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四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。

英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命

【2023年03月17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。

發(fā)表于：2023/3/20

原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程

　　利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前，通过全球定位系统（GPS）和其他全球导航卫星系统（GNSS）网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步，并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。

發(fā)表于：2023/3/18

意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager

　　2023年3月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以简化嵌入式应用开发过程，保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程，同时提供根据最佳实践开发的安全服务。

發(fā)表于：2023/3/18

意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性

　　2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。

發(fā)表于：2023/3/18

WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频

　　美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年3月16日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：已开发并演示了其最新的WiSA E技术，该技术旨在赋能下一代沉浸式音频产品。WiSA E专为电视机而设计，可提供高质量的多声道音频传输，可支持多达8（甚至10）个独立扬声器单元，而无需HDMI线缆连接到条形音箱（soundbar）。

發(fā)表于：2023/3/18

Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术

　　德国纽伦堡，2023年嵌入式世界展会（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持，双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道，以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。

發(fā)表于：2023/3/17

麒麟软件入选国资委创建世界一流专精特新示范企业名单

日前，国务院国有资产监督管理委员会办公厅发布了《关于印发创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单的通知》，共200家企业正式入选国资委创建世界一流专精特新示范企业名单，中国电子所属麒麟软件有限公司光荣在列。

發(fā)表于：2023/3/17

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

　　瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏）驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全设计方法的整合解决方案，能缩短车用产品严格的认证流程，并加速客户产品上市时间。

發(fā)表于：2023/3/17

德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠

中国上海（2023年3月16日）–德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

發(fā)表于：2023/3/17

植根中国，德州仪器持续强化本土支持能力

“中国的市场规模和发展机遇非常大，近期出炉的数字中国建设整体布局规划强调做强做优做大数字经济，此外，中国还在持续推动高质量发展。这些势必带来从生产制造到终端消费等各行各业的产业升级，从而进一步加大对半导体的需求。”德州仪器公司副总裁及中国区总裁姜寒表示

發(fā)表于：2023/3/17

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