頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌 双方强强联合，切实推动产业界乃至国家的技术创新 發(fā)表于：2021/8/2 惊呆！从合并到分离，它默默地为计算机快捷运行保驾护航 现在，内存条已成为计算机中不可或缺的重要角色。在当今的服务器中，内存条的好坏几乎决定着服务器的性能好坏。小小身板的内存条，竟蕴藏着大大的力量与价值。 發(fā)表于：2021/7/30 当MCU走向高性能，MCU还是MPU便不用再纠结了 微控制器（MCU）作为电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。如今，工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的发展推升对边缘端MCU的性能要求，MCU产品的性能、实时控制能力以及通讯的多样性和高速实时性要求越来越高。例如具体的工业应用中：新兴应用需要更高等级的系统集成和边缘智能；工业和汽车系统要依赖精准的实时控制和决策；分布式通信和自动化趋势需要更高的网络带宽…… 發(fā)表于：2021/7/30 TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU，处理能力相比现有器件提高10倍 北京（2021年7月13日）– 德州仪器 (TI)（Nasdaq代码：TXN）今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。 發(fā)表于：2021/7/13 Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案 中国北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 与莱迪思（Lattice）半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。 發(fā)表于：2021/7/11 意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器 中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。 發(fā)表于：2021/7/11 GPU的发展历程、未来趋势及研制实践 凭借GPU强大的计算能力，超级计算机在数据处理、物理模拟、天气预测、现代制药、基因测序、先进制造、人工智能、密码分析等方面都有着广泛的应用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是为医疗卫生科研人员提供了巨大的帮助，为抗疫斗争赢得了宝贵的时间。从GPU在新冠肺炎疫情中的实际应用情况出发，回顾了GPU诞生至今40余年的主要发展历程，分析其发展趋势，提出了未来可能的若干发展方向，并结合本单位GPU研制实践，阐述了国产GPU研制的特点及现状，列举了多项关键技术，对国产GPU的未来发展提出了展望。 發(fā)表于：2021/7/11 浅谈PCI Express体系结构（三） PCI总线的存储器读写总线事务 發(fā)表于：2021/7/11 浅谈PCI Express体系结构（二） PCI总线的信号定义 發(fā)表于：2021/7/11 浅谈PCI Express体系结构（一） PCI（Peripheral Component Interconnect）总线的诞生与PC（Personal Computer）的蓬勃发展密切相关。在处理器体系结构中，PCI总线属于局部总线（Local Bus）。局部总线作为系统总线的延伸，主要功能是为了连接外部设备。 發(fā)表于：2021/7/11 <…76777879808182838485…>
