頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 瑞薩電子推出工業(yè)溫度級DDR5和DDR4寄存時鐘驅(qū)動器 瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出支持工業(yè)溫度等級DDR5（5RCD0148H）和DDR4（4RCD0232K）寄存時鐘驅(qū)動器（RCD），面向要求嚴苛的邊緣計算、汽車、工業(yè)4.0和5G等應用。 發(fā)表于：11/4/2021 CODASIP為其STUDIO處理器設計工具添翼AXI總線自動設計功能 德國慕尼黑，2021年10月26日 – 領先的定制化RISC－V處理器半導體知識產(chǎn)權（IP）核供應商Codasip今日宣布進一步強化其Studio處理器設計工具套件。其Studio 9．1工具的新增功能包括面向高性能設計添加的完整AXI總線支持，完善了對LLVM的支持以及更高的代碼密度。 發(fā)表于：10/31/2021 耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構性 在挑選現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）半導體產(chǎn)品時，衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設計人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現(xiàn)貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時間，但可靠性通常不足，必須進行篩選（導致成本和工程資源增加），并且需要使用軟硬三重模塊冗余（TMR）來減輕空間輻射效應。 發(fā)表于：10/27/2021 Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內(nèi)置業(yè)界領先零延遲IDE安全模塊 中國北京，2021年10月26日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出內(nèi)置完整性和數(shù)據(jù)加密（IDE）模塊的Compute Express Link?（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。 發(fā)表于：10/27/2021 累計出貨20億的產(chǎn)品線迎來新旗艦，支撐STM32U5鼎力的三大根基 STM32U5的身份非同尋常，內(nèi)核與工藝的全面升級、超低功耗新旗艦的定位、強勁的性能與豐富的配置，這些都表明STM32U5將是意法半導體超低功耗系列的新一代明星產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/25/2021 應用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng) 支持先進邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略 · 當今領先的芯片設計需要能夠突破基于光學的目標近似計算、統(tǒng)計采樣、和單層控制的新型量測類別 · PROVision® 3E系統(tǒng)通過將納米級分辨率、高速和穿透成像合而為一，為工程師提供數(shù)百萬個數(shù)據(jù)點，滿足其正確完成最先進的芯片設計圖形化的需求 · 我們已為世界領先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶安裝了30套該系統(tǒng) 發(fā)表于：10/19/2021 特種技術——芯片改變我們的生活 材料創(chuàng)新驅(qū)動了人類文明的重大進步，作為一名材料工程師，我對這一點感到非常自豪。石器時代、青銅時代和鐵器時代都是人類發(fā)展至今的重要階段。 發(fā)表于：10/18/2021 兆易創(chuàng)新榮獲“2021中國汽車供應鏈優(yōu)秀創(chuàng)新成果”獎 中國北京（2021年10月15日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在10月15日于重慶舉辦的2021中國汽車供應鏈大會上，兆易創(chuàng)新旗下全國產(chǎn)化車規(guī)閃存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一舉斬獲“供應鏈優(yōu)秀創(chuàng)新成果”大獎，這是中國集成電路企業(yè)首次榮膺此類榮譽。 發(fā)表于：10/15/2021 瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群 實現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能 2021 年 10 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應用的外設，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝），構建獨特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設計周期，可輕松升級至其它RA產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/15/2021 Lightbits Labs為 VMware提供業(yè)界首款軟件定義的NVMe over TCP存儲解決方案 中國北京，2021 年10月 – 基于 NVMe?的可擴展軟件定義彈性塊存儲方案領導者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®針對VMware vSphere® 7 Update 3的嚴格認證，并將列入VMware 兼容性指南中。 LightOS 軟件定義存儲得到了帶有內(nèi)置人工智能（AI）加速器的第三代英特爾至強可擴展處理器、英特爾傲騰持久內(nèi)存（PMem）和 100Gb 英特爾以太網(wǎng) 800 系列網(wǎng)絡適配器等英特爾硬件的支持，并在這些英特爾硬件上針對私有云和邊緣云進行了全面優(yōu)化，可以為 VMware vSphere®提供極致的性能、彈性和可擴展性，同時降低成本。 發(fā)表于：10/15/2021 ?…63646566676869707172…?
