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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長(zhǎng)期供貨簽署諒解備忘錄

【2022年12月22日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車(chē)制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開(kāi)展為期多年的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體供應(yīng)合作。

發(fā)表于：1/3/2023

嵌入式設(shè)備逐漸成為每個(gè)人日常生活的重要組成部分

近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、5G和嵌入式設(shè)備逐漸成為每個(gè)人日常生活的重要組成部分，安全性也開(kāi)始成為人們關(guān)注的重點(diǎn)。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用，逐漸滲透到我們生活的方方面面，小到穿戴設(shè)備、可視電話、智能家電，大到汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、航空航天、智慧城市等，無(wú)一都離不開(kāi)嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/3/2023

2022 年進(jìn)入虛擬現(xiàn)實(shí) ( VR ) 深度沉浸階段，行業(yè)規(guī)模逐漸上量

預(yù)計(jì)，2022年全球VR設(shè)備出貨量將達(dá)到858萬(wàn)臺(tái)左右，同比下降5.3%。下降背后有三個(gè)顯著因素。首先，持續(xù)的高通脹抑制了今年對(duì)終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。其次，VR品牌今年要么選擇不發(fā)布新產(chǎn)品，要么推遲發(fā)布新產(chǎn)品的時(shí)間表。最后，對(duì) Meta 的 Quest 設(shè)備的需求因價(jià)格的重大調(diào)整而受到抑制。

發(fā)表于：12/31/2022

秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國(guó)、歐洲等其他區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模大致持平或小幅增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/29/2022

Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

過(guò)去3年來(lái)，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是，這些與萊迪思最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。

發(fā)表于：12/29/2022

MCU解決800V電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器的常見(jiàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的3種方式

電動(dòng)汽車(chē) (EV) 牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē)的核心。它將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為多相（通常為三相）交流電以驅(qū)動(dòng)牽引電機(jī)，并控制制動(dòng)產(chǎn)生的能量再生。

發(fā)表于：12/26/2022

意法半導(dǎo)體TouchGFX Stock簡(jiǎn)化并加快在STM32 MCU上用戶界面設(shè)計(jì)

2022 年 12 月 23 日，中國(guó)—意法半導(dǎo)體TouchGFX軟件包最新版本進(jìn)一步簡(jiǎn)化在STM32 微控制器上開(kāi)發(fā)美觀的用戶界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在網(wǎng)址https://fonts.google.com/icons提供大量的免費(fèi)的圖案、圖像、圖標(biāo)。這個(gè)功能可幫助用戶輕松管理圖形資產(chǎn)，確保產(chǎn)品原型和最終產(chǎn)品用戶界面的統(tǒng)一性和美觀性。

發(fā)表于：12/26/2022

IAR Embedded Workbench 將支持 RISC-V 太空級(jí)處理器 NOEL-V

瑞典烏普薩拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems和 CAES 的容錯(cuò)處理器設(shè)計(jì)中心 Gaisler 欣然宣布達(dá)成新的合作協(xié)議。IAR Systems即將發(fā)布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本將支持 NOEL-V，即 Gaisler 的 RISC-V 太空級(jí)處理器。

發(fā)表于：12/22/2022

萊迪思新系列Avant登場(chǎng)，正式進(jìn)軍中端FPGA

萊迪思是全球第三大FPGA供應(yīng)商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細(xì)分市場(chǎng)，以低功耗、超小尺寸、穩(wěn)定可靠、快速創(chuàng)新為特色，用于汽車(chē)、通信、工業(yè)等領(lǐng)域。近期，萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺(tái)，將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/21/2022

加特蘭針對(duì)L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。

發(fā)表于：12/21/2022

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