頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 全球广播电视公司协会ENEX选择罗德与施瓦茨的R&S RelayCaster IP 汇聚与分发解决方案 全球电视广播公司协会ENEX为其新的全球汇聚、分发网络选择了R&S®RelayCaster,罗德与施瓦茨的IP汇聚解决方案提供了可靠的直播内容在非托管IP网络中的汇聚与分发服务。系统集成商EuroMedia Services 协助集成了此项目。 發(fā)表于：2019/3/14 英特尔发起CXL开放合作联盟，推进新一代互连规范 2019年3月13日，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link（CXL）开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范，促进新兴应用模式的性能突破，同时支持面向数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。 發(fā)表于：2019/3/14 精位科技发布国产首颗自主可控UWB定位芯片及模组 近日，天府软件园优秀创业企业成都精λ科技有限公司发布了“进口替代”的国产首颗自主可控UWB定λ芯片及模组。来自四川省生产力中心、成都市新经济发展委员会、高新区电子信息局、成都市新经济发展研究院、天府软件园、四川省物联网联盟、省内外各大高校、金溢科技、天风证券、高校研究院、合作企业、券商和投资机构、以及专业?体等共同见证了这一时刻。 發(fā)表于：2019/3/14 徐州集成电路产业再添新军 近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。 發(fā)表于：2019/3/14 三星Galaxy Fold 折叠手机改采台积电 7 纳米打造高通 S855 处理器 在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款折叠式手机 Galaxy Fold，原本预估将会与新发表的 Galaxy S10 一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本，采用三星自家研发的 Exynos 9820 处理器。 發(fā)表于：2019/3/14 布局人工智能芯片“无人地带” 集成电·芯片是信息产业的核心技术和主要推动力，集成电·芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，2018年中国集成电·进口额首次突破3000亿美元。 發(fā)表于：2019/3/14 三星官宣：将于14日推出新品 或为Exynos 9820 三星Exynos官方推特正式发出预告，将于11月14日带来新产品。 發(fā)表于：2019/3/14 美光宣布：新10纳米DRAM已量产 攻移动设备市场 智慧型手机和平板电脑这样的移动设备，现在通常都会配备足够的存储器(RAM)来与电脑桌机匹敌，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一标准。 發(fā)表于：2019/3/14 赛普拉斯和SK海力士新设合资企业：负责SLC NAND业务 Business Wire近日消息，赛普拉斯 (Cypress) 和 SK 海力士新成立了一家名为 SkyHigh Memory Limited的合资公司，目前已获得反?断监管部门的批准。新公司预计将于2019年4月1日开始启动全面运营。 發(fā)表于：2019/3/14 英特尔与微软阿里华为等公司结盟 开发计算快速链接 据美国科技媒体VentureBeat报道，英特尔与微软、阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普和华为宣布成立联盟，共同建立一项名为“计算快速链接”(Compute Express Link，以下简称CXL)的新行业标准，以便为数据中心中央处理单元(CPU)和加速芯片之间提供超快速互连。 發(fā)表于：2019/3/14 <…260261262263264265266267268269…>
