頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 三星宣布量产eMRAM，嵌入式存储迈入新时代 日前，三星电子又宣布，已经全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存)，而且用的是看上去有点“老旧”的28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。 發(fā)表于：2019/3/8 研发投入不及高通零头，中国芯长路漫漫 日前，大连理工大学管理与经济学部发表了《中国科研经费报告（2018）》。据报告披露，在2017年，中国全社会研发经费达到了1.7万亿元，自2012年超越日本业成为全球第二研发大国之后，中国继续拉大与第三名的差距。v 發(fā)表于：2019/3/8 ICinsights：三星半导体今年销售将下滑20%，Intel有望重返榜首 国外分析机构ICinsights预测，2019年，内存市场将大幅下降24％，这将使整个半导体市场下滑7％，这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。 發(fā)表于：2019/3/8 ASML有的可不止光刻机 ASML ( Advanced Semiconductor Material Lithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。 發(fā)表于：2019/3/8 半导体圈的那些女性高管们 每年的3月8日，是为庆祝妇女在经济、政治和社会等领域做出的重要贡献和取得的巨大成就而设立的节日。巾帼不让须眉在各行各业中都有体现，同样，也有很多女性角色通过其优秀的工作和决定推动了半导体行业的发展。 發(fā)表于：2019/3/8 AI Powered Wi-Fi将发挥更举足轻重的作用 3月5日至7日，2019年Wi-Fi NOW会员大会在上海举行，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷在会上发表了题为“AI Powered Next-Gen Wi-Fi”的演讲。 發(fā)表于：2019/3/8 2019慕尼黑上海电子展：e络盟携手TE Connectivity连动智能世界 全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将携手全球连接与传感器领先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展台），并展示一系列精选连接与传感器解决方案。这些高性能产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、自动化汽车、智能家居、工业自动化等领域研发高度安全、可靠、高效的智能化方案。 發(fā)表于：2019/3/7 丰富导热材料及EMI屏蔽材料等，世强与Parker Chomerics（美国固美丽）签约 近日，世强与Parker Chomerics（美国固美丽）签订代理协议。此后，世强及世强元件电商将代理销售Parker Chomerics导热材料及EMI屏蔽材料等全线产品，并保障100%正品、现货当天发货、交付准时、价格优惠。 發(fā)表于：2019/3/7 儒卓力荣获三和颁授 “最佳分销商”殊荣 三和欧洲董事总经理Kwang-Hyun Park表示：“我们与儒卓力的合作可以追溯到超过四分之一个世纪以前。在此期间，儒卓力在推广我们的电解电容器产品方面发挥了重要的作用，尤其是在欧洲和亚洲市场，为电解电容器产品在汽车和工业市场中取得的出色销售额做出了卓越贡献。” 發(fā)表于：2019/3/7 Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通过AEC-Q101认证，占位面积比DPAK封装器件减小50%以上，节省PCB空间并降低成本，同时导通电阻低于任何鸥翼引线结构5 mm x 6 mm封装MOSFET。 發(fā)表于：2019/3/7 <…264265266267268269270271272273…>
