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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。

Teledyne Flir發(fā)布新產品：帶 Quartet TX2 嵌入式解決方案的 4 倍流傳輸攝像頭

Teledyne Flir發(fā)布新產品：帶 Quartet TX2 嵌入式解決方案的 4 倍流傳輸攝像頭新款 Quartet TX2 載板實現全帶寬下 4 個高性能 USB3 板級攝像頭的流傳輸。這款帶 TX2 的定制載板非常適合狹小空間應用，無需外圍硬件和主機系統(tǒng)。Quartet TX2 嵌入式解決方案預集成了 Spinnaker SDK，是具有可擴展性能選項和久經考驗可靠性的交鑰匙解決方案。

發(fā)表于：12/3/2021

IAR Systems和Codasip強強聯手實現基于RISC-V的低功耗應用

瑞典烏普薩拉和德國慕尼黑——2021年12月1日——全球領先的嵌入式開發(fā)軟件工具和服務供應商IAR Systems?，以及領先的定制化RISC-V處理器半導體知識產權（IP）內核供應商Codasip?今日聯合宣布：雙方建立合作伙伴關系，攜手支持其共同客戶創(chuàng)建基于RISC-V的低功耗嵌入式應用。本發(fā)布之后，IAR Embedded Workbench? for RISC-V 2.11版本現可支持Codasip的L30和L50處理器。L30和L50這兩款處理器是Codasip提供的小型化、節(jié)能高效、低功耗嵌入式處理器內核，它們可完全進行定制，并能夠適應項目的獨特需求。

發(fā)表于：12/2/2021

ADI公司的人數統(tǒng)計算法確保高效空間利用與工作人員安全

Analog Devices, Inc. （ADI）今天推出ADI EagleEye? ADSW4000人數統(tǒng)計算法，用于檢測和統(tǒng)計會議室或辦公室等室內空間中的人數。ADSW4000是一系列應用級軟件算法中的首個算法，這些算法都是ADI EagleEye平臺的一部分，該平臺還包含基于ADI Blackfin?嵌入式數字信號處理器（DSP）的硬件子系統(tǒng)和一組應用級軟件構建模塊，讓用戶能夠快速開發(fā)自己的人數統(tǒng)計系統(tǒng)。ADSW4000算法提供了系統(tǒng)邊緣節(jié)點分析，可借助有用見解來提高空間的利用率，另外還能通過距離監(jiān)控保障人員安全，以及在智能樓宇空間內提高能效。

發(fā)表于：11/30/2021

GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試

隨著互聯網時代的到來，人類所產生的數據發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。同時，全球數據中近30%將需要實時處理，因而帶來了對FPGA等硬件數據處理加速器的需求。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第一部分

LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務供應商。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第二部分

LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務供應商。

發(fā)表于：11/29/2021

Microchip發(fā)布新款用于邊緣嵌入式視覺設計的新一代開發(fā)工具，助力開發(fā)人員利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA進行開發(fā)

平臺擴展了客戶在從神經網絡診斷到工業(yè)物聯網（IIoT）和工廠自動化等應用中設計安全可靠系統(tǒng)的選擇

發(fā)表于：11/24/2021

低于一幀！—超低時延坐席管理系統(tǒng)的實現

美樂威（ Magewell ）基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺，打造了全新KVM坐席管理系統(tǒng)方案，能夠提供前所未有的超低時延、高品質端到端音視頻傳輸，成為千兆網環(huán)境部署的理想選擇。

發(fā)表于：11/24/2021

Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器詳解

為了適應未來硬件加速、網絡加速對片外存儲器的帶寬需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲器，2016年1月，HBM的第二代技術HBM2正式成為工業(yè)標準。集成了HBM2存儲器的高端FPGA可以提供高達460GB/s的帶寬，但是因為HBM2技術工藝要求高，目前芯片的良率和產量都會受到很大的影響，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二種是GDDR6存儲器，2018年，GDDR6發(fā)布，數據速率達到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在數據存儲中的帶寬優(yōu)勢，在新一代7nm工藝的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高達512GB/s的帶寬，同時可以有效地控制使用成本。

發(fā)表于：11/24/2021

銳志天宏選擇萊迪思半導體FPGA用于其CNC系統(tǒng)設計

中國上海——2021年11月23日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計算機數控（CNC）系統(tǒng)提供高性能、可靠的工業(yè)級用戶數據報（UDP）協(xié)議。

發(fā)表于：11/24/2021

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