頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能 德国慕尼黑，2021年10月26日 – 领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9．1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。 發(fā)表于：2021/10/31 耐辐射FPGA具备高可靠性和可重构性 在挑选现场可编程门阵列（FPGA）半导体产品时，卫星和航天器系统设计人员有几种不同的选择。一种是选择商用现货（COTS）组件，这种做法可降低组件单位成本，缩短交付时间，但可靠性通常不足，必须进行筛选（导致成本和工程资源增加），并且需要使用软硬三重模块冗余（TMR）来减轻空间辐射效应。 發(fā)表于：2021/10/27 Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块 中国北京，2021年10月26日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出内置完整性和数据加密（IDE）模块的Compute Express Link™（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。 發(fā)表于：2021/10/27 累计出货20亿的产品线迎来新旗舰，支撑STM32U5鼎力的三大根基 STM32U5的身份非同寻常，内核与工艺的全面升级、超低功耗新旗舰的定位、强劲的性能与丰富的配置，这些都表明STM32U5将是意法半导体超低功耗系列的新一代明星产品。 發(fā)表于：2021/10/25 应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略 · 当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别 · PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，为工程师提供数百万个数据点，满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求 · 我们已为世界领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND客户安装了30套该系统 發(fā)表于：2021/10/19 特种技术——芯片改变我们的生活 材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。 發(fā)表于：2021/10/18 兆易创新荣获“2021中国汽车供应链优秀创新成果”奖 中国北京（2021年10月15日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在10月15日于重庆举办的2021中国汽车供应链大会上，兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一举斩获“供应链优秀创新成果”大奖，这是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。 發(fā)表于：2021/10/15 瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能 2021 年 10 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。 發(fā)表于：2021/10/15 Lightbits Labs为 VMware提供业界首款软件定义的NVMe over TCP存储解决方案 中国北京，2021 年10月 – 基于 NVMe™的可扩展软件定义弹性块存储方案领导者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®针对VMware vSphere® 7 Update 3的严格认证，并将列入VMware 兼容性指南中。 LightOS 软件定义存储得到了带有内置人工智能（AI）加速器的第三代英特尔至强可扩展处理器、英特尔傲腾持久内存（PMem）和 100Gb 英特尔以太网 800 系列网络适配器等英特尔硬件的支持，并在这些英特尔硬件上针对私有云和边缘云进行了全面优化，可以为 VMware vSphere®提供极致的性能、弹性和可扩展性，同时降低成本。 發(fā)表于：2021/10/15 第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召开 10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与机遇。 發(fā)表于：2021/10/14 <…73747576777879808182…>
