頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 發(fā)表于：2018/10/27 线上体验最便捷快速的研发支持，赢取年度奖励 研发设计难，是工程师在工作中持续要克服的问题，从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集，再到产品的技术资料的查看、下载和汇总，甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验，以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的，而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。 發(fā)表于：2018/10/27 聚焦电动汽车典型工件加工工艺——埃马克智能自动化解决方案路演活动洛阳站圆满落幕 全球领先的金属加工解决方案供应商埃马克携手刀具、工业润滑行业的领先企业—伊斯卡、福斯，在洛阳机器人智能装备产业园举办了智能自动化解决方案路演活动。这是继在东北地区的电动汽车主题日系列活动后，埃马克又一次将电动汽车行业的典型工件加工工艺和行业解决方案带到了河南省，带到客户身边。详尽充实的主题演讲、关键件的现场加工演示以及生动有趣的互动环节吸引了近100名当地企业代表的参与和交流。 發(fā)表于：2018/10/27 Maxim喜马拉雅uSLIC家族又添新成员，提供业界最宽的电压范围和最小封装尺寸 Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC (uSLIC™) 模块，帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利技术组合的最新成员，以最小的方案尺寸提供最宽的输入电压范围 (4至60V)。 發(fā)表于：2018/10/27 英飞凌24G雷达开发板DISTANCE2GO之射频设计 英飞凌是全球民用雷达芯片领域的领导者，英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片，帮助厂商设计出更加简单，紧凑，可靠的雷达传感器。在中国市场，英飞凌已与众多方案设计合作伙伴展开合作，为客户提供完整的24GHz 毫米波雷达解决方案。 發(fā)表于：2018/10/27 大联大诠鼎集团力推Richtek通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解决方案 2018年10月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推立锜科技（Richtek）通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。 發(fā)表于：2018/10/27 儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天线 Rutronik24分销平台提供的Ethertronics 1002289天线能够用于多种无线技术。这款天线带有宽带调谐功能，因此适用于许多国际LTE频段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技术。它使用柔性基材制造，可以轻易集成到系统中。 發(fā)表于：2018/10/27 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 發(fā)表于：2018/10/27 NetApp赋予DevOps掌控权，创新发展谋共赢 高效的自助服务资源可提高基础架构的利用率和灵活性 ·通过高级数据服务缩短开发周期将更多时间用于开发活动，减少管理服务所需的时间 ·让开发人员在负责管理基础架构要求的同时，运营人员仍然可以了解运营状况 發(fā)表于：2018/10/27 NetApp Data Fabric助力企业利用AI取得竞争优势 ·跨边缘、核心和云精简数据服务； ·自由选择在任何云或内部环境中使用 AI； ·通过扩展来满足深度学习不断增长的容量和性能需求。 發(fā)表于：2018/10/27 <…318319320321322323324325326327…>
