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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

瑞薩電子完成Panthronics收購(gòu)

　　2023 年 6 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對(duì)專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購(gòu)，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2023年6月2日、中歐夏令時(shí)2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時(shí)宣布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨(dú)特的近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴(kuò)展，特別在連接領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/5/2023

英飛凌CALYPSO? move安全存儲(chǔ)器采用開放式標(biāo)準(zhǔn)

【2023年5月29日，德國(guó)慕尼黑訊】隨著城市的發(fā)展，公共交通運(yùn)營(yíng)商必須要應(yīng)對(duì)乘客數(shù)量日益增加所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，尤其是在足球比賽和奧運(yùn)會(huì)等重大活動(dòng)期間。

發(fā)表于：6/5/2023

如何利用8位MCU實(shí)現(xiàn)智能農(nóng)場(chǎng)技術(shù)

　　對(duì)現(xiàn)代農(nóng)場(chǎng)而言，技術(shù)的進(jìn)步利弊皆存。利用現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和園藝技術(shù)，可以在更小的耕種面積上實(shí)現(xiàn)更多的作物產(chǎn)量，從而滿足日益增長(zhǎng)的人口需求。然而，如今農(nóng)場(chǎng)產(chǎn)出的新鮮食品的品質(zhì)在不斷下滑，而數(shù)量仍然不足以讓農(nóng)場(chǎng)主保持盈利。

發(fā)表于：6/2/2023

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，為廣泛的邊緣應(yīng)用擴(kuò)展Linux功能

　　中國(guó)上?！?023年6月1日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）正式發(fā)布i.MX 91應(yīng)用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來(lái)在開發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合，可滿足下一代基于Linux®的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：6/1/2023

基于形式驗(yàn)證的高效 RISC-V 處理器驗(yàn)證方法

　　在本文中，我們將介紹一個(gè)基于形式驗(yàn)證的、易于調(diào)動(dòng)的 RISC-V 處理器驗(yàn)證程序。與 RISC-V ISA 黃金模型和 RISC-V 合規(guī)性自動(dòng)生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無(wú)法進(jìn)行仿真的漏洞。通過為每條指令提供一組專用的斷言模板來(lái)實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，不再需要手動(dòng)設(shè)計(jì)，從而提高了形式驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)的工作效率。

發(fā)表于：6/1/2023

一種基于FPGA的多路高速雷達(dá)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)

為了解決先進(jìn)雷達(dá)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域的帶寬高、通道多、容量大、集成度高等難題，提出了一種基于FPGA的多通道數(shù)據(jù)源的NVMe固態(tài)盤存儲(chǔ)陣列技術(shù)。存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)模塊集成于雷達(dá)系統(tǒng)；以FPGA為核心芯片，采用雙組內(nèi)存同時(shí)并行讀寫數(shù)據(jù)以及雙通道PCIe Gen3獨(dú)立處理數(shù)據(jù)的方法，設(shè)計(jì)了復(fù)雜的邏輯功能模塊，實(shí)現(xiàn)了大數(shù)據(jù)流的傳輸和處理，提高了存儲(chǔ)帶寬。該技術(shù)已經(jīng)實(shí)際應(yīng)用于工業(yè)環(huán)境下的雷達(dá)，經(jīng)反復(fù)測(cè)試表明，單個(gè)存儲(chǔ)單元能同時(shí)存儲(chǔ)16路數(shù)據(jù)源，存儲(chǔ)容量達(dá)24 TB，存儲(chǔ)帶寬達(dá)7 GB/s，可滿足系統(tǒng)存儲(chǔ)性能。

發(fā)表于：5/31/2023

瑞薩電子推出超35款全新MCU產(chǎn)品拓展電機(jī)控制嵌入式處理產(chǎn)品陣容

　　2023 年 5 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來(lái)自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：5/31/2023

應(yīng)對(duì)實(shí)際工程挑戰(zhàn)，如何為嵌入式軟件開發(fā)選擇編譯器

　　在過去數(shù)十年，摩爾定律一直支配著半導(dǎo)體的發(fā)展。隨著MCU的性能越來(lái)越強(qiáng)，嵌入式產(chǎn)品也越來(lái)越智能，嵌入式軟件也變得越來(lái)越復(fù)雜。編譯器作為嵌入式軟件開發(fā)的基礎(chǔ)工具，將程序員編寫的源代碼轉(zhuǎn)換為底層硬件可以執(zhí)行的機(jī)器指令。一款優(yōu)秀的編譯器既需要對(duì)程序進(jìn)行優(yōu)化，確保程序可以高效地運(yùn)行，同時(shí)又需要保證轉(zhuǎn)換的一致性。

發(fā)表于：5/29/2023

恩智浦S32G3處理器加速開發(fā)軟件定義汽車和安全處理

　　隨著S32G3系列量產(chǎn)，S32G系列汽車網(wǎng)絡(luò)處理器的規(guī)模翻了一番，其性能、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)帶寬均為S32G2系列的2.5倍。新的S32G3處理器與S32G2處理器兼容封裝引腳和軟件，允許客戶設(shè)計(jì)性能擴(kuò)展約10倍，以支持多個(gè)產(chǎn)品層或隨著時(shí)間的推移提高產(chǎn)品性能。S32G系列現(xiàn)在從三個(gè)雙核鎖步微控制器擴(kuò)展到四個(gè)雙核鎖步微控制器+八路高性能微計(jì)算機(jī)，提供3.9k到36k DMIPS的處理范圍。

發(fā)表于：5/29/2023

Microchip發(fā)布升級(jí)版編程器和調(diào)試器開發(fā)工具

　　對(duì)于嵌入式設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，編程和調(diào)試仍然是至關(guān)重要的，但人工操作耗時(shí)較長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器，為開發(fā)人員提供快速、經(jīng)濟(jì)和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠(yuǎn)程編程功能，提供更好的用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/24/2023

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