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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

華虹宏力卡位又一重點市場！

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導體（華虹宏力母公司）今年來表現(xiàn)亮眼。

發(fā)表于：11/28/2018

華芯通亞馬遜齊發(fā)力，Arm服務器芯片迎來最好時機

昨日，國內廠商貴州華芯通正式對外公布了他們研發(fā)的“昇龍4800”服務器芯片，并宣布該產(chǎn)品正式量產(chǎn)和上市。據(jù)介紹，“昇龍4800”采用先進的10納米制程工藝、兼容ARMv8架構的48核處理器、在400平方毫米的硅片內集成了180億個晶體管，每秒鐘最多可以執(zhí)行近5000億條指令。

發(fā)表于：11/28/2018

HDR圖像色調映射的自適應色彩調節(jié)算法

為了克服傳統(tǒng)色調映射算法處理高動態(tài)圖像過程中因忽略彩色分量而導致圖像色彩失真的現(xiàn)象，給出一種自適應的色彩調節(jié)算法。該方法首先對圖像在亮度域采用色調映射壓縮處理，然后再轉換到色彩域，采用色彩恢復和色彩增強算法處理亮度壓縮后的圖像，從而校正圖像色彩。通過實驗與其他兩種算法處理效果進行對比，分別從主觀方面和客觀方面進行分析，結果表明，在色彩域增加色彩調節(jié)算法處理，可以有效降低色彩失真的影響。

發(fā)表于：11/28/2018

基于深度學習的美國媒體“一帶一路”輿情的情感分析

分析美國主流新聞媒體針對“一帶一路”倡議的關注熱點，研究相關輿情的情感傾向。用網(wǎng)絡爬蟲自動采集相關新聞，篩選高頻詞獲得媒體關注熱點。提出一種自動摘要-卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（Convolutional Neural Network，CNN）的集成式模型進行文檔級情感分析。該模型首先提取摘要去除原始文檔中非重要數(shù)據(jù)的干擾，再利用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡進行句子級情感分析，通過基于語義指向的方法獲得文檔級的情感分數(shù)，并對情感波動異常文章二次分析。在真實數(shù)據(jù)上的對比實驗表明，自動摘要-CNN的集成式文檔級情感分析模型在情感分析方面優(yōu)于單一CNN的方法。

發(fā)表于：11/28/2018

SiC技術和封裝的創(chuàng)新幫助攻克汽車挑戰(zhàn)

在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項目提供資金支持，實現(xiàn)具有重大經(jīng)濟和社會影響的優(yōu)勢互補的研發(fā)活動。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個項目合作方將在技術研究、制造工藝、封裝測試和應用方面展開為期36個月的開發(fā)合作。本文將討論本項目中與汽車相關的內容，重點介紹有關SiC技術和封裝的創(chuàng)新。

發(fā)表于：11/28/2018

電裝入股英飛凌加強車載半導體產(chǎn)品的開發(fā)

株式會社電裝宣布，為了加快實現(xiàn)無人駕駛等新時代的車輛系統(tǒng)的新技術，此次對車載半導體尖端廠家之一的英飛凌公司進行投資。

發(fā)表于：11/28/2018

基于Docker的漏洞驗證框架的設計與實現(xiàn)

漏洞是信息安全研究的重要對象，但目前漏洞種類繁多，驗證方法復雜。針對搭建安全漏洞環(huán)境困難、復現(xiàn)漏洞困難的問題，基于Docker虛擬化技術，設計了一種將漏洞環(huán)境部署在容器中，并使用相應漏洞利用腳本實現(xiàn)驗證的框架系統(tǒng)。此框架系統(tǒng)驗證過程需要提供Dockerfile文件或Docker鏡像以及相匹配的漏洞驗證腳本。首先，系統(tǒng)運行一個擁有漏洞程序的Docker容器。然后，框架再調用與此漏洞相匹配的驗證或攻擊腳本來驗證漏洞可用性。經(jīng)過測試，此系統(tǒng)可以大幅提高漏洞復現(xiàn)速度，同時降低了漏洞復現(xiàn)難度與技術門檻。

發(fā)表于：11/27/2018

科學家找到延續(xù)摩爾定律的新方法，研發(fā)出厚度僅0.7nm的二極管

?半導體技術蓬勃發(fā)展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限，因此科學家除改善積體電路中電晶體的基本架構外，亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度（<1 奈米）的電晶體材料。

發(fā)表于：11/27/2018

只靠手機芯片？MTK已在這個新市場站穩(wěn)腳跟！

移動IC產(chǎn)業(yè)這兩年的競爭形態(tài)發(fā)生了很大的變化，相較于以往癡迷于制程提升、性能增長等依靠硬件帶來的提升迷思，越來越多的移動IC設計公司已經(jīng)開始調整新的產(chǎn)品策略。

發(fā)表于：11/27/2018

高通驍龍新處理器架構曝光：一大三中四小核心

高通已經(jīng)宣布，將于12月4-6日在夏威夷召開驍龍技術峰會，全新一代旗艦芯片驍龍8150(也有可能叫驍龍855)將正式發(fā)布。

發(fā)表于：11/27/2018

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