頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 IDC发布2019年中国智能终端市场十大预测 今天，国际知名研究机构IDC发布2019年中国智能终端市场十大预测。IDC认为， 随着技术、市场、 消费结构等一系列变化， 对于未来5年的发展是至关重要的。 發(fā)表于：2018/12/25 中国首台EUV光刻机正式入驻SK海力士无锡工厂 今年10月份SK Hynix才刚刚建成最新的M15晶圆厂，这是2015年全球最大的存储芯片工厂M14落成时SK Hynix宣布的46万亿韩元投资计划中的一部分，M15工厂位于韩国忠清南道的清州市，投资额高达15万亿韩元，主要生产3D NAND闪存，初期将生产现在的72层堆栈3D NAND，不过明年初就会转向96层堆栈的3D NAND闪存。 發(fā)表于：2018/12/23 针对自动驾驶市场，Arm发布首款多线程处理器Cortex-A65AE 北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多线程处理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽车增强版IP产品组合的最新补充，旨在更高效地处理下一代车辆中产生的多种传感器数据流，安全地实现创新的驾驶员体验。 發(fā)表于：2018/12/23 在中国被禁之后，苹果又在德国败诉！这一次或将被整个欧盟禁售！ 当地时间12月20日，高通宣布德国慕尼黑地区法院认定苹果使用英特尔芯片和Qorvo部件的iPhone机型侵犯了高通的一项“包络跟踪”技术专利（可帮助手机收发无线信号时节省电池电量），并授予了高通所请求的永久禁令，要求苹果公司停止在德国销售、许诺销售和进口销售使用英特尔芯片和Qorvo器件的某些iPhone机型。 發(fā)表于：2018/12/23 中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投620亿，夏普投611亿？ 据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。然而就在刚刚（12月21日晚间），《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元（约合人民币620亿元）在珠海建立一座芯片工厂。 發(fā)表于：2018/12/23 三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器 随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。 發(fā)表于：2018/12/23 三星和英特尔都虎视眈眈，MRAM有何吸引力？ 在第64届国际电子器件会议( IEDM )上，全球两大半导体龙头英特尔及三星展示嵌入式MRAM在逻辑芯片制造工艺中的新技术。 發(fā)表于：2018/12/23 2019年的半导体市场将如何发展？ 2018年12月12 日-14日，在东京国际展示厅举行的“SEMICON Japan 2018”上，英国的HIS Markit的技术调查部的总监—南川 明先生在“市场研讨会”上做了关于半导体产业的最新动向的演讲，“以车载半导体为中心、改变行业面貌”。 發(fā)表于：2018/12/23 瑞萨电子收购Intersil之后的变与不变 2017年，瑞萨电子实现了70多亿美元的营收，并且还在不断拓展其产品线和业务营收能力，特别是在高性能模拟器件和电源器件方面，更是不遗余力，为此，瑞萨电子于2016年发起了对美国英特矽尔（Intersil）的并购，并于2017年2月24日完成收购，从而丰富了其电源管理和高性能模拟产品线。 發(fā)表于：2018/12/23 知识产权专家：苹果以软件升级绕过高通专利并无可能 两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通，指责后者垄断无线芯片市场，并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。 發(fā)表于：2018/12/23 <…288289290291292293294295296297…>
