頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 一种低功耗电流/频率转换电路零偏补偿方法 电流/频率转换电路主要用于惯导领域中加速度计输出电流测量，目前典型电流/频率转换电路功耗较大，限制了其应用范围。通常采用分流电路进行低功耗电流/频率转换电路设计，但该方式会带来较大零偏误差，影响电路测量精度。对此分析了影响低功耗电流/频率转换电路零偏的原因，提出了一种利用单片机实现零偏补偿的方法，其只需多次烧录程序就可实现迭代补偿，通过对三个典型温度点粗补偿和全温度段精补偿，较便捷地实现了高精度零偏补偿。经过试验验证，设计的产品全温零偏小于0.15 Hz，功耗为典型电路的1/5，具有较高的工程应用价值和良好的市场前景。 發(fā)表于：2023/7/11 基于FPGA的远程实验系统软件平台的设计与实现 基于以FPGA为核心的硬件实验平台，根据远程实验系统中FPGA远程配置及控制、实验结果获取与显示、设备与用户管理等需求，结合图像识别、桌面客户端、Socket网络通信、Web API等相关技术设计并实现了一套完整的远程FPGA实验系统软件平台。经测试，该软件平台性能良好，实验结果获取准确，不仅保证了用户进行远程计算机硬件实验时的良好体验，同时还提高了学校实验教学的灵活性。 發(fā)表于：2023/7/11 基于RISC-V架构的Spike缓存模型的设计和实现 使用基于精简指令集原则的指令架构（RISC-V）的指令集，针对现有Spike验证模型中的缓存写回功能的缺失问题，设计一种基于RISC-V指令集的现代超标量处理器缓存模型。基于现代高速缓存的基本原理，结合Spike验证模型，实现现代高速缓存的基本读写操作，并进行系统级芯片（SoC）环境下的仿真和验证，可作为微型电子芯片（IC）前端逻辑设计中的验证模型使用。该方案能够以较快的时间完成基于RISC-V指令集的大型SoC的设计与验证。 發(fā)表于：2023/7/11 瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具 并加速合作伙伴和客户的解决方案设计 2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 發(fā)表于：2023/7/6 大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案 2023年7月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 發(fā)表于：2023/7/6 瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计 2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 發(fā)表于：2023/7/5 从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？ 国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？ 發(fā)表于：2023/7/5 IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品 瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 ——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。 發(fā)表于：2023/7/3 英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配 【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。 發(fā)表于：2023/7/2 Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能 2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。 發(fā)表于：2023/7/2 <…35363738394041424344…>
