頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 中國內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)勢頭直逼美國 5年內(nèi)打亂全球供應(yīng)鏈 路透社周二刊文稱，隨著政府加大對芯片設(shè)計的開發(fā)扶持力度，中國內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭直逼美國和臺灣地區(qū)，全球話語權(quán)逐步增強。但分析人士認(rèn)為，中國在強勢推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展同時，應(yīng)鼓勵創(chuàng)新，不應(yīng)單為獲得市場份額而盲目追大、重復(fù)建設(shè)，避免重蹈光伏、LCD產(chǎn)業(yè)覆轍。 發(fā)表于：1/29/2016 聯(lián)發(fā)科之殤 破碎高端夢 全球手機市場日漸趨于飽和，增速減緩，不僅使得供應(yīng)鏈廠商迎來了寒冬，手機芯片處理器的競爭也隨之愈演愈烈。而在這片血海中，聯(lián)發(fā)科憑借著在千元手機市場的不錯表現(xiàn)，在2014年呈現(xiàn)快速增長趨勢。不過，作為山寨機起家的聯(lián)發(fā)科，在高端市場一直難以有作為，最近更是麻煩不斷，股價下跌，斷流門，也使得其未來的發(fā)展變得撲朔迷離。 發(fā)表于：1/29/2016 “一帶一路”讓國產(chǎn)LED走出去 “互聯(lián)網(wǎng)+”和“大數(shù)據(jù)”帶動智慧照明 風(fēng)云激蕩的2015年已經(jīng)過去，2015年被認(rèn)為是“全面深化改革關(guān)鍵之年”“全面推進依法治國開局之年”“全面完成‘十二五’規(guī)劃收官之年”等，“兩會”、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國制造”“人民幣‘入籃’”等熱點頻出，引領(lǐng)著2015年的“風(fēng)勢”，與包括LED在內(nèi)的各行各業(yè)發(fā)展息息相關(guān)，也給LED行業(yè)的2015年加了很多豐富多彩的“底料”，本文梳理2015年那些不能不提的熱點，一起回顧陪伴LED走過2015年的那些焦點。 發(fā)表于：1/29/2016 中國的機遇與挑戰(zhàn) 3D打印的現(xiàn)實4D打印的未來 3D打印技術(shù)打印出來的產(chǎn)品是一個在三維空間里有著固定形態(tài)的物品，4D打印創(chuàng)造的產(chǎn)品則能根據(jù)我們預(yù)先設(shè)定的模型程序，在時間的維度里發(fā)生變化。3D打印的出現(xiàn)和4D打印的未來發(fā)展，將給制造大國中國帶來新的機遇與挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：1/29/2016 高通發(fā)布今年Q1財報 業(yè)績復(fù)蘇但壓力山大 無線芯片巨頭高通在美國圣地亞哥當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了今年Q1的財報，主要公布了幾個數(shù)字： 發(fā)表于：1/29/2016 【深度】2016年醫(yī)械行業(yè)將面臨“洗牌”嗎 近日，全國醫(yī)療器械監(jiān)督管理工作會議在京召開，食品藥品監(jiān)管、黨風(fēng)廉政建設(shè)依然是會議主要內(nèi)容之一，而醫(yī)療器械監(jiān)督管理工作的詳細(xì)總結(jié)及未來部署，頗值得關(guān)注（會議內(nèi)容詳見國家食品藥品監(jiān)督管理總局官網(wǎng)）。 發(fā)表于：1/29/2016 小米示好高通 聯(lián)發(fā)科可謂雪上加霜 全球手機市場日漸趨于飽和，增速減緩，不僅使得供應(yīng)鏈廠商迎來了寒冬，手機芯片處理器的競爭也隨之愈演愈烈。而在這片血海中，聯(lián)發(fā)科憑借著在千元手機市場的不錯表現(xiàn)，在2014年呈現(xiàn)快速增長趨勢。不過，作為山寨機起家的聯(lián)發(fā)科，在高端市場一直難以有作為，最近更是麻煩不斷，股價下跌，斷流門，也使得其未來的發(fā)展變得撲朔迷離。 發(fā)表于：1/29/2016 高通驍龍820間的對決 小米5完爆三星Galaxy S7 科客點評：小米向來的跑分都很牛，不然怎么會叫囂“不服跑個分”，所以手機好不好用我覺得與跑分沒有多大關(guān)系。 發(fā)表于：1/29/2016 高通微軟AMD最近怎么了 中芯國際獲50億資金提升28nm工藝 高通銷售全面滑坡 發(fā)表于：1/29/2016 高通季報分析 芯片出貨與營收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長 高通(Qualcomm)自從2015年在高階產(chǎn)品布局失利之后，營收與出貨皆面臨下滑狀況，最2015年第4季的財報中也揭露了較業(yè)界預(yù)期更為嚴(yán)重的衰退，智能型手機AP與基頻芯片的整體出貨量較前季減少約10%，由于高通財報中的MSM通訊芯片其實代表了MSM手機芯片與MDM基頻芯片，所以相關(guān)衰退也可以連結(jié)到其客戶的狀況。 發(fā)表于：1/29/2016 ?…1515151615171518151915201521152215231524…?
