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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

2019年AMD推7納米Zen 2架構(gòu)處理器性能更優(yōu)

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，在陸續(xù)推出14納米Zen架構(gòu)處理器、12納米Zen+架構(gòu)處理器之后，處理器大廠AMD預(yù)計(jì)將在2019年將會(huì)推出由全新7納米制程的Zen 2架構(gòu)新處理器，預(yù)估在包括性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將會(huì)有大幅度的提升。而更進(jìn)一步使用7納米+加強(qiáng)版制程所生產(chǎn)的下世代Zen 3架構(gòu)處理器，則將會(huì)在2020年時(shí)問(wèn)世，屆時(shí)將能進(jìn)一步確保AMD在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：10/19/2018

三星7nm LPP正式到來(lái)，全球首發(fā)EUV光刻工藝

這兩年為三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)立功最大的是存儲(chǔ)芯片部門(mén)，貢獻(xiàn)的營(yíng)收、利潤(rùn)達(dá)到七八成，而三星的晶圓代工業(yè)務(wù)雖然有高通這樣的VIP客戶(hù)，但在7nm節(jié)點(diǎn)上高通會(huì)轉(zhuǎn)投回臺(tái)積電，三星要想拉攏到更多的客戶(hù)，只能從工藝技術(shù)上著手了。

發(fā)表于：10/19/2018

三星大舉進(jìn)攻車(chē)用半導(dǎo)體，押寶SoC和CMOS圖像傳感器

隨著電池、半導(dǎo)體、通信和其他支持技術(shù)的發(fā)展，這些舉措已經(jīng)成為可能，這些技術(shù)正帶來(lái) 2000 億美元以上的汽車(chē)電子市場(chǎng)的新增長(zhǎng)。

發(fā)表于：10/18/2018

屹唐半導(dǎo)體北京工廠首臺(tái)設(shè)備下線首批交付長(zhǎng)江存儲(chǔ)等客戶(hù)

昨天，北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司北京工廠首臺(tái)產(chǎn)品下線儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。

發(fā)表于：10/18/2018

郭明錤：蘋(píng)果為Mac定制的Arm處理器或2020年問(wèn)世

說(shuō)到蘋(píng)果產(chǎn)品線的爆料和預(yù)測(cè)，相信大多數(shù)人都了解郭明錤，他被認(rèn)為是最強(qiáng)的蘋(píng)果分析師，因?yàn)樗^(guò)去多年總能精準(zhǔn)預(yù)測(cè)蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品動(dòng)向。

發(fā)表于：10/18/2018

中國(guó)RISC–V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式宣告成立

2018年10月17日下午，中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（China RISC-V Industry Consortium （CRVIC））和上海市RISC-V專(zhuān)業(yè)委員會(huì)成立大會(huì)在浦東召開(kāi)，并同時(shí)舉辦了RISC-V產(chǎn)業(yè)化高峰論壇。

發(fā)表于：10/18/2018

龍芯中科：自主可控是中國(guó)集成電路的發(fā)展大方向

?近兩年發(fā)生的一系列貿(mào)易摩擦，讓國(guó)內(nèi)對(duì)發(fā)展本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有了更加迫切的需求。因?yàn)檫@不僅是關(guān)系到信息安全的問(wèn)題，還涉及到萬(wàn)一國(guó)外對(duì)我們“斷水?dāng)嗉Z”，本土集成電路供應(yīng)鏈能否保證國(guó)內(nèi)的ICT產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展。這就要求國(guó)內(nèi)不但要在產(chǎn)品方面有所提高，在相對(duì)應(yīng)的人才培訓(xùn)方面，也要跟得上。

發(fā)表于：10/18/2018

ASML逆勢(shì)看好集成電路？

最近兩個(gè)月，因?yàn)榉治鰴C(jī)構(gòu)和很多企業(yè)的看衰，產(chǎn)業(yè)界對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)下半年乃至明年的走勢(shì)表達(dá)出悲觀的態(tài)度。但從昨晚路透社的報(bào)道可以看到，全球設(shè)備大廠ASML樂(lè)觀觀點(diǎn)，給集成電路產(chǎn)業(yè)打下了一劑強(qiáng)心針。

發(fā)表于：10/18/2018

Xilinx推出全球最快的數(shù)據(jù)中心和AI加速器卡

賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì) (XDF) —自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天推出了功能強(qiáng)大的加速器卡——Alveo，用來(lái)大幅提升云端和本地?cái)?shù)據(jù)中心中業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器的性能。利用 Alveo，客戶(hù)在運(yùn)行實(shí)時(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)推斷以及視頻處理、基因組學(xué)、數(shù)據(jù)分析等關(guān)鍵的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用時(shí)，有望以較低時(shí)延實(shí)現(xiàn)突破性的性能提升。Alveo? U200 和 Alveo U250 由 Xilinx® UltraScale+? FPGA 提供強(qiáng)勁動(dòng)力，現(xiàn)已開(kāi)始接受量產(chǎn)訂單。與所有賽靈思技術(shù)一樣，客戶(hù)能對(duì)硬件進(jìn)行重配置，從而針對(duì)工作負(fù)載遷移、新標(biāo)準(zhǔn)和更新的算法進(jìn)行優(yōu)化，而且無(wú)需支付替代產(chǎn)品衍生的成本。

發(fā)表于：10/18/2018

瑞薩電子推出R-Car E3 SoC，為汽車(chē)大顯示屏儀表盤(pán)帶來(lái)高端3D圖形處理性能

球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，為滿(mǎn)足各類(lèi)汽車(chē)對(duì)大屏數(shù)字儀表盤(pán)日益增長(zhǎng)的需求，將擴(kuò)展 R-Car 系列片上系統(tǒng) ( SoC ) 器件的產(chǎn)品陣容，針對(duì)應(yīng)用于高分辨率顯示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 圖形處理的汽車(chē)儀表盤(pán)，推出 R-Car E3 片上系統(tǒng)。該單芯片 SoC 能夠?qū)崿F(xiàn)平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音頻 DSP 和其他外設(shè)功能，可支持儀表盤(pán)以及具有音視頻顯示和其他功能的車(chē)載信息娛樂(lè) ( IVI ) 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/18/2018

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