頭條 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新資訊 IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器 IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 处理器，帮助开发者为未来的物联网、智能家居和 AI/ML 应用创建强大的嵌入式开发解决方案 發(fā)表于：2022/6/14 数字40A PoL - 高效且配置简便 Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最高85°C（12 V 输入/2.5 V 输出）满载工作，适当风冷与降额条件下最高达100°C的环境温度中工作。产品输入电压额定为6至15 V，输出电压可由程序设定为0.6至5 V之间。 發(fā)表于：2022/6/14 Arm 发布全新图像信号处理器 助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展 Arm Mali-C55 是 Arm 目前面积最小、可配置性最高的图像信号处理器，并已获瑞萨电子 （Renesas） 等授权许可客户采用。 發(fā)表于：2022/6/9 Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就绪的器件和生态系统，简化汽车设计 随着电动汽车和自动驾驶汽车市场的发展，原始设备制造商（OEM）面临着日益增加的应用复杂性以及对符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解决方案的需求。为支持汽车开发商面向未来技术设计可扩展应用，同时满足最新车规要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就绪的dsPIC33C数字信号控制器（DSC）为中心的全面生态系统，助力实现加速开发和高水平系统优化，同时降低系统总成本。 發(fā)表于：2022/6/7 英飞凌推出高度集成且可灵活扩展的WLC无线充电平台，采用符合Qi标准的可编程控制器 【2022年6月6日，德国慕尼黑讯】在过去几年中随着无线充电市场的迅猛发展，越来越多的应用加上了无线充电功能将其优势化为己用。为帮助设计师攻克现代无线充电提出的挑战并满足关键应用要求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布了WLC1115发射端控制器IC，这是全新WLC系列控制器的首款产品，采用感应式无线充电技术。 發(fā)表于：2022/6/7 Microchip发布业界首款集成强大安全子系统和Arm® TrustZone®技术的单片机 安全威胁日益复杂，给物联网（IoT）、消费、工业、医疗和其他市场产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的嵌入式安全性，同时还要求低功耗以延长电池寿命。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出业界首款在单一封装中集成了安全子系统和Arm? TrustZone?技术的PIC32CM LS60单片机（MCU）。新款单片机集成了Microchip的可信平台（Trust Platform）安全子系统，让使用单个单片机而不是两个或多个芯片来开发终端产品变得更加容易。现在，设计人员可使用这款值得信赖的32位单片机，来保护产品和终端用户的智能家居设备、智能手机或平板电脑配件、便携式医疗设备、可穿戴设备、互联电器和工业机器人免受远程或物理攻击。 發(fā)表于：2022/5/29 意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破 2019年5月19日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司(纳斯达克股票代码:MTSI，以下简称“MACOM”) 宣布，射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。 發(fā)表于：2022/5/27 意法半导体与赛米控合作，在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术 2022年5月25日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。 發(fā)表于：2022/5/25 Gartner:2021年半导体市场整体增长强劲，预测2022下半年增速放缓 近日，市场研究机构Gartner针对全球半导体发展现状及趋势进行了解读与分析。Gartner研究副总裁盛陵海表示，2021年半导体市场整体增长强劲，相比2020年增长了26.3%，预计2022年增长将会下滑，3月初的预测是2022年会有13.6%的增长，而由于今年整个半导体市场诸多不稳定因素，数值可能会比13.6%更低。 發(fā)表于：2022/5/25 嵌入式系统是物联网的重要技术基础 经过几十年发展，嵌入式技术已经用在了我们生活中的方方面面，但是嵌入式始终都带有小众，专业性强的属性，让很多非嵌入式领域的同学望而却步。近十几年的发展，物联网覆盖了越来越多领域，包括了家居，商业，工业，农业等领域，不仅吸引了原来嵌入式领域的同学，同时吸引了非常多非嵌入式领域的同学进入物联网领域。 發(fā)表于：2022/5/23 <…66676869707172737475…>
