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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

英特爾機器編程工具可檢測代碼中的Bug

　　英特爾今天推出了機器編程研究系統(tǒng)ControlFlag，它可以自主檢測代碼中的錯誤。雖然仍處于早期階段，這個新穎的自我監(jiān)督系統(tǒng)有望成為一個強大的生產力工具，幫助軟件開發(fā)者進行耗時費力的Debug。在初步測試中，ControlFlag利用超過10億行未標記的產品級別的代碼進行了訓練并學習了新的缺陷。

發(fā)表于：12/6/2020

英飛凌推出具備出色耐用性的1200 V電平轉換三相SOI EiceDRIVER?

【2020年12月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為進一步壯大電平轉換EiceDRIVER?產品陣容，推出1200 V三相柵極驅動器。該器件基于英飛凌獨具特色的絕緣體上硅（SOI）技術，具備領先的負瞬態(tài)電壓抗擾性、出色的閂鎖抗擾性、快速過電流保護特性，并實現(xiàn)了真正的自舉二極管的單片集成。這些獨特的特性有助于減少BOM用料，實現(xiàn)更堅固的設計，并且其緊湊外形適用于工業(yè)驅動和嵌入式逆變器應用。

發(fā)表于：12/4/2020

瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品群，具有高級電容式觸摸感應功能，打造經濟節(jié)能的IoT節(jié)點HMI應用

2020 年 12 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1產品群，以擴展其32位RA2系列MCU，使RA產品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23內核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發(fā)。RA2L1 MCU的超低功耗與創(chuàng)新觸摸感應接口使其成為家電、工業(yè)、樓宇自動化、醫(yī)療保健以及消費類人機界面（HMI）物聯(lián)網應用的理想選擇。

發(fā)表于：12/3/2020

安謀中國發(fā)布“玲瓏”多媒體產品線，首款ISP處理器面世

2020年12月3日，中國上海——安謀中國今天發(fā)布了全新“玲瓏”多媒體產品線，其中首款產品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器由安謀中國本土團隊自主研發(fā)，在降噪、清晰度和寬動態(tài)等指標上達到業(yè)界領先水平，具有高畫質、低延時、可配置能力強、擴展兼容性高等特點。該款ISP處理器可廣泛適用于安防監(jiān)控、AIoT及智能汽車等領域的視頻、圖像處理工作，滿足不同場景的數(shù)據(jù)處理需求。

發(fā)表于：12/3/2020

Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試

法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其廣受歡迎的LS1046空間處理器現(xiàn)已通過嚴格的總輻射劑量（TID）測試，可達100krad。該器件具有四個64位Arm® Cortex®-A72處理核心，在進行TID測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達60MeV.cm²/mg以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉（SEU）結果。

發(fā)表于：12/1/2020

為AI注入了一個大心臟，Mythic公司模擬矩陣處理器問市

　　領先的模擬AI處理器公司Mythic日前宣布，公司正式推出業(yè)界首款模擬矩陣處理器（Mythic AMP?）M1108 AMP。按照他們的說法，這個新產品的發(fā)布預示了AI激動人心的新紀元，因為它首次提供了一種模擬計算解決方案，該解決方案可實現(xiàn)一流的性能和性能，并且其精度可與數(shù)字設備媲美。

發(fā)表于：11/30/2020

LG將拆分顯示芯片業(yè)務，明年組建新集團

　　據(jù)路透社報道，韓國LG公司表示，其董事會已決定重組LG集團，將顯示芯片設計廠商Silicon Works Co Ltd等一些分支機構獨立出去，以在明年組建新的集團。

發(fā)表于：11/30/2020

俄羅斯芯片也要走自研路線，2025年底設計，采用7nm

　　據(jù)tomshardware報道，俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿易部已競標開發(fā)基于Elbrus VLIW架構的32核處理器。CPU將針對各種應用，包括服務器，存儲系統(tǒng)和高性能計算（HPC）。該芯片定于2025年底設計，并將使用7nm或更先進的工藝技術制造。

發(fā)表于：11/30/2020

蘋果第二顆自研處理器M2曝光，專為桌面準備

　　蘋果第一代M1處理器已經面向新款MacBook Air、MacBook Pro兩款筆記本以及Mac mini推出，上市后后頗多好評，由x86向ARM轉型也是蘋果未來的大趨勢。最近消息稱，蘋果第二款自研芯片已經在準備中，面向桌面平臺推出。

發(fā)表于：11/30/2020

國內eSIM賽道三駕馬車已備好，物聯(lián)網應用落地按下“加速鍵”

國內eSIM市場的“春天”就要來了！目前eSIM市場國內外的發(fā)展呈現(xiàn)怎樣的局面？影響eSIM在終端產品中大范圍落地的阻力在哪里？物聯(lián)網領域的放開，是否表示手機eSIM也不遠了？……

發(fā)表于：11/30/2020

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