設(shè)計，提供靈活的方式來應(yīng)對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構(gòu)，這必將推動互聯(lián)汽車的變革。通過將集中式計算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴(kuò)展I/O連接以及基于Kalray MPPA處理器的PCIe卡擴(kuò)展相結(jié)合，由此實(shí)現(xiàn)異構(gòu)加速；BlueBox 3.0為設(shè)計人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。

發(fā)表于：1/20/2021

Microchip宣布業(yè)內(nèi)首款24G SAS/ 第四代PcIe （PCIe® Gen 4）三模式存儲控制器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

為下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)計存儲平臺的服務(wù)器OEM和云運(yùn)營商需要通過PCIe® Gen 4的16個CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe?）固態(tài)硬盤（SSD）和24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布，具備上述功能的首批產(chǎn)品正式量產(chǎn)。首次量產(chǎn)的智能存儲第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和SmartIOC （I/O 控制器）2200存儲控制器具有高度安全和易管理特性，可以滿足服務(wù)器存儲應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。

發(fā)表于：1/16/2021

2021年嵌入式技術(shù)的5大關(guān)鍵趨勢

　　嵌入式技術(shù)正在不斷發(fā)展——運(yùn)行速度更快，結(jié)構(gòu)更緊湊，成本更低。一臺配備圖形處理單元（GPU）的超級計算機(jī)可以放在手中，而且價格不到100美元。它可用于人工智能（AI）開發(fā)和機(jī)器學(xué)習(xí)。自動駕駛汽車控制車輛所需的AI模塊現(xiàn)在可以安裝在汽車中。讓我們看一下嵌入技術(shù)的五大趨勢。

發(fā)表于：1/12/2021

【回顧與展望】緊跟“新基建”趨勢不斷創(chuàng)“芯”，紫光國微正積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

新一代信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用和賦能是“新基建”的重要特征，對半導(dǎo)體行業(yè)影響主要包括兩個方面

發(fā)表于：1/4/2021

專家觀點(diǎn)：2021年嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢

2020年伊始，一場突如其來的新冠疫情爆發(fā)，讓人們生產(chǎn)和生活方式發(fā)生了巨大的變化，催生遠(yuǎn)程辦公、智能生產(chǎn)、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃發(fā)展，大數(shù)據(jù)和人工智能（AI）在疫情追蹤上發(fā)揮關(guān)鍵性作用，疫情讓物聯(lián)網(wǎng)（IoT）勢頭猛增。另外一個方面，政府將IoT納入國家新基建的重要組成部分，定義為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。IoT和AI將引領(lǐng)嵌入式系統(tǒng)走向智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。

發(fā)表于：12/30/2020

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