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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

法國"電子2030"計(jì)劃啟動(dòng)儀式在意法半導(dǎo)體Crolles工廠舉辦

2022 年 7 月 19日，中國–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，日前，法國“電子 2030”計(jì)劃（Electronique 2030）啟動(dòng)儀式在法國Grenoble附近的意法半導(dǎo)體Crolles研發(fā)制造一體化工廠舉辦。

發(fā)表于：7/26/2022

使用實(shí)時(shí)處理器擴(kuò)展恩智浦S32汽車平臺(tái)的意義

恩智浦S32汽車平臺(tái)推新，新增了具備安全MCU確定行為特性的全新類別實(shí)時(shí)處理器，提供出色的千兆級(jí)主頻、多應(yīng)用隔離支持和存儲(chǔ)器擴(kuò)展功能。全新的16nmS32Z和S32E實(shí)時(shí)處理器系列適用于為軟件定義汽車提供跨域功能的安全集成。

發(fā)表于：7/19/2022

“實(shí)時(shí)控制”介紹及其重要性

　　從汽車示例引出文章主題，我們假設(shè)汽車是一個(gè)系統(tǒng)，外界條件（司機(jī)）踩下油門即增加車速，則系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了所謂的“實(shí)時(shí)控制”。實(shí)時(shí)控制是閉環(huán)系統(tǒng)在定義的時(shí)間窗口內(nèi)收集數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)并更新系統(tǒng)的能力。如果系統(tǒng)錯(cuò)過定義的時(shí)間窗口，其穩(wěn)定性、精度和效率都會(huì)降低。控制能力下降可能會(huì)影響系統(tǒng)性能；例如，不能達(dá)到所需速度，甚至過熱。本文將介紹實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的功能塊，并以機(jī)器人應(yīng)用為例進(jìn)行說明。

發(fā)表于：7/18/2022

時(shí)隔10年，我將重新殺回國產(chǎn)FPGA

國產(chǎn)FPGA在當(dāng)下依舊火熱，各家公司的FPGA都有什么優(yōu)點(diǎn)？本文將為你介紹FPGA開發(fā)板廠家的一些情況。

發(fā)表于：7/16/2022

IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU

IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧能源等領(lǐng)域，為國產(chǎn)芯片保駕護(hù)航

發(fā)表于：7/13/2022

IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新

IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構(gòu)建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于創(chuàng)建汽車行業(yè)下一代突破性解決方案，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新

發(fā)表于：7/11/2022

超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。

發(fā)表于：7/8/2022

工控領(lǐng)域芯片廠商高附加值的底層邏輯

與非網(wǎng)匯集了多家國內(nèi)外芯片廠商，就半導(dǎo)體技術(shù)在工控領(lǐng)域的作用及發(fā)展進(jìn)行深度探討，從而管中窺豹，發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)廠商與國外頭部企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用上的區(qū)別與差距。

發(fā)表于：7/6/2022

Microchip發(fā)布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產(chǎn)品，顛覆傳統(tǒng)觸摸屏設(shè)計(jì)

基于maXTouch技術(shù)的顯示屏旋鈕控制器通過將機(jī)械旋鈕與現(xiàn)有多點(diǎn)觸摸顯示器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的人機(jī)接口（HMI）解決方案

發(fā)表于：7/2/2022

TI第四代低功耗藍(lán)牙MCU上線，高性價(jià)比催生更廣泛應(yīng)用

藍(lán)牙技術(shù)采用量不斷成長，預(yù)計(jì)未來5年藍(lán)牙出貨量將增長50%，到2026年達(dá)到70億臺(tái)。作為SIG的首批成員企業(yè)，德州儀器（TI）在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域已經(jīng)有二十年的歷史，近日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價(jià)格只需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半。

發(fā)表于：7/1/2022

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