頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 硬件可信根，看莱迪思如何一步步创造“硬核”安全 在信息化时代，安全问题一直是大家关注的焦点。随着IoT、AI应用的不断发展，安全又被提升到了一个新的关注高度，大家都在担心智能和安全性是否可以兼得，智能化时代如何“放心地使用”AI带来的便捷，莱迪思认为这是可以做到的。 5月21日，莱迪思半导体（以下简称：莱迪思）在上海举办了一场以“创建一个安全的智能世界”为主题的新品发布会。会上莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁介绍了全新推出的为设备全生命周期安全提供保障的MachX03D FPGA，以及实现网络边缘设备10倍性能提升的全新升级sensAI 2.0。 發(fā)表于：2019/5/27 超深度学习SDL自带项目实训通知 为了惯彻执行习近平主席“推动我国新一代人工智能健康发展”的指示；中国嵌入式系统产业联盟将组织对自愿参训的具有熟练用PYTHON或C++计算机语言编程能力的人员，进行受训人员可自带人工智能项目的实训。这次实训，将争取在短时间内使受训的人员可以祥细了解超深度学习SDL模型和经指导可独立将超深度学习SDL模型应用到自带项目上的水平。 發(fā)表于：2019/5/26 新突思将在台北国际电脑展上展示多种人机界面交互产品 中国，北京——2019年5月23日——全球领先的人机界面解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克股票代码：SYNA）（以下简称：新突思）今日宣布，公司将于下周在台北国际电脑展期间（COMPUTEX）展示一系列尖端的人机界面交互产品。亮相的产品将涵盖多个细分领域，包括搭载边缘人工智能的语音智能家居产品、具有混合主动降噪功能（ANC）的个人音频装备（耳机和耳塞）、面向消费及商用PC的新型触控板、音频、视频接口和指纹传感器等 發(fā)表于：2019/5/23 一波未平一波又起，美国安防部又挑刺大疆 美国“封杀”华为的事情还没有平息，美国国土安全部又来凑热闹了。日前，美国国土安全部发布“中国制造的无人机可能正在向中国制造商发送敏感飞行数据，政府可以访问这些数据”的警告，意在指控大疆无人机可能会对美国安全造成威胁。就此，大疆官方作出了迅速回应，称：“我们技术的安全性已经在全球得到反复验证，其中也包括美国政府和美国领先企业的独立验证”。 發(fā)表于：2019/5/23 半导体相关企业在上市企业2000强榜单究竟占比多少？紫光竟成国产唯一入榜选手？ 近日，福布斯又发布了2019年全球上市企业2000强榜单，这是福布斯第17次发布该榜单。从地区来看，美企依然是一骑绝尘，以575家的优势遥遥领先，中国企业以309家的数量高居第二，日企以223家的数量夺得第三。 發(fā)表于：2019/5/23 真实数据带你了解全球半导体市场发展状况如何 日前，中国半导体行业协会（CSIA）发布2019年第一季度中国集成电路产业运行数据。 發(fā)表于：2019/5/23 备胎芯片被Arm釜底抽薪 看华为如何应对 北京时间5月22日晚间最新消息，据英国BBC报道，英国芯片设计商巨头ARM告诉员工，它必须暂停与华为的业务。ARM指示员工停止与华为及其子公司的“所有现行合同、支持权利和任何悬而未决的合同”，以遵守美国最近的贸易禁令。 發(fā)表于：2019/5/23 Achronix推出突破性的FPGA系列产品，以面向高带宽数据加速应用的灵活性而将性能提升到全新高度 2019年 5月 21日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）今日宣布：推出创新性的、全新的FPGA系列产品，以满足人工智能/机器学习（AI/ML）和高带宽数据加速应用日益增长的需求。Achronix的Speedster®7t系列基于一种高度优化的全新架构，以其所具有的如同ASIC一样的性能、可简化设计的FPGA灵活性和增强功能，从而远远超越传统的FPGA解决方案。 發(fā)表于：2019/5/22 莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升，助力网络边缘低功耗、智能IoT设备 美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月20日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAI解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案，能为网络边缘的智能设备实现低功耗（1 mW-1 W）、实时在线的人工智能（AI）。 發(fā)表于：2019/5/22 莱迪思全新MachX03D FPGA 搭配硬件可信根极大提升安全性 美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月20日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠、全面、灵活的基于硬件的安全机制，保障所有系统固件的安全。MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废），组件固件遭到未经授权的访问时，对其保护、检测和恢复。 發(fā)表于：2019/5/22 <…240241242243244245246247248249…>
