頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 次世代存储器有望于2020年打入市场，资料中心等特殊领域率先采用 以Intel为例，Optane是以3DxPoint为设计基础的服务器类产品，由于现在已经推出与市面上服务器模组能够完全兼容的DIMM。对主机板设计厂而言，同样的插槽可以依据整机成本的考量，自由更换服务器存储器模组或Optane解决方案。 發(fā)表于：2019/6/3 华为操作系统的“备胎”，谷歌暂停对华为部分业务 据外媒报道，谷歌母公司Alephabet已停止与华为合作。这意味着华为将失去对Android操作系统的全部使用权限，华为只可以使用开源版本继续开发Android系统，而不能使用GMS（Google Mobile Service），即谷歌服务，例如Gmail、Google Play和Youtube等，在中国以外的市场将失去竞争力。 發(fā)表于：2019/6/3 软银出售ARM中国51%的股份 近日，软银集团宣布，旗下芯片制造商ARM将把其中国子公司51%的股份出售给中国投资者，作价7.75亿美元。软银称，ARM将把中国子公司“ARM中国”51%的股份出售给中国一个财团，该财团由金融投资者和ARM合作伙伴组成。 發(fā)表于：2019/6/3 美国施压，德国芯片厂商英飞凌暂停向华为供货 据日媒日经亚洲评论周一报道，德国芯片生产商英飞凌(IFXGn.DE)已经暂停向华为供货。除此之外欧洲最大的半导体芯片制造商意法半导体(STM)也正在讨论是否想继续向华为供货。 發(fā)表于：2019/6/3 素描三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺 在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。 發(fā)表于：2019/6/3 素描三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺 在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。 發(fā)表于：2019/6/3 6G研发已经开始，速度极快！ 据 21 世纪经济报道，5 月 18 日，在浙江杭州举办的 2019 数字化“一带一路”国际高峰论坛上，全球 IPv6 论坛主席 Latif Ladid 表示，在推进 5G 的同时，全球已经开始研究 6G，“在芬兰进行了相关的研究，6G 能够达到 100G/秒，到 2030 年的时候，6G 应当能得到部署。 發(fā)表于：2019/6/3 IIoT边缘计算的时代已经来临 IIoT领域的最新热点就是是边缘计算。越来越多的应用要求计算机处理能更接近传感器以降低延迟且提高效率，在这种高需求的催化下边缘计算的发展逐步成熟起来。 發(fā)表于：2019/6/3 合作共赢！索尼携手微软共同开发游戏流媒体技术 近期索尼和微软宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发游戏流ý体技术。此外，索尼将在微软的Azure云平台上托管PlayStation的一些在线服务。此消息让业界感到意外，但也许û有人比索尼PlayStation部门的员工更震惊，他们在价值380亿美元的视频游戏机市场与微软战斗了近20年。 發(fā)表于：2019/6/3 索泰推最强mini PC，搭载至强处理器和Quadro专业级显卡 5月20日，板卡大厂索泰宣布推出MINI PC系列ZBOX Q最新产品——QX3P3000和QX3P5000，这两款型号的主要特点是搭载了英特尔至强处理器与NVIDIA Quadro专业级显卡。配置上，QX3P3000和QX3P5000分别搭载了Quadro P3000和Quadro P5000显卡，这也是NVIDIA目前最强的Quadro显卡。 發(fā)表于：2019/6/3 <…227228229230231232233234235236…>
