頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 超越摩尔，一文看懂SiP封装技术 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 發(fā)表于：2019/3/30 2018年中国集成电路销售额解读 据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。 發(fā)表于：2019/3/30 芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。 發(fā)表于：2019/3/30 粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速 2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。 發(fā)表于：2019/3/30 三维晶圆级先进封装技术的创新发展 从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。 發(fā)表于：2019/3/30 【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇 2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。 發(fā)表于：2019/3/30 日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产 扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。 發(fā)表于：2019/3/30 边缘上的AI：“协作机器人”如何快速处理传感器数据 无论是传统的工业机器人系统，还是当今最先进的协作机器人（Cobot），它们都要依靠可生成大量高度可变数据的传感器。这些数据有助于构建更佳的机器学习（ML）和人工智能（AI）模型。而机器人依靠这些模型变得“自主”，可在动态的现实环境中做出实时决策和导航。 發(fā)表于：2019/3/30 英特尔携生态合作伙伴打造智能驾舱的崭新未来 今日，基于英特尔平台的车联网生态交流会成功举办，英特尔携手国内领先的汽车厂商，视频、音乐、电台、新闻和地图等软件厂商以及一级供应商一同分享了各自在智能驾舱领域的前沿观点，介绍了智能驾舱生态的研发及落地的最新进展。当前，英特尔正以领先技术携手生态合作伙伴深挖数据红利，推动“智能+”发展，为终端用户提供更好的驾驶体验，为自动驾驶做好准备，加速打造智能驾舱的崭新未来。 發(fā)表于：2019/3/30 激光点云解算的软硬件协同设计与实现 机载激光雷达在测绘、勘探等领域有广泛的应用，其数据处理联合激光雷达测距数据和姿态位置信息，解算获得扫描目标的三维坐标并形成三维点云图。为了满足机载激光雷达点云解算的实时性要求，采用基于软硬件协同的设计方法，设计、实现了激光点云解算的SoC。通过使用基于AXI-4的DMA高速传输方式，运用流水线优化和存储优化方法，实现了高性能的硬件加速器。实验结果表明，提出的激光点云解算的SoC能够满足机载平台的实时性处理要求。 發(fā)表于：2019/3/30 <…250251252253254255256257258259…>
