頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽车行业创新 IAR Systems 很高兴地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 构建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于创建汽车行业下一代突破性解决方案，助力汽车行业创新 發(fā)表于：2022/7/11 超高数据流通量FPGA新品类中的Block RAM级联架构 随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。 發(fā)表于：2022/7/8 工控领域芯片厂商高附加值的底层逻辑 与非网汇集了多家国内外芯片厂商，就半导体技术在工控领域的作用及发展进行深度探讨，从而管中窥豹，发现国产厂商与国外头部企业在技术、产品及应用上的区别与差距。 發(fā)表于：2022/7/6 Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮（KoD™）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计 基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案 發(fā)表于：2022/7/2 TI第四代低功耗蓝牙MCU上线，高性价比催生更广泛应用 蓝牙技术采用量不断成长，预计未来5年蓝牙出货量将增长50%，到2026年达到70亿台。作为SIG的首批成员企业，德州仪器（TI）在低功耗蓝牙领域已经有二十年的历史，近日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。 發(fā)表于：2022/7/1 赋能边缘AI，恩智浦给传统MCU带来X无限可能 智能互联设备、智能工厂、智能家居、智能汽车等应用对安全边缘技术的需求进一步对MCU提出了更高的要求，不仅要满足功率、性能和安全上的复杂需求，还要同时平衡系统总成本和能效。在这样的需求下，恩智浦全新MCX微控制器产品组合应运而生。 發(fā)表于：2022/7/1 意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA（安全保障）认证 意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。 發(fā)表于：2022/6/30 意法半导体非易失性存储器取得突破，率先在业界推出串行页EEPROM 依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适当的时候增加16Mbit 和 8Mbit 产品。 發(fā)表于：2022/6/30 全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力 德国慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。 發(fā)表于：2022/6/30 IAR Systems 支持 Visual Studio Code 扩展以满足开发者需求 瑞典乌普萨拉，2022 年 6 月 27 日 — 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 今天宣布推出适用于 IAR Systems 的 Visual Studio Code 扩展。开发者现在可以从 Visual Studio Code Marketplace 获取此扩展，以便在 Visual Studio Code 环境中使用 IAR Systems 的嵌入式系统专业软件解决方案的强大功能。 發(fā)表于：2022/6/29 <…61626364656667686970…>
