頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 新华三成立半导体技术公司，发力高端路由器芯片 4月4日消息，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。 發(fā)表于：2019/4/12 自主研发大数据专用芯片！达博科技完成A轮融资，估值5亿美元！ 4月7日消息，根据天眼查信息显示，专注研发大数据专用芯片的科技公司达博科技（DataBox）已完成1亿美元A轮融资，投后估值达5亿美元。 發(fā)表于：2019/4/12 比特大陆发布蚂蚁矿机S17 Pro：搭载第二代7nm芯片 4月8日消息，加密货币矿机公司比特大陆今日正式发布蚂蚁矿机新品Antminer S17 Pro。比特大陆介绍称，这是其迄今为止性能最强的SHA256算法矿机，可支持BTC、BCH等加密数字货币挖矿。 發(fā)表于：2019/4/12 用中国芯点亮未来，中国芯应用创新设计大赛正式启动 4月9日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中电港CEO刘迅、iCAN国际联盟主席张海霞等嘉宾共同登台点亮大赛，并为杭州湾电子杭州湾生态智造新城 中国电子（温州）信息港等专项赛事承办地代表进行了授旗。 發(fā)表于：2019/4/12 紫光展锐推出全球首款DynamIQ架构4核LTE芯片平台—虎贲T310 4月9日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布推出新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310（以下简称: 虎贲T310），这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。 發(fā)表于：2019/4/12 高通还在等电话，苹果却打给了华为？ 近期关于“苹果无5G基带可用”的话题备受外界关注，而根据今天外媒Engadget（瘾科技）最新的爆料称，一位知情人士向他们证实，华为现在“开放”销售其5G芯片，但只卖给一家公司，那就是苹果。 發(fā)表于：2019/4/12 传华为将推骁龙850笔记本电脑，或交由ODM厂商设计生产！ 作为笔记本电脑市场的后来者，近几年华为虽然推出了多款MateBook笔记本电脑产品，但是整体的销量以及市场份额增长却十分有限，甚至不如主打性价比的小米笔记本。 發(fā)表于：2019/4/12 高通连发三款处理器：骁龙730G有望成为次旗舰首选！ 当地时间4月9日，高通在美国旧金山AI Day活动上发布了三款全新SoC：骁龙665、骁龙730和骁龙730G。而从这三款芯片的命名，我们不难看出他们的各自定位。 發(fā)表于：2019/4/12 高通发布数据中心AI芯片，与英伟达、英特尔争夺市场 据国外媒体报道，高通于美国当地时间周二发布了一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片，从而进入目前由英伟达和英特尔主导的这一正在快速增长的市场。高通传统上致力于移动芯片市场，该芯片的发布意味着该公司业务在多样化方面向前迈出重要一步。 發(fā)表于：2019/4/12 高通骁龙865首次曝光：支持LPDDR5内存，搭载骁龙X55基带芯片！ 最近几年，高通都会在年底发布旗下的骁龙8系旗舰移动处理器，比如骁龙845是2017年12月7日发布，骁龙855则在2018年12月5日面世。尽管2019年才刚走过四分之一，不过关于高通下代旗舰处理器的爆料已经开始了。 發(fā)表于：2019/4/12 <…247248249250251252253254255256…>
