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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

20 秒出結(jié)果！AI 輔助診斷新冠肺炎：達(dá)摩院出品，96% 準(zhǔn)確率

在這場(chǎng)抗擊疫情的大戰(zhàn)中，AI 終于找到了它的用處。

發(fā)表于：2/16/2020

AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡，性能提升25%！

AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節(jié)能的AMD RDNA架構(gòu)、7nm制程技術(shù)、高速GDDR6內(nèi)存、對(duì)高帶寬PCIe 4.0的支持和先進(jìn)的軟件功能，擴(kuò)展了AMD高性能專(zhuān)業(yè)顯卡系列，在實(shí)際應(yīng)用中提供卓越的性能、堅(jiān)如磐石的穩(wěn)定性和卓越的能效。

發(fā)表于：2/12/2020

Intel CPU架構(gòu)升級(jí)將提升至5年，下一代架構(gòu)代號(hào)NGC

在CPU升級(jí)方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以來(lái)被大家稱(chēng)為“牙膏廠”。對(duì)此，Intel TSCG高級(jí)副總裁、硅工程總經(jīng)理、CPU大牛Jim Keller給出了解釋?zhuān)Q(chēng)接下來(lái)將會(huì)有所改進(jìn)，并透露了下一代最新架構(gòu)。

發(fā)表于：2/12/2020

高云半導(dǎo)體參加德國(guó)Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

2020年2月12日，中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國(guó)紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì)，此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講

發(fā)表于：2/12/2020

芯片廠商下調(diào)一季度預(yù)期 5G部署進(jìn)程或受影響

近日，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)公司紛紛下調(diào)了2020年一季度的預(yù)期指引，由于兩家公司均是手機(jī)芯片的重要供應(yīng)商，指引的下調(diào)無(wú)疑意味著一季度手機(jī)市場(chǎng)不容樂(lè)觀。兩家公司下調(diào)指引與當(dāng)前的新冠肺炎疫情不無(wú)關(guān)聯(lián)，但是，從全年來(lái)看，市場(chǎng)的擔(dān)憂(yōu)則有所減弱。

發(fā)表于：2/11/2020

恩智浦任命李廷偉博士為大中華區(qū)主席

中國(guó)上?！?020年2月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布任命李廷偉博士為恩智浦大中華區(qū)主席。

發(fā)表于：2/10/2020

疫情影響下的三大硬科技項(xiàng)目，存量、增量市場(chǎng)齊升

在與新冠肺炎病毒的競(jìng)速中，各行各業(yè)都在發(fā)動(dòng)力量積極應(yīng)戰(zhàn)。由于傳染性疾病對(duì)診療時(shí)效的迫切需求，各地對(duì)核酸檢測(cè)試劑盒、非接觸式體溫檢測(cè)、在人流密集區(qū)迅速檢出疑似人員以及遠(yuǎn)程診療等技術(shù)手段的需求在持續(xù)提升，成為抗疫熱點(diǎn)。

發(fā)表于：2/8/2020

高通第一財(cái)季營(yíng)收51億美元凈利同比下降13%

高通今日發(fā)布了2020財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季凈利潤(rùn)為9.25億美元，比去年同期的10.68億美元下降13%；營(yíng)收為50.77億美元，比去年同期的48.42億美元增長(zhǎng)5%。高通第一財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，對(duì)第二財(cái)季業(yè)績(jī)作出的展望也超出預(yù)期，從而推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)上漲逾2%。

發(fā)表于：2/7/2020

促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)集成策略(上篇)

芯片設(shè)計(jì)老生常談，我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)較其它發(fā)達(dá)國(guó)家而言，略顯劣勢(shì)。為增進(jìn)全民對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的了解，本文將對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的多領(lǐng)域集成策略予以講解。如果你對(duì)本文涉及的芯片設(shè)計(jì)內(nèi)容存在一定興趣，請(qǐng)繼續(xù)往下閱讀哦。

發(fā)表于：2/5/2020

打破芯片設(shè)計(jì)障礙，這些方面突破嵌入式芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)

就我國(guó)目前芯片設(shè)計(jì)能力而言，當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)制造的產(chǎn)品未能完全滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。為此，芯片設(shè)計(jì)業(yè)仍需大量人才投入。為增進(jìn)大家對(duì)芯片設(shè)計(jì)的了解，小編往期帶來(lái)諸多相關(guān)文章。而本文對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的講解，將以嵌入式芯片為由頭，探討需從哪些方面突破嵌入式芯片設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2/5/2020

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