頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 教學：嵌入式中的合作開發(fā)——函數(shù)指針 在嵌入式軟件開發(fā)中，一個項目往往需要多人協(xié)作完成。 比如A需要完成項目的整體邏輯功能，而整個邏輯功能包含許多具體的小功能，但A又沒有時間或能力來實現(xiàn)這些小功能，這時可以讓B來協(xié)助實現(xiàn)函數(shù)內(nèi)部的功能。 發(fā)表于：9/30/2022 教學： PetaLinux 是一個強大的實用工具，支持設計人員輕松創(chuàng)建 Linux 鏡像并在自己的目標平臺上運行。PetaLinux 還能創(chuàng)建帶有模板 Makefile 和 BB 文件的用戶應用和模塊，以便它們能夠編譯并添加到 rootfs 中。但對于嘗試開發(fā)模塊的用戶而言，從命令行執(zhí)行創(chuàng)建、構(gòu)建和部署可以加速整個流程。 發(fā)表于：9/30/2022 Linux驅(qū)動開發(fā)-編寫DS18B20驅(qū)動 【摘要】 當前文章介紹如何在Linux系統(tǒng)下編寫一個DS18B20溫度傳感器驅(qū)動，測量環(huán)境溫度，并將DS18B20注冊成字符設備，通過文件接口將溫度數(shù)據(jù)傳遞給應用層。 發(fā)表于：9/29/2022 Linux驅(qū)動開發(fā)-編寫MMA7660三軸加速度傳感器 【摘要】 通過MMA7660可以做出很多項目： 比如： 老人防跌倒手環(huán)、自行車自動剎車燈，智能鬧鐘，烤火爐跌倒自動斷電、運動手環(huán)等等。 這篇文章就介紹如何在Linux下編寫MMA7660三軸加速度芯片的驅(qū)動，讀取當前芯片的方向姿態(tài)，得到X,Y,Z三個軸的數(shù)據(jù)。MMA7660是IIC接口的，當前驅(qū)動就采用標準的IIC子系統(tǒng)編寫驅(qū)動，使用字符設備框架將得到的數(shù)據(jù)上傳遞給應用層。 發(fā)表于：9/29/2022 入門：基于硬件描述語言HDL的FPGA開發(fā) FPGA是一個很特殊的芯片，可能在2個月前，我還對它一無所知。我們熟知的芯片都是CPU，GPU，或者知道ASIC的概念。但實際上，F(xiàn)PGA已經(jīng)走過了30個年頭，它目前已經(jīng)成為一個包含各種先進電路，邏輯單元，接口，芯片封裝，制造等技術的“集大成者”。 發(fā)表于：9/28/2022 教學：FPGA中如何顯示16*16大小的字符 本例是一個綜合性的例程，基于OLED屏幕顯示，和DHT11溫濕度采集，將DHT11采集到的溫濕度顯示到OLED屏幕上。 發(fā)表于：9/28/2022 入門：基于FGPA底層的RAM基塊大小 在設計FPGA時，重要的是要創(chuàng)建滿足大多數(shù)客戶需求的器件。如果 FPGA是用適合一個 應用的小型、中型和大型存儲器資源構(gòu)建的，那么該解決方案對于某些客戶來說將是最佳的，而其他想要使用相同部件的客戶可能需要做出相當大的取舍。 發(fā)表于：9/27/2022 入門：最常用的FPGA配置模式 FPGA配置方式靈活多樣，根據(jù)芯片是否能夠自己主動加載配置數(shù)據(jù)分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失（ 斷電不丟數(shù)據(jù)） 性存儲器中的配置比特流，配置所需的時鐘信號（ 稱為CCLK） 由FPGA內(nèi)部產(chǎn)生，且FPGA控制整個配置過程。 發(fā)表于：9/26/2022 教學：FPGA采集DHT11溫濕度 [導讀]本篇是FPGA之旅設計的第十二例，在前面的例程中，完成了DS18B20溫度傳感器數(shù)據(jù)的采集，并且將采集到的數(shù)據(jù)顯示在數(shù)碼管上。由于本例將對溫濕度傳感器DHT11進行采集，而且兩者的數(shù)據(jù)采集過程類似，所以可以參考一下前面的例程。本例將通過signal top實時采集波形，確定采集到的數(shù)據(jù)是正確了（數(shù)據(jù)中帶了校驗）。 發(fā)表于：9/25/2022 教學：PCB寄生電容和寄生電感的計算 [導讀]在高速或高頻電路板中，PCB中的寄生效應非常明顯，這些寄生電容和寄生電感會引起串擾、EMI、信號完整性等問題。在處理高頻、高速和混合信號PCB時，需要做一些特殊處理，以減小寄生效應對信號的影響。 發(fā)表于：9/25/2022 ?…46474849505152535455…?
