頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年,半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下,持续快速增长,市场竞争激烈……在2026年,半导体市场能否继续保持增长态势,AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待? 最新資訊 艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作,简化 3D 光学传感技术的实施 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++,www.megvii.com) 就合作达成一致意见,将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等 3D 光学传感技术的速度。 發(fā)表于:2019/1/8 Argus、Elektrobit 和 NXP 提供联合解决方案来保护互联和自动化车辆 Elektrobit (EB) 是汽车行业嵌入式和互联软件产品领域富有远见的全球供应商,其子公司 Argus Cyber Security (Argus) 是汽车信息安全领域的全球领导者。该公司今日宣布,他们正与 NXP 合作,推出业内首套完整软硬件解决方案,即使面对最复杂的网络攻击,亦能提供全面的保护。车辆安全是重中之重,对汽车制造商而言,最为关键的就是能为乘客提供针对网络威胁的最佳防御方案。该联合解决方案使得汽车制造商有能力遵循即将出台的法规和当前的指导方针,根据相关要求为车辆系统配备检测和应对网络安全事件。 發(fā)表于:2019/1/8 艾迈斯半导体推出光学传感器,用于测量智能手机 OLED 屏后环境光 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布推出 TCS3701,这是一种 RGB 光传感器和红外接近传感器 IC,可以精确测量 OLED 屏后环境光强度。此功能迎合如今的行业设计趋势,通过消除前置边框来最大化智能手机的显示区域,而前置边框通常是环境光/接近传感器所在的位置。 發(fā)表于:2019/1/8 新突思电子科技发布业内首个边缘智能系统级芯片 全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技(纳斯达克代码:SYNA)(以下简称:新突思)今日在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart®智能语音解决方案,其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片(SoCs),该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计,专为包括网关、Wi-Fi中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交互功能的智能家居设备打造,其中整合了功能强大的SyNAP™(新突思神经网络加速单元和处理)全新机器学习引擎。 發(fā)表于:2019/1/8 AI是福是祸?四位AI大神做出2019新预测 风靡全世界的人工智能到底会造福人类?还是会摧毁世界?2019年人工智能领域又会发生什么?让我们跟随AI大神们一起展望2019年人工智能领域的新发展。 發(fā)表于:2019/1/7 OmniVision新款图像传感器为智能手机提供高质量视频拍摄 行业领先的先进数字成像解决方案开发商OmniVision Technologies, Inc.(豪威科技公司)今日发布OV02K——一款以视频为核心、2.9微米1080P的全新智能手机图像传感器。OV02K基于OmniVision的PureCel® Plus像素技术,使得多摄像头配置的备用摄像头即便在低光环境下,仍然可以捕捉高质量视频。根据TSR预测,拥有两到三个后置摄像头的智能手机数量将会从2017年的8%增长到2022年的20%以上,届时预计智能手机总的市场规模将达到55亿部。此外,CMOS图像传感器的配备率将达到99.9%。另外,Yole Developpement预测,到2022年,平均每个智能手机将有三个摄像头。 發(fā)表于:2019/1/7 hyperMILL革命性五轴加工策略让复杂工件加工时间的节省高达90% 对于全球航空产业来说,2018年或许又将是一个“喜忧参半”的年份——贸易保护主义抬头,外部环境不佳,增长跌宕不均,但愈发突出发展质量。风云激荡的产业态势,既带来挑战,也蕴含机遇,只有持续修炼“内功”,不断提升实力,才能把握机遇,逆风翱翔。 發(fā)表于:2019/1/7 高通13亿保证金 寻求iPhone在德国的永久禁令 高通3日表示,已向德国法庭提交 13.4 亿欧元为担保,以启动部分iPhone在德国的禁售令。 發(fā)表于:2019/1/4 紫光展锐携手与德通讯布局AIOT 日前,紫光展锐和与德通讯的合资公司与展微电子有限公司有了新进展。与展微电子官方微信发布新闻稿,2018年12月29日与展微电子正式揭牌,并宣布即日起启动运营。 發(fā)表于:2019/1/4 CES2019看点 台系IC 设计厂将强打 AI 美国消费电子展(CES)即将于 2019 年 1 月 8 日登场,包括联发科、钰创与义隆电等多家 IC 设计厂都将参展,各家厂商多以人工智能(AI)为参展重点。 發(fā)表于:2019/1/2 <…285286287288289290291292293294…>