頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 Semtech的LoRa技术可实时管理中国的公共设施 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的领先供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）日前宣布，成都长城开发科技有限公司，位于中国成都的半导体和物联网解决方案开发商，已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）整合到其智能公共设施计量产品中。 發(fā)表于：2018/10/19 Arm推出服务器合规认证计划Arm ServerReady Arm宣布正式推出基于Arm架构的服务器合规认证计划——Arm ServerReady，旨在帮助用户安全、合规地部署Arm服务器系统。目前，已有多家芯片供应商获得Arm ServerReady 1.0版本的认证。 發(fā)表于：2018/10/19 Littelfuse在2018年印度电子元器件及生产设备展上推出针对USB Type-C接头的setP™温度指示器 Littelfuse公司，今日宣布推出了PolySwitch® setP™系列温度指示器。该产品可保护USB Type‑C和USB供电充电线的用户避免过热危害。 Littelfuse在印度电子元器件及生产设备展的4厅ED45展位上公布了这一消息。该电子元件、系统和应用国际贸易博览会于2018年9月26–28日在印度班加罗尔的班加罗尔国际展览中心（BIEC）举行。 發(fā)表于：2018/10/19 英飞凌汽车电子开发者大会2018将聚焦汽车行业“四化”新方向 2018年11月2日，第七届英飞凌汽车电子开发者大会（IADC）将于上海浦东嘉里中心大酒店隆重举行。本次大会将围绕“新跨越、智飞驰”的主题，与行业专家共同探讨汽车产业的未来发展方向，并携手合作伙伴共同展示业界的创新技术与亮点产品。 發(fā)表于：2018/10/19 2019年AMD推7纳米Zen 2架构处理器 性能更优 根据外电报导，在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后，处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器，预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器，则将会在2020年时问世，届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。 發(fā)表于：2018/10/19 三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺 这两年为三星半导体业务立功最大的是存储芯片部门，贡献的营收、利润达到七八成，而三星的晶圆代工业务虽然有高通这样的VIP客户，但在7nm节点上高通会转投回台积电，三星要想拉拢到更多的客户，只能从工艺技术上着手了。 發(fā)表于：2018/10/19 三星大举进攻车用半导体，押宝SoC和CMOS图像传感器 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展，这些举措已经成为可能，这些技术正带来 2000 亿美元以上的汽车电子市场的新增长。 發(fā)表于：2018/10/18 屹唐半导体北京工厂首台设备下线 首批交付长江存储等客户 昨天，北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京经济技术开发区举行。 發(fā)表于：2018/10/18 郭明錤：苹果为Mac定制的Arm处理器或2020年问世 说到苹果产品线的爆料和预测，相信大多数人都了解郭明錤，他被认为是最强的苹果分析师，因为他过去多年总能精准预测苹果未来的产品动向。 發(fā)表于：2018/10/18 中国RISC–V产业联盟正式宣告成立 2018年10月17日下午，中国RISC-V产业联盟（China RISC-V Industry Consortium （CRVIC））和上海市RISC-V专业委员会成立大会在浦东召开，并同时举办了RISC-V产业化高峰论坛。 發(fā)表于：2018/10/18 <…325326327328329330331332333334…>
