頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 英特爾的尷尬處境 縮小芯片越來越困難 由于大眾期待的Skylake芯片發(fā)布目前已經塵埃落定，配置它的PC將成為“尋常事物”。對于人們來說目前更想要關于的應該就是特爾未來的芯片。英特爾計劃2016年末發(fā)布Kaby Lake芯片，然而如果是從其在投資者會議上傳出的消息來看的話，關于其未來芯片計劃或許也將會發(fā)生一些變化——英特爾將拋棄已經遵循近10年的“tick-tock”芯片發(fā)布模式。 發(fā)表于：1/28/2016 全網通處理器不等于全網通手機 隨著網絡通訊技術的發(fā)展，我國已經基本上普及了 4G 網絡，但我們日常的語音通話都需要回落到 2G/3G（極少數）。而國內的網絡環(huán)境又相當復雜，不同制式的手機/手機卡互不通用，這也就衍生出許多諸如移動/聯通/電信定制機的玩意。 發(fā)表于：1/28/2016 關于iPhone 7 眼球追蹤+LTE芯片+OLED+主動式…… 在iPhone 6s開售之后，業(yè)內關于下一代iPhone，即iPhone 7出現了許多傳聞。國外科技網站Alphr近期對這些傳聞進行了匯總。 發(fā)表于：1/28/2016 2015年到底誰在玩3D打印？搜索引擎告訴你 2015年已經過去，2016年也悄悄的走來?；仡?015年的3D打印行業(yè)發(fā)展將有助于我們在2016年發(fā)展。2015年到底是那些人士在使用3D打印機？又是哪些行業(yè)在使用3D打印機？了解這些將更有助于我們在2016年里針對性的發(fā)展。 發(fā)表于：1/28/2016 解密 3D打印那些不為人知的“內幕” 3D打印技術的核心思想最早起源于美國。早在1892年，J.E.Blanther在其專利中曾建議用分層制造法構成三維地形圖。1902年，CarloBaese的專利提出了用光敏聚合物制造塑料件的原理。1904年，Perera提出了在硬紙板上切割輪廓線，然后將這些硬紙板粘結成三維地形圖的方法（如圖12所示）。20世紀50年代之后，出現了上百個有關3D打印的專利。 發(fā)表于：1/28/2016 推進“互聯網+”發(fā)展機器人產業(yè) 守住人口底線 1月26日上午，上海市十四屆人大第四次會議召開“推動‘互聯網＋’行動計劃，構筑經濟社會發(fā)展新優(yōu)勢和新動能”專題審議會。周波等214位代表參加了專題審議，市經濟和信息化委員會傅新華同志作了情況介紹。 發(fā)表于：1/28/2016 駭人聽聞的陰謀論 VR 自動化和AI將滅絕人類 Oculus Rift的員工，這幾天一定非常的自豪。 發(fā)表于：1/28/2016 Mouser供貨Terasic開發(fā)套件 專為Altera SoC FPGA而設 2016年1月25日 – 貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開發(fā)套件。Terasic Technologies是Altera的重要設計服務網絡合作伙伴。Atlas-SoC開發(fā)套件專為嵌入式軟件開發(fā)人員而設計，其功能在于啟動Linux、運行網絡和虛擬網絡計算（VNC）服務器，并提供參考設計、開發(fā)工具和教程，以加速工程師片上系統(tǒng)軟件開發(fā)的學習曲線。DE0-Nano-SoC開發(fā)套件專為硬件開發(fā)人員而設計，通過參考設計和教程，引導開發(fā)人員完成現場可編程門陣列（FPGA）、硬核處理器系統(tǒng)（HPS）和系統(tǒng)設計。 發(fā)表于：1/27/2016 IDT發(fā)布寬帶差分輸入RF放大器，簡化RF DAC和集成式收發(fā)器相關設計 IDT公司的F1423是業(yè)界首款在單一封裝內集成有放大器和Balun的產品，能夠直接與RF DAC和收發(fā)器相連。 美國加利福尼亞州圣何塞，2016年1月26日 - IDT公司（IDT?）（NASDAQ：IDTI）今天宣布推出一個寬帶差分輸入RF放大器，能夠大幅簡化各種基站和公共安全基礎設施中采用RF（射頻）數-模轉換器（DAC）的發(fā)射器和/或集成收發(fā)器的設計。 發(fā)表于：1/27/2016 賽普拉斯推出全球最靈活的單芯片ARM Cortex-M0解決方案 加利福尼亞州圣何塞市，2016年1月25日－賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票交易代碼：CY）今日推出其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構的一個新系列。全新的PSoC 4 L系列是業(yè)內集成度最高的單芯片解決方案，搭載32位ARM?-Cortex?-M0內核、256KB閃存、98個通用I/O、33個可編程模擬與數字模塊、1個USB設備控制器和1個控制局域網（CAN）接口。PSoC 4 L系列借助于PSoC 架構的靈活性解決了產品變更問題，利用賽普拉斯業(yè)界領先的CapSense?電容觸摸感應技術實現了可靠美觀的用戶界面，因而是各種工業(yè)和消費應用的理想解決方案。 發(fā)表于：1/27/2016 ?…1518151915201521152215231524152515261527…?
