頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點,探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 入門:常見嵌入式處理器對比 自微處理器的問世以來,嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展,嵌入式處理器毫無疑問是嵌入式系統(tǒng)的核心部分,嵌入式處理器直接關(guān)系到整個嵌入式系統(tǒng)的性能。通常情況下嵌入式處理器被認(rèn)為是對嵌入式系統(tǒng)中運算和控制核心器件總的稱謂。 發(fā)表于:2/26/2023 入門:為什么要使用MPU?MPU如何實現(xiàn)內(nèi)存保護(hù)? 先說明一下MPU,MPU有很多含義,我們常見的有: MPU:Memory Protection Unit,內(nèi)存保護(hù)單元(本文描述的內(nèi)容); MPU:Microprocessor Unit,微處理器; 還有,可能有人會與MPU-6050這類模塊聯(lián)系在一起。所以,大家不要把MPU搞混了。 發(fā)表于:2/26/2023 新興技術(shù)將如何推動嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來 自動化迫使每個行業(yè)采用智能傳感器和設(shè)備,可以將模擬數(shù)據(jù)映射到數(shù)字形式,以便更好地監(jiān)測和控制現(xiàn)實世界的參數(shù)。因為這些設(shè)備嵌入在自然界中,即。它們連接到互聯(lián)網(wǎng),這些智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以在全球范圍內(nèi)輕松訪問。組織使用這些數(shù)據(jù)來獲得對流程的寶貴見解并進(jìn)行修改,以實現(xiàn)最高效率和利潤最大化。最近的技術(shù)進(jìn)步使這些嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備更容易獲得。5G、機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計算、更快、更高效的處理器和低功耗廣域網(wǎng) (LPWAN) 等許多技術(shù)正在推動嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來。這些技術(shù)使這些智能設(shè)備能夠在游戲、國防、醫(yī)療保健、制造和供應(yīng)鏈等各個行業(yè)中實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用。 發(fā)表于:2/26/2023 【回顧與展望】Microchip:抓住六大趨勢領(lǐng)域,實現(xiàn)有機(jī)增長 【編者按】2023年,半導(dǎo)體芯片供應(yīng)會有哪些變化?哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待?半導(dǎo)體行業(yè)將如何應(yīng)對宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的挑戰(zhàn)?日前,Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢,并介紹了公司在解決供需失衡和應(yīng)對全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況挑戰(zhàn)方面的一些舉措。 發(fā)表于:2/24/2023 【回顧與展望】萊迪思:FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用 【編者按】2023年,F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展?哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待?汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機(jī)遇?日前,全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思(Lattice)對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望,并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于:2/24/2023 釋放下一代車輛的無限潛力 車輛自動化趨勢是汽車行業(yè)的一個熱門話題,盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn),但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時候,麥肯錫公司發(fā)布的一份報告表明先進(jìn)的汽車自動駕駛功能不僅為消費者或制造商帶來巨大的增長潛力,還有望革新交通運輸行業(yè)乃至整個社會。 發(fā)表于:2/23/2023 英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng) 【2023年02月22日,德國慕尼黑訊】物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當(dāng)今社會所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能,甚至能夠提高生活質(zhì)量、增強(qiáng)便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)是所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心。 發(fā)表于:2/22/2023 基于模型的動態(tài)測試工具TPT PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統(tǒng)測試工具TPT的軟件供應(yīng)商,總部位于德國柏林,其創(chuàng)始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測試經(jīng)驗。TPT作為針對嵌入式系統(tǒng)的基于模型的動態(tài)測試工具,支持眾多業(yè)內(nèi)主流的工具平臺和測試環(huán)境,可應(yīng)用于整個嵌入式軟件開發(fā)周期,實現(xiàn)各種異構(gòu)環(huán)境下的自動化測試。無論是在測試建模,測試環(huán)境還是測試評估,測試報告方面,都占據(jù)強(qiáng)大優(yōu)勢。 發(fā)表于:2/21/2023 提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨 中國,北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。 發(fā)表于:2/17/2023 IAR發(fā)布行業(yè)技術(shù)研究白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素” 瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR宣布為嵌入式開發(fā)人員獻(xiàn)上一份禮物:匯集了IAR內(nèi)部資深專家技術(shù)和經(jīng)驗的嵌入式軟件行業(yè)白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發(fā)人員應(yīng)對嵌入式軟件開發(fā)的陷阱,以及在爭取產(chǎn)品快速上市和提升投資回報率(ROI)時面臨的挑戰(zhàn)。這是一份全面的嵌入式軟件行業(yè)案例研究,闡述了企業(yè)在追求高質(zhì)量的代碼、創(chuàng)造盈利的商業(yè)軟件時應(yīng)該考慮的關(guān)鍵要素。 發(fā)表于:2/16/2023 ?…38394041424344454647…?