頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點,探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 連接SPI接口器件 - 第一部分 LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心(LEC2)的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。 發(fā)表于:11/29/2021 連接SPI接口器件 - 第二部分 LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心(LEC2)的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。 發(fā)表于:11/29/2021 Microchip發(fā)布新款用于邊緣嵌入式視覺設(shè)計的新一代開發(fā)工具,助力開發(fā)人員利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA進(jìn)行開發(fā) 平臺擴展了客戶在從神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 和工廠自動化等應(yīng)用中設(shè)計安全可靠系統(tǒng)的選擇 發(fā)表于:11/24/2021 低于一幀!—超低時延坐席管理系統(tǒng)的實現(xiàn) 美樂威( Magewell )基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺,打造了全新KVM坐席管理系統(tǒng)方案,能夠提供前所未有的超低時延、高品質(zhì)端到端音視頻傳輸,成為千兆網(wǎng)環(huán)境部署的理想選擇。 發(fā)表于:11/24/2021 Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器詳解 為了適應(yīng)未來硬件加速、網(wǎng)絡(luò)加速對片外存儲器的帶寬需求,目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲器,2016年1月,HBM的第二代技術(shù)HBM2正式成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。集成了HBM2存儲器的高端FPGA可以提供高達(dá)460GB/s的帶寬,但是因為HBM2技術(shù)工藝要求高,目前芯片的良率和產(chǎn)量都會受到很大的影響,所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二種是GDDR6存儲器,2018年,GDDR6發(fā)布,數(shù)據(jù)速率達(dá)到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在數(shù)據(jù)存儲中的帶寬優(yōu)勢,在新一代7nm工藝的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器,最高可支持高達(dá)512GB/s的帶寬,同時可以有效地控制使用成本。 發(fā)表于:11/24/2021 銳志天宏選擇萊迪思半導(dǎo)體FPGA用于其CNC系統(tǒng)設(shè)計 中國上海——2021年11月23日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計算機數(shù)控(CNC)系統(tǒng)提供高性能、可靠的工業(yè)級用戶數(shù)據(jù)報(UDP)協(xié)議。 發(fā)表于:11/24/2021 恩智浦?jǐn)y手福特助力下一代互聯(lián)汽車體驗,釋放服務(wù)潛能 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布與福特汽車公司開展合作,為福特全球車隊(包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車)增進(jìn)駕駛體驗、便捷性和服務(wù)。福特全新全聯(lián)網(wǎng)車輛架構(gòu)配合恩智浦車載網(wǎng)絡(luò)處理器和i.MX 8系列處理器,共同升級車輛,助力提升客戶生活品質(zhì)、優(yōu)化車主體驗。 發(fā)表于:11/22/2021 合見工軟發(fā)布先進(jìn)FPGA原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱合見工軟)近日推出一款靈活可擴展的先進(jìn)FPGA原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System(簡稱:UV APS)。 發(fā)表于:11/21/2021 Xilinx 推出史上最強大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數(shù)據(jù)工作負(fù)載打造 2021 年 11 月 16 日,中國北京———自適應(yīng)計算的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日在全球超級計算大會( SC21 )上宣布,推出 Alveo? U55C 數(shù)據(jù)中心加速器卡,以及一款基于標(biāo)準(zhǔn)、API-driven 的集群解決方案,用于大規(guī)模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可為高性能計算( HPC )和數(shù)據(jù)庫工作負(fù)載提供卓越的單位功耗性能,同時還能通過賽靈思® HPC 集群解決方案簡便擴展。 發(fā)表于:11/18/2021 Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅(qū)動器(RCD), 進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲性能 ·第二代寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%,同時降低延時和功耗 ·為服務(wù)器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關(guān)鍵支持 ·展現(xiàn)了Rambus在下一代服務(wù)器DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位 發(fā)表于:11/18/2021 ?…61626364656667686970…?