頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 基于轮毂电机驱动的电动汽车技术探讨 随着节能减排的有关政策标准相继出台，传统动力汽车逐渐向新能源汽车过渡。后者在机械与电气结构上明显比前者相对简单。通过将电机与电池进行系统整合来替换传统的发动机了。然而还有一个最大的问题困扰着电动汽车开发人员，除了变速箱结构得到了相应简化，传动系统还是非常复杂。目前，轮毂电机技术如果能够完全推广，将能取代汽车现有传动系统。 發(fā)表于：2018/11/1 博世推出BMI260系列：针对智能手机应用而优化的新一代惯性测量单元 业内首款自校准陀螺仪 ? 加速度计性能增强，为游戏带来更多可能 ? 功耗低，可大幅延长电池续航时间 ? 可实现OIS/EIS功能，让使用者拍摄出令人惊叹的视频和高清晰度的照片 發(fā)表于：2018/11/1 中环股份发力功率半导体 中环股份10月30日晚公告称，公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。 發(fā)表于：2018/10/31 索尼未来三年将向半导体业务投资53亿美金 索尼将在到2020财年（截至2021年3月）的3年里，向用于智慧手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53亿美金）。 發(fā)表于：2018/10/31 中国芯片设计双雄的崛起之路 半导体产业从来就不是单纯的巿场经济产物，既便如美、日、韩及台湾等也都不乏政府角色。但若把跻身全球前十强，在中高端市场与苹果、高通齐名，以及挟中低端市场优势，夺下手机芯片出货量之冠的大陆IC设计双雄：华为海思及紫光展锐的成功，若全归因于政府政策的支持，则不免轻忽他们的未来潜力。 發(fā)表于：2018/10/31 Qorvo® 业内首款针对数字预失真 (DPD)的放大器再获殊荣 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo的QPA3250在《宽带技术报告 (BTR) 》的2018年度“钻石科技评选”中以高分荣获有源网络硬件类别的“顶级产品”奖。Qorvo的QPA3250是业内首款针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块，可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署，距离用户端更近，使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。 發(fā)表于：2018/10/31 赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，与海力士半导体公司（SK hynix system ic, Inc.）成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。 發(fā)表于：2018/10/31 西部数据公司持续保持企业级硬盘领先地位 北京，为展示其在企业级存储解决方案领域的持续优势和领先地位，西部数据公司（NASDAQ：WDC）推出了业界高密度硬盘15TB Ultrastar DC HC620主机托管SMR硬盘。Ultrastar DC HC620领先于市场，为SMR现有客户将容量载点提升到新的高度，并继续发挥SMR技术的优势为客户带来效益。 發(fā)表于：2018/10/31 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场 成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司，在资深硬件团队的推动下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。 發(fā)表于：2018/10/30 高通新芯片转单台积电，三星再失大客户 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。 發(fā)表于：2018/10/29 <…316317318319320321322323324325…>
