頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 芯外有“新”，以自适应计算驶向未来 当前，数据正成爆炸式且杂乱无序式增长、数据形式及用途也持续多样化，单一架构已难以完成海量数据处理。随着摩尔定律放缓，作为创新核心的芯片，其开发速率再无法追赶上创新的脚步。 發(fā)表于：2021/5/26 新一代内存DDR5带来了哪些改变？ DDR5与DDR4差别很大，实际上更像LPDDR4，DDR5带来9个变化。 發(fā)表于：2021/5/25 贸泽电子开售Analog Devices AD9083模数转换器 2021年5月19日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices Inc.的AD9083模数转换器 (ADC)。这款器件具有16个通道，支持最高125MHz的信号带宽，提供灵活的低功耗选项，可在毫米波成像和相控阵雷达等应用中实现大幅节能。 發(fā)表于：2021/5/20 意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖 中国，2021年5月19日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。意法半导体的BCD技术可以单片集成双极工艺高精度模拟晶体管、CMOS工艺高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，适合复杂的、有大功率需求的应用。多年来，BCD工艺技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用取得了颠覆性发展。 發(fā)表于：2021/5/20 两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展 2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技作为琴澳深度合作的标杆企业与澳门两所顶尖高校基金签订战略合作协议，共促产业高速发展。 芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强和芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌代表芯耀辉签署本次合作协议。同时，余成斌教授也当选为澳珠人才发展促进会第一届理事。 發(fā)表于：2021/5/16 上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC 中国 上海，2021年5月10日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。 發(fā)表于：2021/5/13 为何直流电能计量很重要，怎样设计直流电表会更好？ 精确的直流电能计量变得越来越重要，特别是涉及到电能计费的地方。本文将讨论直流计量在电动汽车充电站、可再生能源发电、服务器场、微电网和点对点能源共享方面的发展机会，并介绍一种直流电表设计。 發(fā)表于：2021/5/8 伟创电气（VEICHI）携手莱迪思实现工业伺服驱动应用 中国上海——2021年5月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。伟创之所以选择莱迪思FPGA是因为其应用对于功耗和尺寸要求非常严格，而莱迪思FPGA的低功耗、小尺寸特性正是此类应用的理想选择。 發(fā)表于：2021/5/8 联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同 据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。 發(fā)表于：2021/5/4 Arm更新Neoverse路线图，公布V1和N2平台 随着更多云厂商越来越需要进行针对系统的专门优化，定制化的芯片设计开始变成普遍流行，基础设施芯片市场变得越来越有趣，玩家越来越多。今年以来，包括印度电子和信息技术部MeitY，法国芯片初创企业 SiPearl，韩国电子通信研究所 ETRI，都宣布开发基于Neoverse V1的产品。 發(fā)表于：2021/5/4 <…80818283848586878889…>
