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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

自動駕駛成CES2020最大亮點

過去幾年，自動駕駛技術測試不斷取得進展。CES2020展會上，汽車廠商和無人駕駛解決方案提供商紛紛亮出最新成果。

發(fā)表于：1/9/2020

基于蟻群算法改進One-Class SVM的電力離群用戶檢測算法研究

用電采集負荷數(shù)據(jù)反映了用戶的用電特性及用電習慣，通過用電負荷數(shù)據(jù)分析識別用電離群用戶。根據(jù)高維用電負荷數(shù)據(jù)的特點，提出了一種基于改進One-Class SVM算法的電力離群用戶檢測，同時采用蟻群算法對支持向量機的訓練參數(shù)進行優(yōu)化，可以在樣本分布不均勻、樣本分布未知的環(huán)境下有效識別電力離群用戶。通過對某市紡織業(yè)用戶的數(shù)據(jù)進行實踐證明，改進的算法能夠有效提高收斂速度，并能有效地識別出離群的用電用戶。

發(fā)表于：1/9/2020

Strategy Analytics：汽車、運輸、物流以及物聯(lián)網(wǎng)將推動定位領域在2020年的增長

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《定位平臺對標報告：2020年》預測，隨著眾多行業(yè)和用例（包括汽車，運輸和物流，移動性和資產(chǎn)管理）意識到定位智能的重要性，定位服務的需求將持續(xù)強勁增長。該報告確定了這些關鍵行業(yè)中定位服務的需求驅(qū)動因素。Strategy Analytics年度對標測評的全球定位公司包括：谷歌，HERE，Mapbox和TomTom； HERE展示了在大多數(shù)屬性上的領導權(quán)和強大的能力，緊隨其后的是谷歌，TomTom和Mapbox。

發(fā)表于：1/8/2020

新型安全藍牙5.2 SoC助力紐扣電池供電產(chǎn)品工作可達十年

中國，北京- 2020年1月8日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth 片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，完美融合了市場領先的安全性、無線性能、能效、軟件工具和協(xié)議棧，滿足大批量、電池供電型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的市場需求。其EFR32BG22（BG22）SoC擴展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平臺，并為開發(fā)人員提供了優(yōu)化的藍牙連接解決方案，支持新的藍牙5.2規(guī)范、藍牙測向和藍牙Mesh。

發(fā)表于：1/8/2020

貿(mào)澤電子新品推薦：2019年12月率先引入新品的全球分銷商

　　2020年1月7日 – 作為授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術，幫助客戶設計出先進產(chǎn)品，并使客戶產(chǎn)品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件制造商通過貿(mào)澤將自己的產(chǎn)品銷往全球市場。貿(mào)澤只為客戶提供通過全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。

發(fā)表于：1/7/2020

恩智浦首次推出帶有專用神經(jīng)處理引擎的i.MX應用處理器，支持邊緣計算

　　美國內(nèi)華達州拉斯維加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步豐富其業(yè)界領先的EdgeVerse產(chǎn)品組合。這是恩智浦首個集成了專用神經(jīng)處理引擎(NPU)的i.MX系列處理器，能夠在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領域?qū)崿F(xiàn)邊緣端高級機器學習推理。

發(fā)表于：1/7/2020

藍牙技術聯(lián)盟推LE Audio新一代藍牙音頻技術標準

　　中國北京，2020年1月7日 –?20年前，藍牙的出現(xiàn)擺脫了有線式音頻傳輸?shù)氖`，開創(chuàng)了無線音頻市場。如今，藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布即將發(fā)布新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio。LE Audio不僅將提升藍牙音頻性能，還可為助聽器應用提供更強大的支持，并支持音頻分享（Audio Sharing）。這是一項全新用例，將再次改變我們體驗音頻的方式，并讓我們以前所未有的方式與世界相連。

發(fā)表于：1/7/2020

恩智浦錢志軍：看好IoT市場，UWB機會巨大

“預計這種上升的趨勢能保持到2020年。第三方的數(shù)據(jù)顯示2020年全球半導體市場的預期相比2019年有較大的增長，2020年將是復蘇的一年?！倍髦瞧执笾腥A區(qū)銷售與市場副總裁錢志軍先生在近期舉辦的媒體溝通會上發(fā)表了對半導體市場發(fā)展的預測。

發(fā)表于：1/7/2020

TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封裝帶來出色的900 A額定電流

【2020年1月6日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片?，F(xiàn)在先進的TRENCHSTOP IGBT7將進一步登上中功率“競技舞臺”：與標準工業(yè)封裝EconoDUAL 3相結(jié)合。通過采用這種最新芯片技術，這款1200 V模塊可提供業(yè)內(nèi)領先的900 A額定電流，相比上一代技術，同樣規(guī)格產(chǎn)品的逆變器輸出電流值可提高30％。該模塊在芯片和封裝方面的特定改進針對工業(yè)驅(qū)動應用，同時，它對于商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）、伺服驅(qū)動及太陽能和UPS逆變器的設計，也可以實現(xiàn)更優(yōu)系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：1/6/2020

在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營

　　2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運營。

發(fā)表于：1/6/2020

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