頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 全球科技巨头汇聚CES，巨头扎堆布局VR生态！ 1月5日-8日,CES 2023在拉斯维加斯举行。作为当前全球规模最大、影响力最广泛的消费类电子技术年展,本届展会涵盖的重要主题包括可持续性、数字健康、Web3与元宇宙以及人类安全等。 發(fā)表于：2023/1/15 出色的音频性能如何实现？ 即插即用的数字D类放大器少不了 新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。 發(fā)表于：2023/1/12 恩智浦两款新品发布，加速汽车电气化进程 部分消费者对新能源汽车的安全问题和续航里程仍存在质疑，尽管目前新能源汽车标称的续航里程已经高达900km，但随之而来的是成本的上升，而且实际使用里程是否会大打折扣呢？近日，恩智浦半导体举行电气化解决方案线上媒体沟通会，介绍了针对牵引的电机控制的S32K39系列MCU以及由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统两款新产品。 發(fā)表于：2023/1/6 WiSA Technologies将在CES 2023上演示WiSA E 5GHz多声道音频软件 美国俄勒冈州比弗顿 — 2023年1月4日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），将在2023年国际消费电子展（CES 2023）上演示其最新的、兼容Wi-Fi的多声道WiSA E嵌入式软件音频技术 發(fā)表于：2023/1/6 Zynq-7000系列嵌入式处理器，PS和PL端的协同设计 知道ZedBoard是性价比相对比较高的入门FPGA+ARM架构设计的开发板，网上关于它的资料也是特别丰富。今天给大家推荐的这个中英文的《The Zynq Book》是全面的介绍Zynq Soc的较好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架构，是以ARM处理器系统为基础，它包含了一颗双核ARM Cortex-A9处理器，它与软核Microbraze是不同的，它是一颗专用的“硬核”，不占用FPGA的逻辑资源，并且比Microbraze有更高的性能。 發(fā)表于：2023/1/4 入门：什么是单片机解密? 单片机解密方法介绍 单片机（MCU）一般都有内部程序区和数据区（或者其一）供用户存放程序和工作数据（或者其一）。为了防止未经授访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以 保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密。 發(fā)表于：2023/1/4 入门：基于微控制器的机器学习用例 机器学习已经成为一个重要的技术驱动力，在从汽车和工业控制到物联网和空间系统技术，机器学习已经在多个行业中取得了成果和创新。多数机器学习专注于具有后端服务器或应用处理器中的高端、计算量大的应用程序。尽管如此，将机器学习算法部署到微控制器的需求越来越大。 發(fā)表于：2023/1/4 入门：STM32CubeL5 TFM 应用程序入门 本文档描述如何入门 STM32CubeL5 TFM（Arm Cortex-M 的可信固件）应用程序，该应用程序作为 STM32CubeL5 固件包组成部分提供。STM32CubeL5 TFM 应用程序提供一个可信根解决方案（包括安全启动和安全固件更新功能，在执行应用程序之前使用），还提供一组安全服务，这些服务与非安全应用程序隔离，但可由非安全应用程序在运行时使用。 發(fā)表于：2023/1/4 入门：关于单片机的两种设计思想 写程序不难，但是程序怎么样才能写的好，写的快，那是需要点经验积累的。结构化模块化的程序设计的思想，是最基本的要求。 然而这么将这个抽象的概念运用到工程实践当中恩？那需要在做项目的过程中经历磨难，将一些东西总结出来，抽象升华为理论，对经验的积累和技术的传播都大有裨益。所以在下出来献丑一下，总结一些东西。 就我个人的经验而谈，有两个设计思想是非常重要的。 一个就是“时间片轮的设计思想”，这个对实际中解决多任务问题非常有用，通常可以用这个东西来判断一个人是单片机学习者，还是一个单片机工程师。这个必须掌握。（下文将介绍）。 發(fā)表于：2023/1/4 英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录 【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。 發(fā)表于：2023/1/3 <…52535455565758596061…>
