頭條 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新資訊 技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能 8月2日至5日，备受关注的2023年全国大学生电子设计竞赛省级选拔赛在31个省市区同时举行。本届电赛采用了“一次竞赛，两级评奖”的规则，省赛中评选出的优秀作品直接提交至全国竞赛组委会进行国奖评选。一次竞赛的机会，让选手们都铆足了劲儿，各省赛现场激烈异常。 發(fā)表于：2023/8/30 嵌入式IoMT设备的安全设计 医疗行业对连接设备的日益依赖使其易受网络攻击，排名仅次于小型企业。为了防止潜在的灾难，美国食品药品监督管理局（FDA）已经制定了可供医疗设备制造商遵循的嵌入式设备安全实现指南。这份指南涵盖了设计、开发、产品发布、售后支持和停产等各个阶段。尽管FDA指南中的信息对于设计人员来说是必读的，但它通常以高层级角度编写，最常见的是阐述应当实现哪些功能，而没有说明如何实现。为了帮助医疗设备设计人员深入研究，本文提供了一些缺失的细节。 發(fā)表于：2023/8/29 如何有效使用RISC-V的跟踪技术 在嵌入式软件开发中，利用完整的应用跟踪，可为开发人员分析其产品行为提供无限的可能性。通过对应用程序的全面了解，他们可以跟踪每一条指令，看看他们的应用程序是否按照预期运行，或者是否出现错误或漏洞。那么，如何才能最大化地利用现有可用的RISC-V跟踪呢？ 發(fā)表于：2023/8/29 意法半导体发布创新红外传感器，提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能 2023年7月31日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布新型人体存在和移动检测芯片，可提升传统使用被动红外（PIR）传感技术的安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备的监测性能。 發(fā)表于：2023/8/25 基于AXI4总线的红外图像处理系统设计 为了提升红外热像仪图像处理系统中数据处理模块访问DDR存储器的带宽效率与系统可靠性，采用Xilinx Kintex-7系列FPGA设计了一种基于AXI4总线的DDR存储器访问方案，实现了AXI4总线的用户接口设计，完成了对DDR存储器的多端口实时访问控制需求。测试结果证明了设计的可行性，接口符合AXI4总线协议规定，使红外图像处理系统中数据模块对DDR的读写带宽与效率达到一个较高的水平。 發(fā)表于：2023/8/25 基于AXI总线复用的DMA数据传输结构设计 常规多通道DMA数据传输结构应用在多传感器接入式人工智能平台时，随着传感器类型和数量的增加，在通道协议转换、AXI总线扩展过程中会消耗大量的FPGA逻辑和存储资源，容易产生逻辑拥塞，增加工具布线难度。与此同时，封闭式的AXI系统缺乏对通道差异控制的灵活性，难以适应人工智能平台多模式数据传输需求。因此，设计了一种AXI总线复用方式的DMA数据传输结构，该设计可以极大地缩减AXI总线数量，降低FPGA资源消耗和工具布线用时，方便地引入附加逻辑实现多模式DMA数据传输，为人工智能平台提供灵活高效的多源数据获取机制。 發(fā)表于：2023/8/25 一种串联机械臂多轴同步控制方法的研究与实现 以机械臂为代表的工业设备，直接影响着制造业生产水平。在喷漆、焊接等生产场景下，人们希望机械臂的末端轨迹符合预期。由于工况及受到干扰的影响不完全相同，机械臂各关节的单轴跟踪性能很难保持一致，此时便需要进行多轴同步控制，以便多个电机同步配合完成工作，确保末端轨迹精度满足要求。在分析三维轨迹误差后，根据串联机械臂的运动学特征，基于偏差耦合结构，得出各关节轴的同步修正量，并在基于Xilinx ZYNQ的六轴机械臂实验平台上通过对比实验的方式检验了该方法的工作效果。 發(fā)表于：2023/8/25 基于多核DSP上下文环境备份与恢复方案的设计与实现* 在软件定义计算体系架构中，DSP作为一种常用的硬件资源，势必向虚拟化发展，以便最大化发挥其效能。提出了一种多核DSP上下文环境的备份与恢复的方案，以核0为控制核心，通过合理地内存分配以及读写操作，完成对其余核心在计算过程中的各状态，如寄存器状态、堆栈状态、数据状态以及程序状态的保存与写回，实现了其从计算任务M切换到计算任务N，待N完成后再切换回M继续执行的功能；使用TI公司66AK2H14对方案作测试，验证了其可行性。该方案对多核DSP硬件资源的灵活应用提供了实际的方法和经验。 發(fā)表于：2023/8/25 Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet 中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品 發(fā)表于：2023/8/24 大联大推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案 2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。 發(fā)表于：2023/8/8 <…36373839404142434445…>
