頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究 数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间，现在则相反，假设我们的数据永远不需要被删除。 發(fā)表于：2018/10/29 硅晶圆明年还将继续缺货？ 近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产。 發(fā)表于：2018/10/29 边缘计算芯片格局分析 近日，华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。 發(fā)表于：2018/10/29 高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！ 据外媒报道，在周五举行的法庭听证会上，移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。 發(fā)表于：2018/10/29 “独立”后的Arm中国如何“自主”？ “Arm中国已经是一家中国公司，一家深圳本土公司，欢迎大家加入Arm中国！”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。 發(fā)表于：2018/10/29 融合多视角信息的RGB-D图像协同显著性检测 图像协同显著性检测旨在检测一组内容相关的图像中的共同的显著目标。尽管在视觉特征学习以及检测算法等方面已有大量研究工作，但是大多数协同显著性研究集中于RGB图像，并没有充分利用图像深度等显著信息。考虑到上述不足以及采用单一图模型可能在检测过程中丢失重要信息，提出了一种基于多视角信息融合的RGB-D图像协同显著性检测算法。该方法首先针对单幅图像采用深度学习网络获得高质量的显著图，接着采用基于多图的流行排序算法融合图像的多种特征初步检测到协同显著区域，然后进一步利用深度信息进行显著增强，最后采用秩约束算法进行显著信息融合。在标准数据集上的实验结果证明了该方法的优异性能。 發(fā)表于：2018/10/29 Arm与美的达成战略合作，提供 Mbed OS助力智能家电开发 北京– 2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系，双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础，通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作，减少重复开发工作，实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。 發(fā)表于：2018/10/29 一种基于LSTM的视频车辆检测算法 针对视频车辆检测问题，提出了一种基于LSTM的视频车辆检测算法模型。该算法接受视频序列作为输入，先利用卷积网络提取视频帧的空间特征，然后利用LSTM模块得到时间维度的特征，最后利用全卷积网络预测最终的检测结果。将所提算法与其他典型的算法进行比较，实验结果表明所提算法具有更好的检测准确率，同时检测速度也更快。 發(fā)表于：2018/10/29 高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。 發(fā)表于：2018/10/29 Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S，它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器（VCSEL）、一个光电二极管、一个信号处理IC，和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、虚拟现实/增强现实（VR / AR）耳机以及其他电池供电的设备。 發(fā)表于：2018/10/29 <…317318319320321322323324325326…>
