頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 Keysight年度创新奖颁出，归属世强，因世强开放实验室高效助力企业测试及创新 2018年4月，世强&Keysight开放实验室在深圳正式揭幕，由此开始了世强为全国的企业提供专业且免费的测试测量的序幕。 發(fā)表于：2018/12/7 首款国产量子计算机控制系统诞生 本源量子2018年度产品发布会在本源量子云展厅圆满召开。本源量子首席科技顾问、中国科学院量子信息重点实验室主任郭光灿院士出席并致辞，安徽省经济和信息化厅党组成员、副厅长王厚亮随后发表致辞。 發(fā)表于：2018/12/7 集智达热烈祝贺林茂昌先生荣获AIE-USA杰出成就奖 2018年11月，台湾新汉(NEXCOM)公司董事长林茂昌应邀参加了在美国举办的CIE-USA美洲中国工程师学会2018年会，并荣获「杰出成就奖」，此举将成为推动工业4.0发展及建立开放式机器人标准的重要里程碑。 發(fā)表于：2018/12/6 经济学人：芯片产业迎来「至暗时刻」 这篇文章的英文标题是 The chips are down，chips 既有芯片的意思，也指赌博时用的筹码。 發(fā)表于：2018/12/5 闻泰科技张学政谈并购安世：百亿只是开始，双千亿不远了 创业十年，一手缔造了国内排名第一的手机原始设计制造商（ODM，Original Design Manufacturer），产值突破百亿元；蓄力未来，豪掷269亿元拿下安世集团控制权，创造中国半导体并购新高度。 發(fā)表于：2018/12/5 苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季 科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意？业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期。 發(fā)表于：2018/12/5 IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片 12月3号，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEEE International Electron Devices Meeting）上，来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。 發(fā)表于：2018/12/5 高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点 夏威夷时间今天早上，一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。 發(fā)表于：2018/12/5 国内入局者近四十家，SSD控制器争夺战开打 随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加，存储在5G时代要求也更高，包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面，这都会导致数据流量上升，也就需要更多的存储解决方案。 發(fā)表于：2018/12/5 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）图形处理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）图形处理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。这三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以来最佳的GPU产品组合，它们覆盖了从入门级到高端市场，并结合了效率的改进和新功能，从而提供了卓越的性能。 發(fā)表于：2018/12/5 <…294295296297298299300301302303…>
