頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 拥抱嵌入式设计的变化 在今年的国际嵌入式展会（Embedded World）上，莱迪思研发高级副总裁Steve Douglass带来了一场主题演讲，阐述了嵌入式系统设计中软件和硬件层面具备灵活性和适应性的重要意义，这有助于跟进当今和未来重要的技术趋势。本文对该场演讲做了简要回顾。 發(fā)表于：2022/9/8 意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成 中国，2022年9月8日----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。 發(fā)表于：2022/9/8 突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验 2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)企业芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。 發(fā)表于：2022/9/7 入门：嵌入式软件的流程图制作及解析工具--CasePlayer2 CasePlayer2是通过解析ANSI C语言，C++，嵌入式C语言（非ANSI），以及汇编语言的源代码，制作包括流程图等的程序说明书的工具。不论是对以往的程序进行逻辑分析，还是为新开发的程序制作说明书，都提供了强有力的支援。作为程序静态分析功能，包括外部变量参照/代入的列表功能，以及C语言的编程标准[MISRA-C]的规范检查功能。 發(fā)表于：2022/8/31 入门：嵌入式系统的PKI安全性 嵌入式系统现在广泛部署在各种大型市场：工业、医疗、电信、家用电器、消费、汽车等。随着 Internet 的普及，越来越多的嵌入式设备和应用程序连接到网络以利用 Web 的非凡优势。一些专家预测，联网设备的数量将很快超过人类用户的数量，并增长到更高的水平。 發(fā)表于：2022/8/31 PICO-V2K4 搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000系列处理器，超强运算与图形显示能力 研扬全新推出PICO-V2K4搭载AMD RYZEN嵌入式V2000系列处理器。配备高效能 AMD Radeon 显卡和AMD 7nm制程技术。集中在迷你的 （100mm x 72mm） 主板上，再加上丰富的 I/O扩展选项及研扬一贯享有盛誉的高能效，使得PICO -V2K4成为了目前市场上最小且热门的Ryzen V2000 SBC。 發(fā)表于：2022/8/31 莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA，强化其产品组合 中国上海——2022年8月25日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和CertusPro-NX FPGA系列产品领先的低功耗、高性能和小尺寸。 發(fā)表于：2022/8/29 世界半导体大会思特威喜迎双丰收，车载CIS荣膺最佳产品大奖！ 2022年8月25日，中国南京 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）2022年8月18日，“2022世界半导体大会（WSCE 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。 發(fā)表于：2022/8/29 嵌入式系统软件收入4544亿元，同比增长6.3%，增速较上半年提高1.3个百分点 根据现行软件产品分类标准(GB/T36475-2018)和信息技术服务分类标准(GB/T29264-2012)，软件主要分为系统软件、支撑软件、应用软件、嵌入式软件、信息安全软件及工业软件等，信息技术服务主要包括信息技术咨询服务、设计与开发服务、信息系统集成实施服务、运行维护服务等。 發(fā)表于：2022/8/27 教学：机器视觉运动控制一体机应用例程|柔性电路板自动上料解决方案 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种拥有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠的特点。 發(fā)表于：2022/8/23 <…58596061626364656667…>
