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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

NVIDIA下代安培核心曝光：7nm+20GB顯存

近日，NVIDIA新架構核心Ampere安培的GA103、GA104兩個新的核心代號曝光，顯然隸屬于安培家族的高端序列，也是多年來第一次看到數(shù)字3結尾的NVIDIA核心代號。

發(fā)表于：1/19/2020

藍牙5.1/低功耗藍牙模塊推動OEM廠商開發(fā)具有測向和長距離連接功能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計

　　挪威奧斯陸 – 2020年1月17日 – Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳電子科技有限公司已選擇使用Nordic支持藍牙5.1測向功能的nRF52832低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統(tǒng)級芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180緊湊型模塊。

發(fā)表于：1/18/2020

SiFive推出教育開發(fā)板SiFive Learn Inventor

RISC-V領導者SiFive公司宣布了SiFive Learn Inventor，這是一個面向教育和制造商市場的開發(fā)板，它結合了廣受歡迎的BBC micro:bit設計與自己的HiFive1開發(fā)板。

發(fā)表于：1/17/2020

羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應協(xié)議

　　2020年1月16日 —— 羅姆(東京證券交易所代碼: 6963)和橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)宣布，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導體提供總價超過1.2億美元的先進的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。

發(fā)表于：1/16/2020

Qorvo 收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

中國北京，2020年1月16日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo , Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設計。

發(fā)表于：1/16/2020

兆易創(chuàng)新與貿澤電子簽署全球分銷協(xié)議，支持現(xiàn)貨即發(fā)

　　中國北京（2020年1月16日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布與領先的半導體和電子元件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）簽署全球分銷協(xié)議。此次與貿澤電子達成戰(zhàn)略合作關系，有助于進一步擴大兆易創(chuàng)新的SPI NOR、SPI NAND及Parallel NAND Flash等豐富產(chǎn)品線的覆蓋范圍和供貨能力，從而更方便快捷地向全球設計工程師和采購者提供產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/16/2020

電路設計軟件系列教程(四)，Protel DXP電路設計軟件之創(chuàng)建PCB文件

對于電路設計軟件，小編最為熟悉Protel。因此，本文將為大家?guī)碓撾娐吩O計軟件相關教程。請注意，該電路設計軟件教程為系列教程。如果你對Protel DXP電路設計軟件具備興趣，可閱讀往期文章。本文內容為，基于Protel DXP電路設計軟件創(chuàng)建新的PCB文件。

發(fā)表于：1/16/2020

穩(wěn)壓芯片詳談(四)，穩(wěn)壓芯片型號匯總

穩(wěn)壓芯片是常用器件，隨著技術發(fā)展，穩(wěn)壓芯片的型號越來越多。因此，大家對于穩(wěn)壓芯片的了解也變得逐漸困難起來。為幫助大家全面掌握各類型穩(wěn)壓芯片，本文特地帶來穩(wěn)壓芯片型號大全，希望對大家有所幫助。如果你對本文內容存在一定興趣，可繼續(xù)往下閱讀哦。

發(fā)表于：1/16/2020

穩(wěn)壓芯片詳談(五)，ADP2381穩(wěn)壓芯片過壓保護介紹

穩(wěn)壓芯片在眾多器件中均有所應用，對于穩(wěn)壓芯片，小編曾帶來諸多文章，如穩(wěn)壓芯片發(fā)展前景、7805穩(wěn)壓芯片的介紹等。本文對于穩(wěn)壓芯片的介紹，主要在于介紹ADP2381穩(wěn)壓芯片的過壓保護。如果你對本文涉及的穩(wěn)壓芯片相關內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

發(fā)表于：1/16/2020

穩(wěn)壓芯片詳談(六)，穩(wěn)壓芯片工作機理+LDO穩(wěn)壓芯片簡介

穩(wěn)壓芯片的作用眾所周知，但穩(wěn)壓芯片究竟是如何工作的呢?想必有些朋友未必知道。在本文中，小編將對穩(wěn)壓芯片的工作機理、穩(wěn)壓芯片的注意事項以及LDO穩(wěn)壓芯片加以介紹。如果你對本文涉及的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

發(fā)表于：1/16/2020

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