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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Microchip推出業(yè)界性能最強(qiáng)的16通道PCIe®第五代企業(yè)級NVMe® 固態(tài)硬盤控制器

隨著對數(shù)據(jù)處理的需求不斷發(fā)展，云基礎(chǔ)設(shè)施需要的解決方案應(yīng)具備：高帶寬、低延遲并且針對高效利用資源進(jìn)行了優(yōu)化。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新產(chǎn)品——NVMe® 4016 固態(tài)硬盤（SSD）控制器。作為業(yè)界性能最強(qiáng)的PCIe® 第五代NVMe 固態(tài)硬盤控制器，F(xiàn)lashtec NVMe 4016可實(shí)現(xiàn)每秒超14 GB的吞吐量和每秒超過300萬次輸入/輸出（IOPS），滿足了市場對高可靠性、高性能固態(tài)硬盤的需求。憑借先進(jìn)的信用管理技術(shù)，新一代控制器能夠提供滿足當(dāng)今云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所需的嚴(yán)格服務(wù)質(zhì)量（QoS）。

發(fā)表于：3/4/2022

意法半導(dǎo)體新款MCU推動(dòng)電動(dòng)汽車進(jìn)程，為軟件定義電動(dòng)汽車助力

2022年2月24日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出新款車規(guī)級微控制器 (MCU)。新產(chǎn)品針對電動(dòng)汽車和汽車集中式(區(qū)/域)電氣架構(gòu)優(yōu)化了性能，有助于降低電動(dòng)汽車成本，延長續(xù)航里程，加快充電速度。

發(fā)表于：3/4/2022

瑞薩電子汽車級半導(dǎo)體被Honda用于其ADAS系統(tǒng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)大與Honda在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域的合作。

發(fā)表于：3/3/2022

英飛凌推出新一代MOTIX?半橋驅(qū)動(dòng)IC

【2022 年 3 月 2日，德國慕尼黑訊】繼發(fā)布BTN89xx獲得成功之后，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅(qū)動(dòng)集成芯片。該芯片在單個(gè)封裝內(nèi)集成了P溝道高邊MOSFET和N溝道低邊MOSFET，以及多個(gè)智能驅(qū)動(dòng)IC。

發(fā)表于：3/3/2022

泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)

使用3D架構(gòu)來支持先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器應(yīng)用代表了半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)。非易失性存儲(chǔ)首先實(shí)現(xiàn)了這一技術(shù)拐點(diǎn)，泛林集團(tuán)的刻蝕和沉積工具持續(xù)走在這一創(chuàng)新的前沿。芯片制造商正在積極努力，爭取在未來12-24個(gè)月內(nèi)將邏輯器件的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型到環(huán)柵(GAA) ，并將目光放在3D DRAM上。

發(fā)表于：3/1/2022

簡化嵌入式邊緣 AI 應(yīng)用開發(fā)的步驟

　　如果嵌入式處理器供貨商沒有合適的工具和軟件，設(shè)計(jì)節(jié)能的邊緣人工智能（AI）系統(tǒng)，同時(shí)加快上市時(shí)間可能會(huì)變得窒礙難行。挑戰(zhàn)包括選擇正確的深度學(xué)習(xí)模型、訓(xùn)練和優(yōu)化模型以實(shí)現(xiàn)性能和準(zhǔn)確度目標(biāo)，以及學(xué)習(xí)用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具。

發(fā)表于：2/28/2022

Codasip發(fā)布全新RISC-V嵌入式內(nèi)核支持AI/ML邊緣定制

德國慕尼黑市，2022年2月24日 - 處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip于今日發(fā)布了其L31和L11兩款新產(chǎn)品，它們是相關(guān)產(chǎn)品系列中專為定制處理器而優(yōu)化的最新低功耗嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核。

發(fā)表于：2/28/2022

兆易創(chuàng)新GD5F全系列SPI NAND Flash通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，全面進(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域

中國北京（2022年2月22日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，旗下全國產(chǎn)化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證。該系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6產(chǎn)品，覆蓋1Gb~4Gb容量，從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到封裝測試所有環(huán)節(jié)，均采用國內(nèi)供應(yīng)鏈，極大程度上填補(bǔ)了國產(chǎn)大容量車用存儲(chǔ)器的空白，全面進(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域，并且，兆易創(chuàng)新?lián)碛袕?qiáng)大的本地化支持和快速的客戶響應(yīng)能力，加速助力汽車應(yīng)用的國產(chǎn)化。

發(fā)表于：2/23/2022

Microchip發(fā)布業(yè)界首款通過汽車級認(rèn)證的第四代PCIe®交換機(jī)，助力自動(dòng)駕駛生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

面向分布式異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)的高速、低延遲連接解決方案是實(shí)現(xiàn)下一代自動(dòng)駕駛應(yīng)用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出市場上首款通過汽車級認(rèn)證的第四代PCIe?交換機(jī)。新發(fā)布的Switchtec? PFX、PSX和PAX交換機(jī)解決方案為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供了尖端的計(jì)算互連能力。

發(fā)表于：2/22/2022

NextChip選擇Rambus安全I(xiàn)P為Apache6汽車處理器保駕護(hù)航

·Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160協(xié)議引擎為NextChip下一代Apache6系統(tǒng)級芯片提供安全保障 ·Rambus信任根和MACsec引擎實(shí)現(xiàn)了集中式域/區(qū)處理器的安全啟動(dòng)，為自動(dòng)泊車（AVP）和其他要求嚴(yán)苛的高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用提供鏈接保護(hù) ·Rambus安全解決方案符合ISO 26262 ASIL-B標(biāo)準(zhǔn)，并能夠保護(hù)處于靜態(tài)或動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)

發(fā)表于：2/18/2022

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