頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 Codasip任命功能安全（FuSa）部门副总裁，为进军汽车工业领域做足准备！ 德国慕尼黑2022年2月 – 可定制处理器IP的领先供应商Codasip近日任命Dave Higham（戴夫·海木）为集团功能安全副总裁。Dave在功能安全和安全性能方面有着深入的专业知识，而这将加速Codasip的RISC-V处理器IP和Studio定制处理器设计工具在汽车和工业领域的全新应用。 發(fā)表于：2022/2/10 嵌入式系统早已跳出工业控制领域未来的应用会更加广泛 嵌入式计算机行业近年来从传统的模式转换到互联网融合模式。随着嵌入式计算机行业各大平台挖掘并下沉三四线城市，嵌入式计算机企业从供应环节到生产再到售后环节，全环节整合，并以产业赋能为纽带，为众多公司提供品牌、设计、供应链等全方位支持。 發(fā)表于：2022/1/25 主控芯片CPU/FPGA存储及单粒子翻转科普 每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空，都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器，你知道它们的信息都是怎么处理的吗？航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA，而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。 發(fā)表于：2022/1/25 瑞萨电子32位RX微控制器产品家族交付第10亿颗芯片 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，RX产品家族32位微控制器（MCU）已累计交付超10亿颗，该系列MCU采用瑞萨专有RX CPU内核。自2009年推出以来，RX产品家族已扩展至通用、电机控制、触摸感应和工业以太网领域，并被广泛用于消费、工业与物联网应用。以家用空调压缩机市场为例，RX MCU凭借出色的变频控制能力成为全球逾70%主要制造商的选择。 發(fā)表于：2022/1/20 Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU 英国伦敦 – 2022年1月20日 – Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）联合宣布：双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核，成功测试和验证了IMG B系列图形处理器（GPU）。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超标量中央处理器（CPU）。此次验证合作为AR/VR、车载信息娱乐系统（IVI）、工业和物联网（IoT）产品领域的客户提供了一种经过验证的、完整的解决方案，并为后续的持续测试奠定了基础。 發(fā)表于：2022/1/20 ADI中国本土化成果显著，降噪耳机、可穿戴设备背后都有它的加持 改革开放以来，中国的电子产业飞速发展，庞大的市场需求吸引了众多国外半导体企业在国内生根落户，或设厂、或建合资公司，而ADI的本土化之路进行得更加彻底，从研发到生产制造，再到客户支持全部实现本土化。 發(fā)表于：2022/1/19 紫光国微苏琳琳：“双碳”目标的实施带动新能源产业大跨步发展 日前，紫光国微副总裁苏琳琳博士阐述了 “双碳”目标对产业发展的影响，以及紫光国微在碳中和方面的举措和未来的发展规划。 發(fā)表于：2021/12/31 HBM3内存：向更高的带宽突破 随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。 而中国的情况尤其如此：随着中国不断推进人工智能的发展，对高性能处理的需求持续增长，而传统数据中心已然成为必须解决的瓶颈。为应对这一挑战，中国公布了《新型数据中心发展三年行动计划》。与传统数据中心相比，新型数据中心具有高技术、高算力、高能效和高安全的特征。 發(fā)表于：2021/12/28 IAR Embedded Workbench®集成开发环境已全面支持航顺芯片HK32MCU系列 全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems?日前宣布：其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm? version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列，以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。 發(fā)表于：2021/12/23 Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位 全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模块，可实现2.4公里以上的无线传输距离、功耗降低了50%、并通过PSA 3级安全认证– 發(fā)表于：2021/12/19 <…68697071727374757677…>
